攜高效導(dǎo)熱材料，熱融型矽膠與MEMS封裝材料，推進(jìn)半導(dǎo)體封裝能源效率與可持續(xù)性能提升

臺北2025年9月10日 /美通社/ -- 9月10–12日，2025 SEMICON Taiwan國際半導(dǎo)體展在臺北南港展覽館舉行。陶氏公司（紐交所代碼：DOW）在合作夥伴群固企業(yè)有限公司（簡稱：EZBOND）的展臺（展位：1館4樓 #L1107）展示一系列高級半導(dǎo)體有機(jī)矽膠解決方案。這些技術(shù)與解決方案旨在優(yōu)化MEMS和半導(dǎo)體封裝設(shè)計，提升熱管理表現(xiàn)和滿足半導(dǎo)體行業(yè)嚴(yán)苛的性能要求，同時通過高效、無溶劑的解決方案推動行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

「隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，先進(jìn)半導(dǎo)體和MEMS封裝面臨更高的要求。臺灣市場在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中佔(zhàn)據(jù)關(guān)鍵戰(zhàn)略地位，是推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的重要樞紐，」陶氏公司消費(fèi)品解決方案全球戰(zhàn)略營銷總監(jiān)楚敏思表示，「陶氏公司致力於持續(xù)深化在臺灣市場的佈局，通過創(chuàng)新材料科學(xué)與本地產(chǎn)業(yè)夥伴進(jìn)行協(xié)同創(chuàng)新，共同推動半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的技術(shù)突破與可持續(xù)發(fā)展。本次展會上，我們所帶來的高性能有機(jī)矽膠解決方案不僅能滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對封裝材料的更高要求，更能協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)能效提升與環(huán)境友好的雙重目標(biāo)。」

優(yōu)化微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和高級半導(dǎo)體封裝的有機(jī)矽膠技術(shù)

陶氏公司的有機(jī)矽膠解決方案優(yōu)於傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂和聚氨酯材料，具備溫度穩(wěn)定性、低吸濕性和應(yīng)力釋放等優(yōu)勢。無溶劑配方提供更高能源效率，符合可持續(xù)發(fā)展要求。這些產(chǎn)品技術(shù)和解決方案不僅提升封裝良率和產(chǎn)品可靠性，還幫助客戶減少碳足跡，實(shí)現(xiàn)環(huán)保目標(biāo)：

• 高效導(dǎo)熱材料、散熱蓋接著劑主打中高導(dǎo)熱率與低熱阻，不僅具有良好的接著性，還能兼容其他封裝材料，展現(xiàn)出極低矽油滲出和低揮發(fā)性。其中，極具代表性的便是新推出的DOWSIL? ME-1603導(dǎo)熱膠，憑藉較高導(dǎo)熱率和超低揮發(fā)性，使其更適用於晶片散熱與散熱蓋貼合。
• 創(chuàng)新熱融型矽膠技術(shù)對多種基材具有牢固接著強(qiáng)度，擁有極佳的熱應(yīng)力釋放能力，有助於降低封裝體翹曲。不僅如此，該技術(shù)具備光學(xué)級高透光率，使其更適用於光學(xué)傳感器，而且還可針對不同應(yīng)用，客製為液態(tài)膠、導(dǎo)熱膜片等。展會上陶氏公司帶來的DOWSIL? SHF-7300 S300T熱融型矽膠膜片正是這項技術(shù)的最新典範(fàn)，該新品可利用真空壓合技術(shù)實(shí)現(xiàn)大面積壓模應(yīng)用。
• 完整的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)封裝方案涵蓋豐富的有機(jī)矽膠產(chǎn)品選擇，提供固晶膠、打線封裝膠、密封膠與灌封膠等，並且符合相關(guān)環(huán)保法規(guī)的要求。在展會現(xiàn)場，DOWSIL? ME-1445接著劑這款新品作為無溶劑型矽膠解決方案，它所具備的高模量機(jī)械性質(zhì)，使其適用於傳感器晶片接著與外蓋貼合。

展會第二日（9月11日）上午10:40-11:00，陶氏公司技術(shù)應(yīng)用專員陳翔銓先生將在國際半導(dǎo)體展「TechXPOT」活動上（1館4樓404會議室）發(fā)表題為「有機(jī)矽膠熱管理材料介紹」的演講，不僅會分享陶氏公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的最新應(yīng)用成果，還將介紹創(chuàng)新的TIM1和TIM1.5導(dǎo)熱界面材料解決方案。不僅如此，陶氏公司還將於10月30日在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦「高級半導(dǎo)體有機(jī)矽膠解決方案研討會」，與客戶和合作夥伴探討半導(dǎo)體創(chuàng)新材料的發(fā)展趨勢，助力產(chǎn)業(yè)提升競爭力，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

陶氏公司誠邀您蒞臨EZBOND展臺（展位：1館4樓 #L1107），了解更多關(guān)於先進(jìn)半導(dǎo)體有機(jī)矽膠解決方案的詳情，共同探討半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新。如需更多信息，請訪問陶氏公司官網(wǎng)或聯(lián)繫我們。

關(guān)於陶氏公司

陶氏公司（NYSE：DOW）是全球領(lǐng)先的材料科學(xué)公司之一，服務(wù)於包裝、基礎(chǔ)建設(shè)、運(yùn)輸和消費(fèi)應(yīng)用等高增長市場的客戶。我們的全球性佈局、資產(chǎn)整合和規(guī)模效益、專注的科技創(chuàng)新、業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位、以及對永續(xù)發(fā)展的承諾，確保我們能夠?qū)崿F(xiàn)盈利性增長，並助力打造永續(xù)的未來。我們在 30 個國家和地區(qū)設(shè)有製造基地，全球約 36,000 名員工。陶氏公司 2024 年實(shí)現(xiàn)約 430 億美元銷售額?！柑帐瞎尽够颉腹尽故侵?nbsp;Dow Inc. 及其子公司。如需進(jìn)一步了解我們，以及我們成爲(wèi)在創(chuàng)新、客戶導(dǎo)向、包容性和永續(xù)發(fā)展方面全球領(lǐng)先的材料科學(xué)公司的願景，請訪問 www.dow.com。