倫敦2020年11月30日 /美通社/ -- 史密斯英特康作為全球領先的半導體測試解決方案供應商，今天發(fā)布全新 Volta180 測試頭擴大Volta產品線，支持市場對更小間距的晶圓尺寸，晶圓級芯片封裝和已知合格芯片（Known Good Die）的測試需求。

信息時代的迅猛發(fā)展催生了對消費和商業(yè)電子產品巨大的需求。如何在有限的應用空間增加更多的功能并兼具成本效益，這一需求促進了晶圓級封裝和已知良好芯片測試的巨大增長。 Volta 產品系列是史密斯英特康增強的解決方案，可以對最小引腳間距180um 的晶圓尺寸封裝及晶圓級封裝進行快速而可靠的測試，以確保它們符合規(guī)格并滿足終端產品應用性能。

全新的Volta180系列引腳最小間距（PITCH）降至180um，是增強的晶圓級別測試解決方案，具備如下性能優(yōu)勢：

• Volta 180可以滿足在750，000次壽命測試下仍保持低且穩(wěn)定的電阻，從而提供高精度的測量。
• 卓越的針頭共面性可滿足64 個工位，5000根探針同時進行測試，以提高生產效率
• 模組化的針頭設計能確保維護時可進行快速更換，停機時間幾乎為零。
• 全探針陣列設計允許現(xiàn)場根據(jù)不同產品配置探針位置，使得單個Volta 180探針頭可測試多個產品。

史密斯英特康總裁 Paul Harris說，“技術性的挑戰(zhàn)和封裝成本的上升推動了晶圓級封裝和已知合格芯片（KGD）測試需求的增長。史密斯英特康的 Volta180 系列兼具高性能和高性價比滿足市場需求，會助力我們的合作伙伴大大提升測試效率和測試性能?！?/p>

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