新竹2016年10月12日電 /美通社/ -- 聯(lián)華電子（UMC，TWSE: 2303）與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電55奈米超低功耗工藝（55ULP）的 PowerSlash? 基礎(chǔ)IP方案。智原 PowerSlash? 與聯(lián)電工藝技術(shù)相互結(jié)合設(shè)計(jì)，為超低功耗的無(wú)線應(yīng)用需求技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，滿足無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長(zhǎng)期壽命需求。

智原科技營(yíng)銷暨投資副總于德洵表示：“物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用建構(gòu)過(guò)程中，效能往往受制于低功耗技術(shù)。而今透過(guò)聯(lián)電55奈米超低功耗技術(shù)以及智原 PowerSlash? IP 的加速模式（Turbo Mode）功能，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用環(huán)境帶來(lái)至關(guān)重要的解決方案，除了省電更提供絕佳的效能。再次，聯(lián)電和智原共同締造了成功的芯片服務(wù)技術(shù)。”

智原 PowerSlash? IP 包含多重臨界電壓組件庫(kù)、內(nèi)存編譯器和電源管理組件，能夠充分利用聯(lián)電 55ULP 的優(yōu)勢(shì)在0.81V至1.32V廣域電壓下運(yùn)作。此外，新的加速模式功能可以有效調(diào)升性能曲線，幫助 MCU 核心達(dá)到2倍效能，在相同額定頻率下減少約40%的動(dòng)態(tài)功耗。

聯(lián)電硅智財(cái)研發(fā)暨設(shè)計(jì)支持處的莫亞楠資深處長(zhǎng)也表示：“物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)師對(duì)于有效的節(jié)能解決方案有高度的需求。聯(lián)電擁有晶圓代工業(yè)界中健全的物聯(lián)網(wǎng)專屬55奈米技術(shù)平臺(tái)，結(jié)合完整的硅智財(cái)方案，可以支持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的不間斷低功耗要求。藉由智原在我們的 55ULP 平臺(tái)上發(fā)表的 PowerSlash? IP，能夠讓客戶使用完善的工藝平臺(tái)，協(xié)助提供物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的獨(dú)特需求?！?/p>

PowerSlash? IP 結(jié)合智原的低功耗設(shè)計(jì)系統(tǒng)、系統(tǒng)芯片超低功耗控制組件與 FIE3200 FPGA 平臺(tái)，可以使用在低功耗集成電路的前端設(shè)計(jì)或后端開(kāi)發(fā)階段。聯(lián)電的 55ULP 技術(shù)能夠支持較低的操作電壓及 sub-pA 裝置漏電，為含有鈕扣電池的產(chǎn)品提供理想的的晶圓工藝。智原與聯(lián)電合力的超低功耗解決方案，為超低功耗集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)帶來(lái)新的基準(zhǔn)。

關(guān)于智原科技

智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）為專用芯片（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于美國(guó)、日本、歐洲與中國(guó)大陸設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。智原科技主要提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)及專用芯片設(shè)計(jì)方案等服務(wù)項(xiàng)目。重要的 IP 產(chǎn)品包括：I/O、Cell Library、Memory Compiler、ARM-compliant CPUs、DDR 2/3/4、低功耗 DDR 1/2/3、MIPI、V-by-One、MPEG4、H.264、USB 3.X、10/100/1000 Ethernet、Serial ATA、PCI Express，以及可編程 SerDes 等數(shù)百個(gè)外圍數(shù)字及混合訊號(hào) IP。更多信息請(qǐng)瀏覽智原科技網(wǎng)站：www.faraday-tech.com

關(guān)于聯(lián)華電子

聯(lián)華電子身為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，提供先進(jìn)工藝與晶圓制造服務(wù)，為 IC 產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的解決方案能讓芯片設(shè)計(jì)公司利用尖端工藝的優(yōu)勢(shì)，包括28奈米 Poly-SiON 技術(shù)、High-K/Metal Gate 后閘極技術(shù)、混合信號(hào)／RFCMOS 技術(shù)，以及其他涵蓋廣泛的特殊工藝。聯(lián)電現(xiàn)共有十座晶圓廠，其中包含位于臺(tái)灣的 Fab 12A與新加坡的 Fab 12i等兩座12吋廠。Fab 12A廠第一至四期目前生產(chǎn)最先進(jìn)至28奈米的客戶產(chǎn)品，第五、六期已興建完成，第七、八期則已在規(guī)劃當(dāng)中。聯(lián)電在全球約有超過(guò)15,000名員工，在臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、中國(guó)大陸、新加坡、歐洲及美國(guó)均設(shè)有服務(wù)據(jù)點(diǎn)，以滿足全球客戶的需求。聯(lián)華電子官網(wǎng)請(qǐng)見(jiàn)：www.umc.com。