上海2016年11月15日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓制造企業(yè)，與中國科學院微電子研究所簽訂MEMS研發(fā)代工平臺合作協(xié)議，共同進行MEMS傳感器標準工藝開發(fā)，合作打造完整的MEMS產(chǎn)業(yè)鏈。

根據(jù)協(xié)議，中芯國際與中國科學院微電子研究所將進行深度合作，充分發(fā)揮微電子所在MEMS傳感器設計和成套工藝設計方面的優(yōu)勢，以及中芯國際在標準化工藝平臺、產(chǎn)業(yè)地位及市場影響力方面的優(yōu)勢，以MEMS環(huán)境傳感器的開發(fā)為牽引，并結合其他類型MEMS傳感器結構特點，推進傳感器工藝技術的標準化、平臺化和量產(chǎn)化，縮短從設計方案到量產(chǎn)產(chǎn)品的距離，促進MEMS產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

“中芯國際研發(fā)團隊在傳感器領域持續(xù)開發(fā)新的工藝平臺，引進新客戶，取得了很多新的成績。中芯國際愿意開放平臺，支持商業(yè)化生產(chǎn)、學校和科研院所的研發(fā)。”中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“中芯國際與微電子所在多個邏輯工藝開發(fā)項目上已有良好的合作基礎，此次我們將繼續(xù)深入合作，共同推進MEMS傳感器的成套標準化工藝開發(fā)，協(xié)助整合并完善MEMS產(chǎn)業(yè)鏈?！?/p>

中國科學院微電子所所長葉甜春參觀了中芯國際 MEMS 傳感器中段生產(chǎn)線，并表示，“通過微電子所和中芯國際的產(chǎn)學研合作，我們可以發(fā)揮雙方的優(yōu)勢，共同建設MEMS公共技術服務平臺和電子化MEMS產(chǎn)業(yè)鏈信息整合平臺，集產(chǎn)品設計、加工制造、封裝、測試、公共平臺、風險投資為一體，形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游關系的協(xié)同以及公共資源的較大化共享，為全球及中國MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力的支撐?！?/p>

關于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站www.smics.com。

安全港聲明

（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）

本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，包括“二零一六年第四季指引”、“資本開支概要”和包含在首席執(zhí)行官引言里的敘述，乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”、“目標”或類似的用語來標識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現(xiàn)、財務狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性陳述所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知風險、不確定性因素和其他因素，以及其他可能導致中芯實際業(yè)績、財政狀況或經(jīng)營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素，其中包括半導體行業(yè)的景氣循環(huán)、對我們產(chǎn)品的需求改變、市場競爭、對少數(shù)客戶的依賴、未決訴訟的頒令或判決、半導體行業(yè)高強度的智識產(chǎn)權訴訟、終端市場的財務穩(wěn)定、綜合經(jīng)濟情況和貨幣匯率浮動等相關風險。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文檔資料，包括其于二零一六年四月二十五日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“合并財務報表”部分，且中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式)，或香港交易所（“港交所”）呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述，因其只于聲明當日有效，如果沒有標明陳述的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不負責因為新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬更新任何前瞻性陳述。

中芯國際媒體聯(lián)絡

丁潔帥
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電郵：Terry_Ding@smics.com

關于中國科學院微電子研究所

中國科學院微電子研究所是國內(nèi)微電子領域?qū)W科方向布局最完整的綜合研究與開發(fā)機構，是中國科學院EDA中心、中國科學院物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、中國科學院大學微電子學院的依托單位，是國家科技重大專項集成電路裝備及工藝前瞻性研發(fā)牽頭組織單位。主要研究領域包括:高可靠器件與電路、集成電路先進制造工藝、集成電路設計技術、集成電路裝備、集成電路高密度封裝、物聯(lián)網(wǎng)核心技術、微波器件與電路、納米電子學等?，F(xiàn)擁有2個基礎研究類中國科學院重點實驗室，4個行業(yè)服務類研發(fā)中心，5個行業(yè)應用類研發(fā)中心，3個核心產(chǎn)品類研發(fā)中心。其中，智能感知研發(fā)中心主要承擔MEMS傳感器的設計、制造、封裝、測試等專業(yè)技術的研發(fā)工作。此外，物聯(lián)網(wǎng)中心已牽頭建立起MEMS設計與制造平臺、SIP封裝平臺、通訊系統(tǒng)與芯片設計測試驗證分析平臺、物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)評測平臺、應用系統(tǒng)驗證評測平臺等公共服務平臺。詳細資訊請參考中國科學院微電子研究所官方網(wǎng)站 http://www.ime.cas.cn/。

中國科學院微電子研究所媒體聯(lián)絡人

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