-- 高性能計算創(chuàng)新“低”，為 HPC 開發(fā)人員提供超低功耗、超高性能解決方案
-- 完整系列的軟件、工具與低成本開發(fā)平臺
-- 可簡化 TI 多核 DSP 的高性能計算產(chǎn)品開發(fā)
北京2011年11月22日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x 系列最新產(chǎn)品TMS320C6678 與 TMS320TCI6609 數(shù)字信號處理器 (DSP)，為開發(fā)人員帶來業(yè)界性能較高、功耗較低的DSP，這預(yù)示著全新高性能計算 (HPC) 時代的到來。TI TMS320C6678 與 TMS320TCI6609 多核 DSP 非常適合諸如油氣勘探、金融建模以及分子動力學(xué)等需要超高性能、低功耗以及簡單可編程性的計算應(yīng)用。TI 不但為 HPC 提供免費優(yōu)化庫，無需花費時間優(yōu)化代碼，便可更便捷地實現(xiàn)較高性能，而且還支持 C 與 OpenMP 等標(biāo)準(zhǔn)編程語言，因此開發(fā)人員可便捷地移植應(yīng)用，充分發(fā)揮低功耗與高性能優(yōu)勢。
Samara Technology Group 創(chuàng)始人兼業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān) Phillip J. Mucci 指出：“TI 全新系列多核 DSP 提供每瓦出色的浮點運算性能以及極高的密度與集成度。加上各種支持高速、低時延以及可實現(xiàn)互連連接的插槽等選項，TI DSP 確實是未來高性能高效率 HPC 系統(tǒng)的理想構(gòu)建組塊?！?/p>
多核幫助您實現(xiàn)較高性能
TI 基于 C66x KeyStone 的多核 DSP 支持 16 GFLOPs/W 較高性能浮點 DSP 內(nèi)核，其正在改變 HPC 開發(fā)人員滿足性能、功耗及易用性等需求的方式。全球電信計算刀片及多核處理器平臺制造商 Advantech 開發(fā)了 DSPC-8681 多媒體處理引擎 (MPE)，該款半長 PCIe 卡可在 50 W 的極低功耗下實現(xiàn)超過 500 GFLOP 的性能。除目前提供的 PCIe 卡之外，TI 和 Advantech 還將很快推出支持 1 至 2 萬億次浮點運算性能的全長卡，為 HPC 應(yīng)用帶來更高效率更快速度的解決方案，實現(xiàn)業(yè)界轉(zhuǎn)型。TI 優(yōu)化型數(shù)學(xué)及影像庫以及標(biāo)準(zhǔn)編程模型可幫助 HPC 開發(fā)人員快速便捷實現(xiàn)較高性能。
Advantech 業(yè)務(wù)開發(fā)助理副總裁 Eddie Lai 表示：“今年早些時候我們發(fā)布 DSPC-8681 以來，該產(chǎn)品已經(jīng)在高強(qiáng)度計算雷達(dá)與醫(yī)療影像應(yīng)用中得到早期市場采用。TI 最新系列多核開發(fā)工具的推出不但將顯著加速 HPC 應(yīng)用客戶的評估，而且還將在超級計算領(lǐng)域全面發(fā)揮 C6678 多核 DSP 的潛力?！?/p>
全面滿足 HPC 開發(fā)人員當(dāng)前及未來需求
DSPC-8681 PCIe 卡包含 4 個 C6678 多核 DSP，而更新版本的 PCIe 卡則將包含 8個 C6678 多核 DSP（可實現(xiàn) 1 萬億次浮點運算）或 4 個 TCI6609 多核 DSP（可實現(xiàn) 2 萬億次浮點運算）。C6678 是目前業(yè)界較高性能的量產(chǎn)多核 DSP，具有 8 個 1.25 GHz DSP 內(nèi)核，可在 10 W 功耗下實現(xiàn) 160 GFLOP 的性能。TI 即將推出的 TCIC6609 多內(nèi)DSP 將為開發(fā)人員帶來4 倍于 C6678 多核 DSP的性能，可在 32 W 功耗下實現(xiàn) 512 GFLOP 的性能，從而不但可使 DSP 成為 HPC 的理想解決方案，而且還正改變著開發(fā)人員選擇應(yīng)用解決方案的方式。將于 2012 年提供樣片的 TCIC6609 代碼兼容于 C6678 DSP，有助于開發(fā)人員重復(fù)使用現(xiàn)有軟件，保護(hù)其對 TI 多核 DSP 的投資。
簡化多核開發(fā)
TI 擁有一系列高穩(wěn)健多核軟件、工具以及低成本評估板 (EVM)，不但可簡化開發(fā)，而且還可幫助開發(fā)人員進(jìn)一步發(fā)揮 C66x 多核 DSP的全部性能優(yōu)勢。設(shè)計人員可采用 TMDSEVM6678L 啟動 C6678 多核 DSP 的開發(fā)。該 EVM 包含免費多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)、Code Composer Studio? 集成型開發(fā)環(huán)境 (IDE) 以及應(yīng)用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟動新平臺開發(fā)。
關(guān)于 TI KeyStone 多核架構(gòu)
TI KeyStone 多核架構(gòu)是實現(xiàn)真正多核創(chuàng)新的平臺，可為開發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架構(gòu)可帶來突破性性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 開發(fā)的基礎(chǔ)。KeyStone 不同于其它任何多核架構(gòu)的特性在于，它能夠為多核器件中的每一個核提供全面的處理功能?；?KeyStone 的器件針對高性能市場進(jìn)行了優(yōu)化，可充分滿足無線基站、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、測試與自動化、醫(yī)療影像以及高性能計算等市場需求。更多詳情：www.ti.com.cn/c66multicore。
TI在2011 年超級計算大會（SC11）上
在 2011 年超級計算大會 (SC11) 上，TI提供了最新多核解決方案以及超低功耗、超高性能計算應(yīng)用的演示。
更多詳情：
商標(biāo)
所有商標(biāo)均是其各自所有者的財產(chǎn)。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來世界開啟無限可能。攜手全球 80,000 家客戶，TI 致力打造更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負(fù)責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，到關(guān)愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。
TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
