倫敦2020年8月25日 /美通社/ -- 當(dāng)前我們正在面臨一場(chǎng)智能革命，各種智能設(shè)備如手機(jī)、PC、平板電腦甚至到自動(dòng)駕駛汽車(chē)、智慧工廠、云視頻提供商，海量數(shù)據(jù)的產(chǎn)生正在快速驅(qū)動(dòng)高速數(shù)據(jù)和模擬集成電路的增長(zhǎng)需求，芯片復(fù)雜度也快速提升。
為滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)IC高速測(cè)試的需求，史密斯英特康推出DaVinci56高速測(cè)試插座系列，可用于測(cè)試人工智能、自動(dòng)駕駛、400G以太網(wǎng)交換機(jī)，路由器及網(wǎng)絡(luò)處理器等應(yīng)用的集成芯片。
新型DaVinci56專(zhuān)為0.8mm間距的設(shè)備而設(shè)計(jì)，支持高達(dá)67GHz RF（模擬）和56Gb / s PAM4, NRZ（數(shù)字）的可靠測(cè)試，并且與該系列的其他產(chǎn)品一樣，其探針技術(shù)以及專(zhuān)利的絕緣材料涂層實(shí)現(xiàn)了信號(hào)在傳輸過(guò)程中的精確阻抗匹配，減少了信號(hào)傳輸過(guò)程中的損耗。另外新型DaVinci 56降低的測(cè)試高度和低的材料撓度特性，確保在物聯(lián)網(wǎng)，自動(dòng)駕駛汽車(chē)，5G無(wú)線(xiàn)和人工智能應(yīng)用的最終測(cè)試階段的效率和準(zhǔn)確性。新型DaVinci 56系列還具有完全屏蔽的信號(hào)路徑，用作散熱片的插座框架實(shí)現(xiàn)出色的熱性能，以及可更換的彈簧探針觸點(diǎn)。它的額定電流為3.0A，并且具有低接觸電阻（<80mΩ）。
DaVinci56系列產(chǎn)品解決了目前市場(chǎng)上性能高但引腳間距更小的高性能芯片測(cè)試所面臨的挑戰(zhàn)，該系列產(chǎn)品是史密斯英特康基于不同客戶(hù)需求而設(shè)計(jì)研發(fā)出的極具競(jìng)爭(zhēng)力的高性能產(chǎn)品，滿(mǎn)足IC封裝高速測(cè)試不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
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