新北市2014年6月13日電 /美通社/ -- 勤友光電與IBM于2014年5月共同參與在美國(guó)佛羅里達(dá)舉辦的電子零件與技術(shù)論壇 Electronic Components and Technology Conference (ECTC)。勤友光電展出其用于3D IC/2.5D IC等先進(jìn)封裝制程的暫時(shí)性貼合及雷射剝離設(shè)備，此將滿(mǎn)足行動(dòng)或穿戴電子微小化之需求。

此暫時(shí)性貼合及雷射剝離設(shè)備使用的雷射模組，其每小時(shí)剝離晶圓的速度可達(dá)60~100片；且支援可將200mm / 300mm 之晶圓薄化至50奈米以下厚度之技術(shù)。勤友光電在此論壇中以錄影帶的方式展示了將貼合的晶圓以雷射快速剝離的過(guò)程。

經(jīng)與 IBM 共同開(kāi)發(fā)，勤友光電此套系統(tǒng)已證明了比同業(yè)的設(shè)備更低的能量消耗，更快速的晶圓清洗速度，更高的良率及產(chǎn)出率，多種接合膠材之選擇，因此客戶(hù)的持有成本將較低。

IBM的研發(fā)人員則在此研討會(huì)發(fā)表技術(shù)論文，探討此項(xiàng)已申請(qǐng)專(zhuān)利之雷射剝離技術(shù)。此項(xiàng)技術(shù)將可應(yīng)用于半導(dǎo)體之晶圓處理及封裝，不管其形狀為圓形晶圓或方型基板。