德國卡爾斯魯厄、捷克共和國布爾諾和臺(tái)北2025年9月1日 /美通社/ -- Tescan Group 今日于德國Karlsruhe舉行的 Microscopy Conference（MC）發(fā)表全新全球品牌核心理念 The Art of Discovery。此一品牌核心建基于「美存在于尚待發(fā)現(xiàn)之處」的信念，體現(xiàn) Tescan 作為科研可信賴成長伙伴的長期承諾與抱負(fù)。在 MC 2025 的全球發(fā)表之后，Tescan 將于 9 月8–12 日于 SEMICON Taiwan 完成亞太首發(fā)。

此番品牌升級(jí)標(biāo)志著 Tescan 朝向更整合的營運(yùn)模式邁進(jìn)——結(jié)合先進(jìn)技術(shù)、以工作流程為核心的解決方案、專業(yè)支持與知識(shí)共享社群，進(jìn)一步聚焦于以用戶成果為導(dǎo)向的客戶價(jià)值，而非僅止于技術(shù)供應(yīng)。

品牌愿景、方法與驅(qū)動(dòng)力

Tescan Chief Revenue Officer (CRO）Sirine Assaf 表示：「我們的品牌變革展現(xiàn)了今日的 Tescan——一個(gè)建立在堅(jiān)實(shí)伙伴關(guān)系之上、以成果為導(dǎo)向、以創(chuàng)新為動(dòng)能，并致力于提供以使用者為本、具實(shí)質(zhì)意義解決方案的公司?！乖诖撕诵脑瓌t引領(lǐng)下，Tescan 明確設(shè)定愿景：以為未來所需而打造的工具、軟件與服務(wù)，賦能客戶與合作伙伴。其轉(zhuǎn)型核心是一個(gè)簡單而關(guān)鍵的理念——消弭從問題到發(fā)現(xiàn)之間的阻礙。Assaf 補(bǔ)充：「這場轉(zhuǎn)型不僅關(guān)乎技術(shù)，更反映我們思維與合作方式的持續(xù)進(jìn)化，以及如何以更實(shí)時(shí)的解決方案協(xié)助科研社群縮短研究時(shí)程?！?/p>

自動(dòng)化與創(chuàng)新

承接去年度多款新系統(tǒng)（包含 plasma FIB-SEM Amber X 2）的成功推出，Tescan 將持續(xù)推動(dòng)全產(chǎn)品線創(chuàng)新。今年的關(guān)鍵重點(diǎn)為全面優(yōu)化自動(dòng)化，以在速度與準(zhǔn)確性更受重視的當(dāng)下，有效簡化科學(xué)家的工作流程。伴隨品牌平臺(tái)推出，Tescan 亦同步發(fā)表兩款新軟件解決方案：AutoSection 與 TEM AutoPrep PRO – Inverted & Planar Lamella Automation。Tescan 首席策略長 Bruno Janssens 表示：「我們的首要目標(biāo)是縮短從設(shè)備采購到充分發(fā)揮效能之間的時(shí)間；這仰賴智能自動(dòng)化、深厚的應(yīng)用專業(yè)，以及與客戶的緊密協(xié)作。」

CEO 觀點(diǎn)

Tescan 集團(tuán)執(zhí)行長 Jean-Charles Chen 表示：
「這遠(yuǎn)不只是一次視覺翻新，而是一場策略性再定位。我們看見科學(xué)的演進(jìn)，也看見 Tescan 隨之演進(jìn)；透過更緊密整合的工作流程，讓從問題到洞察的時(shí)間更短，并使我們的技術(shù)與使用者需求連結(jié)更緊密。這代表從產(chǎn)品導(dǎo)向轉(zhuǎn)為解決方案伙伴：更多自動(dòng)化、更智能的軟件，以及以客戶成果為中心的思維。全新的品牌外觀，正是這一深層改變的具體展現(xiàn)?！?/p>

亞太發(fā)布

在 8 月上旬于 International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits（IPFA）現(xiàn)場預(yù)先亮相后，Tescan 將于 SEMICON Taiwan（2025 年 9 月 8–12 日）正式展開新品牌于亞太的首發(fā)。作為 Semiconductor Advanced Inspection and Metrology Forum 半導(dǎo)體先進(jìn)檢測與量測技術(shù)論壇的一環(huán)，Tescan 全球半導(dǎo)體事業(yè) - 業(yè)務(wù)拓展總監(jiān) Hervé Macé 將于 9 月 12 日發(fā)表主題：《Development of New Workflows to Address Metrology and Failure Analysis Challenges at Macroscale, Microscale and Nanoscale》。

地點(diǎn)：臺(tái)北南港展覽館 2 館 7 樓 701F。