• 開(kāi)工率上升至80%左右，這得益於在滿負(fù)荷狀態(tài)下持續(xù)增加新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
• 全球200多個(gè)客戶公司和每年開(kāi)發(fā)約600款新產(chǎn)品
• 獲得BCDMOS(復(fù)合電壓元件)技術(shù)認(rèn)證，成為業(yè)界一流企業(yè)
• DB HiTek在中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)公司中的地位與TSMC相提並論

韓國(guó)首爾2023年3月9日 /美通社/ -- 在功率半導(dǎo)體需求的推動(dòng)下，DB HiTek上個(gè)月的開(kāi)工率上升至80%左右。這與業(yè)界對(duì)代工廠開(kāi)工率將下降至60%的擔(dān)憂相距甚遠(yuǎn)。去年上半年，盡管Fab處?kù)稘M負(fù)荷狀態(tài)，但新開(kāi)發(fā)件數(shù)仍持續(xù)增加，這提升了客戶信賴度並對(duì)近期需求恢復(fù)起到了積極作用。

從移動(dòng)設(shè)備、家電到汽車產(chǎn)業(yè)，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣，以多品種少量生產(chǎn)為特征，與其他產(chǎn)品群相比，可在發(fā)生經(jīng)濟(jì)波動(dòng)時(shí)保持穩(wěn)定，經(jīng)濟(jì)回升時(shí)能夠更快作出反應(yīng)並趨於上升。

其中，DB HiTek一直以比移動(dòng)設(shè)備需求更穩(wěn)定且附加價(jià)值更高的汽車產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?yàn)橹行?，致力於開(kāi)發(fā)適於客戶的特色產(chǎn)品，這有助於維持穩(wěn)定的開(kāi)工率。

DB HiTek開(kāi)始關(guān)註功率半導(dǎo)體領(lǐng)域是在21世紀(jì)00年代中期。因?yàn)閾?jù)判斷，與TSMC、UMC一度占領(lǐng)優(yōu)勢(shì)的普通邏輯工藝相比，雖然市場(chǎng)規(guī)模較小，但發(fā)展性和附加價(jià)值較高，一旦具備技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，就能維持長(zhǎng)期的市場(chǎng)支配力。

當(dāng)時(shí)韓國(guó)國(guó)內(nèi)沒(méi)有技術(shù)基礎(chǔ)，DB HiTek經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期試錯(cuò)，於2008年開(kāi)發(fā)出業(yè)界最早的0.18微米級(jí)BCDMOS（復(fù)合電壓元件）工藝，由此開(kāi)始在技術(shù)方面領(lǐng)先一步。之後，DB HiTek的功率半導(dǎo)體客戶從2010年的40多個(gè)增長(zhǎng)至約240個(gè)，新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)件數(shù)也從每年200件增長(zhǎng)至約600件，增長(zhǎng)了近3倍。

快速增長(zhǎng)得益於DB HiTek的優(yōu)秀技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力與最近的環(huán)保型高電壓、高電力功率半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)需求的增加相吻合。

DB HiTek可最大限度地降低功率半導(dǎo)體的電阻值，將單位面積的電流量最大化，從而將芯片尺寸最小化，擁有的電壓域也非常廣，從5V到900V，以此擴(kuò)展系列產(chǎn)品。特別是順應(yīng)汽車產(chǎn)業(yè)用產(chǎn)品的要求電壓上升的趨勢(shì)， 在致力於新工藝及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的同時(shí), 同步進(jìn)行設(shè)備投資以擴(kuò)大高電壓功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。

另外，作為最適合多品種少量功率半導(dǎo)體的代工廠之一，雖然每年管理2000多個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)，但根據(jù)客戶評(píng)價(jià)，不良率僅為先進(jìn)公司水平的一半，以業(yè)界一流技術(shù)力為傲。

目前，DB HiTek在中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)公司中的地位與TSMC相提並論。去年在半導(dǎo)體不足的情況下，也穩(wěn)定供應(yīng)了客戶所需貨量，並積極支持新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，直至最近開(kāi)發(fā)件數(shù)還在增加。

另外，據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)OMDIA預(yù)測(cè)，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的313億美元擴(kuò)大至2026年的392億美元，年均增長(zhǎng)約6%。