大咖云集 2019中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)開(kāi)幕在即

2019-09-02 10:00 11189

第三屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì) (SiP Conference China) 將于 2019 年 9 月 10-11 日在深圳益田威斯汀酒店正式召開(kāi)。

深圳2019年9月2日 /美通社/ -- 第三屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì) (SiP Conference China) 將于2019年9月10-11日在深圳益田威斯汀酒店正式召開(kāi)。這場(chǎng)內(nèi)容詳實(shí)的年度聚會(huì)由博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司主辦，囊括了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、SiP封裝專(zhuān)業(yè)知識(shí)以及SiP設(shè)計(jì)鏈的方方面面，同時(shí)匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無(wú)晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備的裝配和測(cè)試供應(yīng)商，共同探討如何在小型SiP封裝中降低電子元器件的集成成本，特別是面向5G、AIoT等熱門(mén)領(lǐng)域。

匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無(wú)晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備的裝配和測(cè)試供應(yīng)商，共同探討如何在小型SiP封裝中降低電子元器件的集成成本，特別是面向5G、AIoT等熱門(mén)領(lǐng)域。

2018年，第二屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)吸引了來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、新加坡、日本、韓國(guó)、德國(guó)、法國(guó)、荷蘭、羅馬尼亞、馬來(lái)西亞等國(guó)的257名業(yè)內(nèi)人士和嘉賓與會(huì)。同時(shí)，有18家專(zhuān)業(yè)媒體參與了這次會(huì)議的采訪和報(bào)道。

一、2019特邀演講嘉賓

演講嘉賓：Mitsumasa Koyanagi

日本東北大學(xué)高級(jí)研究員
演講主題：2.5D / 3D集成
嘉賓簡(jiǎn)介：Mitsumasa Koyanagi于1947年出生于日本北海道。他獲得了日本仙臺(tái)東北大學(xué)電子工程的博士學(xué)位。他于1974年加入日立公司，從事MOS存儲(chǔ)器的研究和開(kāi)發(fā)，并發(fā)明了一種廣泛用于DRAM生產(chǎn)的疊層電容器DRAM存儲(chǔ)器單元。1985年，他加入了加利福尼亞州施樂(lè)帕洛阿爾托研究中心。1988年，他加入日本廣島大學(xué)，擔(dān)任教授，從事0.1um以下MOS器件，3-D集成和光互連等工作。自1994年以來(lái)，他一直擔(dān)任東北大學(xué)教授，現(xiàn)任高級(jí)研究員。東北大學(xué)新產(chǎn)業(yè)孵化中心 (NICHe) 。他目前興趣的領(lǐng)域?yàn)槿S集成技術(shù)、光互連、納米CMOS器件、存儲(chǔ)器件、AI芯片等。他發(fā)表了300多篇技術(shù)論文，并發(fā)表了100多篇邀請(qǐng)演講。他獲得了IEEE Jun-ichi Nishizawa獎(jiǎng)?wù)拢琁EEE Cledo Brunetti獎(jiǎng)，日本紫絲帶國(guó)家獎(jiǎng)?wù)碌?。同時(shí)，他也是IEEE的終身院士。

演講嘉賓：E.Jan Vardaman
TechSearch International, Inc.總裁兼創(chuàng)始人
嘉賓簡(jiǎn)介：E. Jan Vardaman，TechSearch International, Inc.的總裁兼創(chuàng)始人，該公司自1987年以來(lái)致力于提供半導(dǎo)體封裝的市場(chǎng)研究和技術(shù)趨勢(shì)的分析。同時(shí)，她也是眾多半導(dǎo)體封裝和組裝趨勢(shì)的出版作品的作者。她是IEEE EPS的高級(jí)成員，IEEE EPS杰出講師，SEMI和IMAPS協(xié)會(huì)的成員, IMAPS研究員。她于2012年獲得IMAPS GBC合作伙伴獎(jiǎng)，并于2018年獲得Daniel C. Hughes，Jr.紀(jì)念獎(jiǎng)。在成立TechSearch International之前，她曾在電子行業(yè)內(nèi)首個(gè)研究聯(lián)盟 -- 微電子和計(jì)算機(jī)技術(shù)公司 (MCC) 公司任職。

演講嘉賓：陳明華
清華大學(xué)教授
演講主題：硅基光子集成技術(shù)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
嘉賓簡(jiǎn)介：陳明華，清華大學(xué)電子工程系長(zhǎng)聘教授，博士生導(dǎo)師。他于1998年3月在東南大學(xué)獲博士學(xué)位, 隨后加入清華大學(xué)電子工程系信息光電子研究所至今。其間他于2007-2009年擔(dān)任信息光電子研究所副所長(zhǎng)，2009-2010年為麻省理工學(xué)院電子學(xué)研究所訪問(wèn)教授。他是“九五”二期國(guó)家863 計(jì)劃信息領(lǐng)域光電子主題總體技術(shù)組成員，863 計(jì)劃高性能示范網(wǎng)專(zhuān)項(xiàng)光傳輸分項(xiàng)專(zhuān)家組成員。他是IEEE Photonics Journal 副編輯，中國(guó)光纖在線 (www.c-fol.net) 共創(chuàng)人。他的主要研究方向是硅基光子集成微系統(tǒng)技術(shù)和集成微波光子技術(shù)。

演講嘉賓：Ramachandran K. Trichur
漢高電子材料先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)全球市場(chǎng)負(fù)責(zé)人
演講主題：漢高材料在系統(tǒng)級(jí)封裝的解決方案
嘉賓簡(jiǎn)介：Ram Trichur是漢高先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)全球市場(chǎng)負(fù)責(zé)人。他負(fù)責(zé)該業(yè)務(wù)的關(guān)鍵戰(zhàn)略和財(cái)務(wù)目標(biāo)。他在微電子行業(yè)擁有約20年的經(jīng)驗(yàn)，涉及前端制造和后端裝配流程。他擁有3項(xiàng)專(zhuān)利，并在領(lǐng)先的會(huì)議和行業(yè)雜志上發(fā)表了40多篇出版物和文章。他在辛辛那提大學(xué)獲得電氣工程碩士學(xué)位，并在斯坦福大學(xué)商學(xué)院完成了商業(yè)管理高管教育。

演講嘉賓：蔡瀛洲
矽品精密研發(fā)中心處長(zhǎng)
演講主題：SiP產(chǎn)品應(yīng)用解決方案
嘉賓簡(jiǎn)介：蔡瀛洲目前是矽品精密研發(fā)中心的處長(zhǎng)。他一直致力于探索各種新的裝配技術(shù)的策略，也發(fā)表了許多論文和專(zhuān)利，主要關(guān)于覆晶技術(shù)。

演講嘉賓：Farhang Yazdani
BroadPak Corporation 總裁兼首席執(zhí)行官
演講主題：AI/HPC和5G大趨勢(shì)的封裝解決方案
嘉賓簡(jiǎn)介：Farhang Yazdani是BroadPak Corporation的總裁兼首席執(zhí)行官。BroadPak是國(guó)際公認(rèn)的“2.5D / 3D產(chǎn)品創(chuàng)新整體解決方案的主要提供商”。他在該行業(yè)工作了20年，他曾在全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司擔(dān)任過(guò)各種技術(shù)、管理和咨詢(xún)職位。他是“異構(gòu)整合的基礎(chǔ)：一個(gè)行業(yè)基礎(chǔ)，2.5D / 3D尋路和協(xié)同設(shè)計(jì)方法”一書(shū)的作者。他是2013年NIPSIA獎(jiǎng)的獲得者，以表彰他對(duì)包裝技術(shù)的進(jìn)步和創(chuàng)新所做出的貢獻(xiàn)。他在2.5D / 3D包裝和裝配領(lǐng)域擁有眾多出版物和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在各種技術(shù)委員會(huì)任職，并且是IEEE Journal of Advanced Packaging的常用評(píng)論員。他獲得了西雅圖華盛頓大學(xué)化學(xué)工程和機(jī)械工程的本科和研究生學(xué)位。

分會(huì)主席：Rahul Manepalli
Intel Corporation 高級(jí)工程總監(jiān)，SPTD &高級(jí)首席工程師
演講主題：異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝：挑戰(zhàn)和機(jī)遇
嘉賓簡(jiǎn)介：Rahul Manepalli is Sr. Principal Engineer and Director of Module Engineering in Substrate and Package Technology Development Group in Intel Corporation. Rahul manages the Module Engineering group responsible for development of next generation Substrate and Package Technologies for all of Intel’s packaging needs. He has over 20-year experience in Packaging (Assembly & Substrate materials, processes and modules) and has led the startup and development of multiple Intel factories and Technology Development teams. He holds over 40+ worldwide patents in the area of electronic packaging and has a Ph.D. in Chemical Engineering from the Georgia Institute of Technology.

演講嘉賓：Romain Fraux
CEO, System Plus Consulting
嘉賓簡(jiǎn)介：Romain Fraux是System Plus Consulting（Yole集團(tuán)公司的一部分）的首席執(zhí)行官，專(zhuān)注于從半導(dǎo)體設(shè)備到電子系統(tǒng)的電子產(chǎn)品的逆向成本分析。Romain及其團(tuán)隊(duì)支持工業(yè)公司的發(fā)展，提供全方位的服務(wù)，成本計(jì)算工具和報(bào)告。他們提供深入的生產(chǎn)成本研究并估算產(chǎn)品的客觀銷(xiāo)售價(jià)格，所有這些都基于System Plus Consulting實(shí)驗(yàn)室中每個(gè)組件的詳細(xì)物理分析。Romain在System Plus Consulting工作超過(guò)12年，之前是該公司的首席技術(shù)官。他擁有蘇格蘭愛(ài)丁堡赫瑞瓦特大學(xué)電子工程學(xué)士學(xué)位、法國(guó)南特大學(xué)微電子學(xué)碩士學(xué)位和工商管理碩士學(xué)位。

演講嘉賓：顧鑫
Cadence公司系統(tǒng)仿真事業(yè)部總經(jīng)理
演講主題：先進(jìn)封裝時(shí)代的創(chuàng)新3D全波解算器-Clarity
嘉賓簡(jiǎn)介：Ben Gu 現(xiàn)任Cadence公司系統(tǒng)仿真 (MSA) 事業(yè)部總經(jīng)理，職責(zé)覆蓋公司全部系統(tǒng)級(jí)分析產(chǎn)品的研發(fā)、工程設(shè)計(jì)和市場(chǎng)推廣，包括最新推出的Clarity 3D 解算器及業(yè)界領(lǐng)先的Sigrity、Voltus和ESD工具。同時(shí)，Ben也負(fù)責(zé)MSA部門(mén)的業(yè)務(wù)拓展，增長(zhǎng)策略及并購(gòu)。2012年加入Cadence前，Ben曾任職Freescale（摩托羅拉）和Magma，協(xié)助開(kāi)發(fā)晶體管級(jí)電路仿真工具。加入Cadence 7 年至今，Ben已擔(dān)任多個(gè)研發(fā)管理職位，成功推出包括Voltus、Voltus-Fi和Clarity在內(nèi)的多項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品，充分發(fā)揮Cadence標(biāo)志性大規(guī)模并行執(zhí)行算法的優(yōu)勢(shì)，為客戶(hù)提供近10倍的速度提升和接近無(wú)限的處理能力。Ben持有上海交通大學(xué)的電機(jī)工程學(xué)士學(xué)位，以及美國(guó)賓州州立大學(xué)的電機(jī)工程學(xué)碩士學(xué)位。他曾發(fā)表若干篇EDA領(lǐng)域的研究論文，榮獲包括2014年Cadence集團(tuán)創(chuàng)新獎(jiǎng)和2016年IEEE Donald Peterson最佳論文獎(jiǎng)等多項(xiàng)殊榮。Ben目前擁有5項(xiàng)美國(guó)專(zhuān)利。

分會(huì)主席：OSAMU SUZUKI
NAMICS公司集團(tuán)經(jīng)理
演講主題：SiP底部填充技術(shù)的近期進(jìn)展
嘉賓簡(jiǎn)介：Osamu Suzuki是Namics研發(fā)部門(mén)的集團(tuán)經(jīng)理。他目前的興趣范圍包括電子封裝材料的研究和設(shè)計(jì)。他獲得了IMAPS頒發(fā)的2018年社團(tuán)獎(jiǎng)。

分會(huì)主席：楊俊
vivo，封裝技術(shù)專(zhuān)家
演講主題：SiP在移動(dòng)設(shè)備中的需求、挑戰(zhàn)和發(fā)展方向 (2.0)
嘉賓簡(jiǎn)介：楊俊在SiP封裝設(shè)計(jì)，封裝材料和封裝工藝有15年的經(jīng)驗(yàn)。2017年加入vivo，擔(dān)任封裝技術(shù)專(zhuān)家，負(fù)責(zé)SiP技術(shù)開(kāi)發(fā)，根據(jù)移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)小型化需求分析，評(píng)估解決方案，并開(kāi)展技術(shù)預(yù)研和產(chǎn)品化項(xiàng)目。

*以上僅為部分嘉賓，敬請(qǐng)關(guān)注官網(wǎng)更新。

二、2019初步會(huì)議日程：