中芯國際二零一八年第一季度業(yè)績公布
國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司于今日公布截至二零一八年三月三十一日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營業(yè)績。
中芯國際宣布二零一八年第一季度網(wǎng)上會(huì)議
中芯國際（紐交所代號(hào)：SMI，港交所代號(hào)：981）將于2018年5月10日（星期四）宣布公司2018年第一季度業(yè)績并接受投資者提問。
中芯國際公布二零一七年業(yè)績
上海2018年3月29日電 /美通社/ -- 國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）（“中芯”或“ 本公司”）公布截至二零一七年十二月三十一日止...
中芯集成電路制造（紹興）有限公司正式簽署合資協(xié)議
2018年3月1日，中芯國際、紹興市政府、盛洋集團(tuán)共同出資設(shè)立中芯集成電路制造（紹興）有限公司（籌），標(biāo)志著中芯國際微機(jī)電和功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式落地紹興。
中芯國際二零一七年第四季度業(yè)績公布
國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司 (紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)(“中芯”、“本公司”或“我們”) 于今日公布截至二零一七年十二月三十一日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營業(yè)績。
中芯國際宣布二零一七年第四季度網(wǎng)上會(huì)議
中芯國際（紐交所代號(hào)：SMI，港交所代號(hào)： 981）將于2018年2月9日（星期五）宣布公司2017年第四季度業(yè)績并接受投資者提問。
中芯國際與Efinix(TM)推出首款Quantum(TM)可編程加速器芯片產(chǎn)品
中芯國際集成電路制造有限公司（紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981）與Efinix今日共同宣布，中芯國際40納米工藝平臺(tái)成功交付Efinix首批Quantum(TM)可編程加速器產(chǎn)品樣本。
中芯國際宣布配售新股份，建議發(fā)行永久次級(jí)可換股證券
中芯國際宣布根據(jù)一般授權(quán)配售新股份，建議發(fā)行65百萬美元的永久次級(jí)可換股證券，以及大唐、國家集成電路基金和COUNTRY HILL優(yōu)先認(rèn)購權(quán)。
中芯國際二零一七年第三季度業(yè)績公布
國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)于今日公布截至二零一七年九月三十日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營業(yè)績。
中芯國際聯(lián)手Invensas推出DBI技術(shù)平臺(tái)
中芯國際集成電路制造有限公司與Xperi的全資子公司Invensas，今日共同宣布中芯國際位于意大利Avezzano的工廠已成功建立Invensas直接鍵合互聯(lián)（DBI）技術(shù)制造能力。
中芯國際宣布二零一七年第三季度網(wǎng)上會(huì)議
中芯國際將于2017年11月15日（星期三）宣布公司2017年第三季度業(yè)績并接受投資者提問。
趙海軍、梁孟松博士受任中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事
中芯國際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布，任命趙海軍、梁孟松博士為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。
銳成芯微攜手中芯國際推出基于55納米嵌入式閃存平臺(tái)解決方案
中芯國際集成電路制造有限公司與成都銳成芯微科技股份有限公司聯(lián)合宣布推出基于中芯國際55納米嵌入式閃存技術(shù)平臺(tái)的模擬IP解決方案。
中芯國際聯(lián)手中興微電子推出大陸首顆自主設(shè)計(jì)制造NB-IoT商用芯片
中芯國際集成電路制造有限公司與中興微電子今日共同發(fā)布中國大陸首顆自主設(shè)計(jì)并制造的基于蜂窩的窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）商用芯片RoseFinch7100。
中芯國際、燦芯半導(dǎo)體及Synopsys合作開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)低功耗平臺(tái)
中芯國際集成電路制造有限公司，燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司及Synopsys今日宣布合作開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，通過該平臺(tái)，設(shè)計(jì)人員、系統(tǒng)集成商和代工廠可以加速開發(fā)下一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)并實(shí)現(xiàn)差異化。
中芯長電與Qualcomm宣布10納米硅片超高密度凸塊加工技術(shù)認(rèn)證
中芯長電半導(dǎo)體有限公司和 Qualcomm Incorporated 全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布，中芯長電已經(jīng)開始 Qualcomm Technologies10 納米硅片超高密度凸塊加工認(rèn)證。
QuickLogic率先為中芯國際40納米低漏電工藝提供eFPGA技術(shù)
中芯國際集成電路制造有限公司，與QuickLogic Corporation，今日共同宣布，基于中芯國際40納米低漏電(40LL)工藝，QuickLogic推出ArcticPro?嵌入式FPGA (eFPGA)技術(shù)。
中芯國際二零一七年第二季度業(yè)績公布
國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）于今日公布截至二零一七年六月三十日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營業(yè)績。
中芯國際宣布二零一七年第二季度網(wǎng)上會(huì)議
中芯國際（紐交所代號(hào)：SMI, 港交所代號(hào)：981） 將于2017年8月9日（星期三）宣布公司2017年第二季度業(yè)績并接受投資者提問。
“芯肝寶貝計(jì)劃”實(shí)施五周年 累計(jì)捐贈(zèng)超1500萬 治愈患兒逾200名
上海2017年6月13日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981 ），世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國內(nèi)...
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