上海12月26日電 /新華美通/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981）以及國際商業(yè)機器公司（“IBM”，紐約證交所股票代碼：IBM）今天聯(lián)合宣布中芯國際與 IBM 已簽訂45納米 bulk CMOS 技術許可協(xié)議，中芯國際將提供全球客戶高端的12英寸芯片代工服務。

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根據(jù)該協(xié)議，IBM 將會把45納米低功耗以及高速 bulk CMOS 技術轉(zhuǎn)移給中芯國際。低功耗技術可用于移動通訊產(chǎn)品的應用，例如整合了 3G，多媒體，圖像處理以及芯片組功能的高端手機。高速的技術可以支持圖像以及其他消費性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。

“中芯國際是中國領先的芯片代工廠，IBM 期待與中芯國際合作，將45納米的工藝技術實現(xiàn)在中國這個具有高度戰(zhàn)略地位的市場?！盜BM IP 許可處副總裁 Kevin Hutchings 表示。

“對中芯國際與 IBM 能達成技術移轉(zhuǎn)伙伴關系，我們感到非常高興。這一合作有助于加速中芯國際邏輯工藝技術的發(fā)展以及用我們的12英寸廠為客戶提供較佳解決方案?！敝行緡H公司副總裁 Matthew Szymanski 表示，“中芯國際在結合 IBM 的設計激活器以及 IP 解讀系統(tǒng)的專業(yè)技術之后，能夠讓我們的無廠房設計客戶向45納米技術的系統(tǒng)芯片轉(zhuǎn)型?！?/p>

中芯國際與 IBM 的許可協(xié)議是中芯國際加強其在中國芯片代工業(yè)中領先地位的策略之一，以便更好地為全世界的高端客戶提供服務。該協(xié)議與我們的技術研發(fā)進程是同步的，目前中芯自主研發(fā)的65納米低耗能工藝正在客戶驗證階段。

IBM 簡介

詳細信息請參考 IBM 網(wǎng)站 http://www.ibm.com/chips

中芯簡介

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼： 981）總部位于中國上海，是世界領先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到65納米及更先進的芯片代工服務。中芯國際在上海建有三座8吋芯片廠和一座12吋芯片廠，該12吋芯片廠已開始試投產(chǎn)。北京建有兩座12吋芯片廠，在天津建有一座8吋芯片廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經(jīng)營管理的8吋芯片廠，在武漢有一座代為經(jīng)營管理的先進的12吋芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com 。

信息安全港聲明

就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的（安全港）提示聲明

本新聞發(fā)報之內(nèi)容，可能載有前瞻性陳述之字眼（除歷史資料外）或含有依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其它可能導致中心實際業(yè)績、財政狀況或經(jīng)營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關該等風險、不確定性，以及其它因素之進一步資料已包括在中芯于二零零七年六月二十九日提交與美國證券交易所之 20-F 年報及其它中芯需不時提交與美國證券交易所或香港聯(lián)合交易所有限公司之文件內(nèi)。此等陳述僅就本新聞發(fā)布中所載述日期的情況而表述。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不就因新資料、未來事件或其它原因引起的任何情況承擔任何責任，亦不擬更新任何前瞻性陳述。