上海2017年9月28日電 /美通社/ -- 2017年9月28日，中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓制造企業(yè)，與中興微電子，全球領(lǐng)先的綜合通信芯片提供商，今日共同發(fā)布中國大陸首顆自主設(shè)計并制造的基于蜂窩的窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）商用芯片RoseFinch7100。該芯片基于中芯國際55納米超低功耗+射頻+嵌入式閃存（55nm ULP+RF+eFlash）工藝平臺制造，可廣泛應(yīng)用于無線表計、共享單車、智慧家電、智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)等多個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和領(lǐng)域。
中芯國際55nm ULP+RF+eFlash工藝是專門針對超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)的技術(shù)平臺，基于穩(wěn)定成熟的55納米邏輯及混合信號工藝，通過工藝改進和器件性能提升，將核心工作電壓降低30%，動態(tài)功耗降低45%，靜態(tài)功耗降低70%，SRAM 漏電大幅降低，并兼容射頻工藝、嵌入式閃存工藝，以及配備完整的IP解決方案。相比其它工藝節(jié)點，中芯國際55nm ULP+RF+eFlash工藝能更好地平衡NB-IoT對于低待機功耗和小封裝尺寸的嚴苛要求，是系統(tǒng)級低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計的可靠平臺。
基于中芯國際55納米完整的超低功耗工藝技術(shù)平臺，以及中興微電子強大的設(shè)計能力，此次商用的NB-IoT系統(tǒng)級芯片Rose Finch7100專為低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)而設(shè)計，睡眠功耗2uA，在每日收發(fā)一次的條件下睡眠功耗占比為16%；此外Rose Finch7100為單芯片設(shè)計，外圍極簡，支持R14全頻段，擁有云芯一體全局安全性能，以及開放的應(yīng)用架構(gòu)。
“很高興此次能夠與中興微電子密切合作，共同推進NB-IoT芯片在中國大陸的自主設(shè)計、制造以及商業(yè)化進程。這一成果填補了中國市場的空白，也符合中芯國際的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略?！敝行緡H全球銷售及市場執(zhí)行副總裁Mike Rekuc表示，“中芯國際55納米技術(shù)平臺集成了超低功耗、射頻以及嵌入式閃存工藝，因此特別適用于NB-IoT及其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的芯片產(chǎn)品，能夠很好地滿足客戶對功耗及性能的需求?！?/p>
“中芯國際的強大制造能力有效保障了中興微電子新一代物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT芯片RoseFinch7100 按期商用，從測試的情況看，芯片的功能與性能達到了預(yù)期要求。在睡眠功耗、截止電壓和外圍接口數(shù)量等與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用關(guān)聯(lián)的核心指標上，都在業(yè)界處于領(lǐng)先水平，低成本低功耗優(yōu)勢明顯。”中興微電子副總經(jīng)理龍志軍表示，“該芯片將進一步掀起物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的深度變革。同步發(fā)售的將還有數(shù)個行業(yè)合作伙伴的首款NB-IoT商用產(chǎn)品。該款芯片處于業(yè)界第一陣營，商用時間對標中國三大運營商的商用路演時間，有效支撐廠家卡位產(chǎn)品上市的較佳時間窗?！?/p>
關(guān)于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地。 在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時在香港設(shè)立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù) 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù) 1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預(yù)測”、“目標”或類似的用語來標識前瞻性陳述， 盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關(guān)風險、半導體行業(yè)的激烈競爭、中芯國際對于少數(shù)客戶的依賴、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定、來自未決訴訟的命令或判決、半導體行業(yè)常見的智慧財產(chǎn)權(quán)訴訟、宏觀經(jīng)濟狀況，及貨幣匯率波動。
除本新聞所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮中芯國際向美國證券交易委員會呈報的其他文檔所載的資料，包括本公司二零一七年四月二十七日隨表格 20-F 向美國證券交易委員會呈報的年報于，尤其是“風險因素”一節(jié)，以及中芯國際不時向美國證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他檔（包括表格 6-K ）。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對中芯國際的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設(shè)及因素，本新聞所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應(yīng)不當依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅視為于其中所載日期發(fā)表，倘并無注明日期，則視為于本新聞刊發(fā)日期發(fā)表。除法律可能會有的要求外，中芯國際不承擔任何義務(wù)，亦無意圖，更新任何前瞻性陳述，無論是否有新的資訊，將來的事件或是其它原因。
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丁潔帥
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關(guān)于中興微電子
中興微電子是中國領(lǐng)先的綜合性芯片設(shè)計公司。中興微電子已經(jīng)連續(xù)兩年蟬聯(lián)中國IC設(shè)計企業(yè)前三，是全球少數(shù)能提供通信云、管、端全領(lǐng)域芯片的廠商。中興通訊核心通信芯片全面由中興微電子自主研發(fā)，累計成功研發(fā)并量產(chǎn)各類芯片100余種，提供包括光傳送、寬帶接入、數(shù)據(jù)通訊、移動通訊系統(tǒng)和終端、多媒體應(yīng)用等領(lǐng)域的核心芯片及解決方案，覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò)、個人應(yīng)用、智能家庭和行業(yè)應(yīng)用等“云管端”全部領(lǐng)域。
中興微電子媒體聯(lián)絡(luò)
周晉
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