倫敦2021年9月24日 /美通社/ -- 史密斯英特康宣布推出用于面陣和外圍封裝測(cè)試的新型導(dǎo)電膠測(cè)試插座。

Galileo （伽利略）是一種創(chuàng)新的導(dǎo)電橡膠測(cè)試插座，旨在支持高性能數(shù)字和射頻應(yīng)用測(cè)試。Galileo導(dǎo)電膠測(cè)試插座經(jīng)過市場(chǎng)驗(yàn)證的中介層導(dǎo)電膠技術(shù)結(jié)合先進(jìn)的 3D 打印制造技術(shù)，可以極短的交付周期為 BGA、LGA、QFP、SOIC 、QFN等封裝芯片提供高性能測(cè)試解決方案。 

“我們有很多客戶的產(chǎn)品具有嚴(yán)苛的上市時(shí)間 (TTM) 目標(biāo)。當(dāng)產(chǎn)品交付周期至關(guān)重要時(shí)，Galileo 測(cè)試座可以提供準(zhǔn)確、快速且具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的測(cè)試解決方案。也正是它所具備的高效率，我們以意大利物理學(xué)家和工程師伽利略的名字命名該產(chǎn)品。伽利略對(duì)人類在速度的研究方面做出了重大貢獻(xiàn)，而這也是我們希望這款產(chǎn)品帶給我們的客戶的體驗(yàn)?！?nbsp;史密斯英特康半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理 Bruce Valentine 分享道。

Galileo導(dǎo)電膠測(cè)試插座使用獨(dú)特的“通用”彈性體接觸組件，支持幾乎所有標(biāo)準(zhǔn)封裝引腳排列，及任何間距（或多個(gè)間距）>0.35mm的芯片測(cè)試，而無需額外的工具輔助。單個(gè)插座可以重復(fù)在多個(gè)芯片間距和錫球上放置使用。此外，Galileo 不需要PCB 板接觸對(duì)齊或定位孔，能夠確保IC，導(dǎo)電膠，PCB板緊密配合，從而實(shí)現(xiàn)快速簡(jiǎn)便的電路板集成。

此外，Galileo 彈性測(cè)試插座還具有以下特點(diǎn)滿足客戶的測(cè)試應(yīng)用：

• 極短的電氣路徑可提供出色的信號(hào)完整性
• 低電感、高帶寬 >40GHz
• 高載流能力
• 高性能的導(dǎo)熱性
• 現(xiàn)場(chǎng)可更換觸點(diǎn)組，所需工具和技術(shù)專業(yè)知識(shí)最少
• 3D 打印技術(shù)加快插座體制造周期
• 預(yù)制導(dǎo)電膠材質(zhì)可滿足較短的交貨期

更多產(chǎn)品信息，歡迎訪問史密斯英特康中文網(wǎng)站 www.smithsinterconnect.cn