TI推出較高電流密度的 10A SWIFT? DC/DC 轉(zhuǎn)換器
17V 同步降壓轉(zhuǎn)換器集成 MOSFET，采用微型 HotRod? 封裝
北京2013 年 4 月 9 日電 /美通社/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款采用極小型 3.5 毫米 × 3.5 毫米 HotRod? QFN 封裝并集成 MOSFET 的最新同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。該 SWIFT? 10A TPS54020 不但支持較高電源密度，而且還包含頻率同步、180 度異相位開關(guān)以及可選電流限制等功能，可在空間有限的高電壓通信、游戲及工業(yè)計算應用中為 FPGA、片上系統(tǒng) (SoC)、DSP 以及處理器供電。該轉(zhuǎn)換器與 TI WEBENCH® 在線設(shè)計工具配合使用，不僅可簡化高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換，同時還可加速設(shè)計進程。如欲了解更多詳情或訂購樣片，敬請訪問：www.ti.com.cn/tps54020-pr-cn。
最新 HotRod 集成電路封裝不僅可保護集成 MOSFET 免受寄生電感干擾，而且還可實現(xiàn)低電阻，從而支持大電流、高效率以及小尺寸。散熱增強型 15 引線封裝比類似產(chǎn)品小 50%。
TPS54020 歸屬 TI 負載點 DC/DC 轉(zhuǎn)換器系列，該系列包括采用 3 毫米 × 3 毫米 QFN 封裝的 6A TPS54623 以及采用散熱增強型 eTSSOP-20 裸焊盤封裝的 12A LM21212-1 及 15A LM21215 轉(zhuǎn)換器。
TPS54020 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的主要特性與優(yōu)勢
供貨情況與封裝
采用 15 引線 HotRod QFN 封裝的 TPS54020 DC/DC 轉(zhuǎn)換器現(xiàn)已開始批量供貨，可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進行訂購。
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商標
WEBENCH 是德州儀器的注冊商標，而 SWIFT、HotRod、TI E2E 以及 PowerLab 則是其商標。所有其它商標均歸其各自所有者所有。
關(guān)于德州儀器的 WEBENCH 工具
WEBENCH 設(shè)計工具與架構(gòu)組件庫包含來自 120 家制造商的 30,000 多個組件。TI 分銷合作伙伴每小時將進行一次價格與供貨信息更新，可充分滿足設(shè)計優(yōu)化與生產(chǎn)計劃需求。用戶可獲得 8 種語言的版本，幾分鐘內(nèi)就可進行完整的系統(tǒng)設(shè)計比較并作出供應鏈決策。如欲啟動免費設(shè)計，敬請訪問 TI WEBENCH 設(shè)計環(huán)境：www.ti.com/webench-pr。
關(guān)于德州儀器
德州儀器公司 (TI) 是一家全球性的半導體設(shè)計制造公司，始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器的開發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，引領(lǐng)技術(shù)前沿。今天，TI 正攜手超過 100,000家客戶打造更美好的未來。
TI 在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。
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