少材料降能耗的System on Panel技術(shù)，實(shí)現(xiàn)環(huán)境友善且更高效的電子紙標(biāo)簽解決方案

中國(guó)揚(yáng)州2024年4月15日 /美通社/ -- 為了簡(jiǎn)化電子紙標(biāo)簽材料架構(gòu)，全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技日宣布，攜手生態(tài)圈伙伴瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)合聚晶及頎邦科技合作開(kāi)發(fā)System on Panel（SoP）系統(tǒng)芯片，并將此技術(shù)與全球電子紙標(biāo)簽系統(tǒng)大廠韓國(guó)SOLUM共同開(kāi)發(fā)新一代電子紙貨架標(biāo)簽，帶來(lái)更少材料使用，耗電量更低，制作流程更簡(jiǎn)單的環(huán)境友善電子紙標(biāo)簽解決方案。

SoP技術(shù)，是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統(tǒng)三面向同時(shí)進(jìn)行整合，直接打造電子紙顯示系統(tǒng)。將IC技術(shù)結(jié)合SoP技術(shù)，將能有效減少材料使用，使產(chǎn)品體積變小，亦能減少制造流程，實(shí)現(xiàn)更高效益、更環(huán)保的電子紙顯示解決方案。

元太科技與瑞昱半導(dǎo)體的合作是由瑞昱供應(yīng)低功耗藍(lán)牙SoC，元太則提供電子紙顯示器相關(guān)技術(shù)知識(shí)，將IC直接嵌入玻璃基板上。而由聯(lián)合聚晶及頎邦科技合作開(kāi)發(fā)的最新IC技術(shù)，則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump（CGA bump）取代傳統(tǒng)金凸塊進(jìn)行封裝制程，可大幅降低黃金材料在IC封測(cè)用量，提供可靠穩(wěn)定且具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的IC產(chǎn)品。

作為電子紙產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，元太科技致力朝2040年凈零碳排的目標(biāo)努力，除了電子紙產(chǎn)品本身的綠色節(jié)能效益，公司亦積極從產(chǎn)品設(shè)計(jì)改善，強(qiáng)化產(chǎn)品環(huán)境友善的減碳效能。元太科技董事長(zhǎng)李政昊表示："電子紙貨架標(biāo)簽取代了紙張標(biāo)簽，為零售業(yè)者帶來(lái)更高效率及低耗能的營(yíng)運(yùn)，但我們?cè)陔娮蛹埣夹g(shù)研發(fā)并未因此停下精進(jìn)的腳步。我們串連供應(yīng)鏈伙伴布局新一代技術(shù)，在電子紙面板上實(shí)現(xiàn)SoP 的概念，推動(dòng)電子貨架標(biāo)簽智能化技術(shù)升級(jí)，新開(kāi)發(fā)的電子紙標(biāo)簽解決方案將能為零售業(yè)者帶來(lái)更高效能的門市營(yíng)運(yùn)，也為環(huán)境減碳貢獻(xiàn)正面效益。"

System on panel技術(shù)將IC、面板和系統(tǒng)整合在一起，減少了制程、材料和產(chǎn)品體積，并進(jìn)一步降低能源消耗，直接在玻璃基板或軟性基板上建立系統(tǒng)，不需要額外的印刷電路板（PCB），但須先克服芯片覆膜（IC Bonding）制程、走線阻值降減，與天線整合難題，再加上運(yùn)用異方性導(dǎo)電膠膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）制程，把微控制器（MCU）直接放在玻璃基板上的新嘗試，才能將無(wú)線射頻組件跟面板成功地整合。

而整合后的IC、面板和系統(tǒng)可以降低制造成本，使產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。全球電子紙標(biāo)簽系統(tǒng)大廠韓國(guó)SOLUM亦將加入共同開(kāi)發(fā)新一代電子紙貨架標(biāo)簽解決方案的行列，期能盡快將更輕薄更低耗能的電子紙標(biāo)簽導(dǎo)入零售市場(chǎng)中。

電子紙貨架標(biāo)簽為環(huán)境帶來(lái)高度減碳效益，以最普遍使用的3吋電子紙標(biāo)簽計(jì)算，在過(guò)去7年間，全球已安裝約6億個(gè)，若每天更換4次價(jià)格信息，相較于一次性使用的紙質(zhì)價(jià)格標(biāo)簽，使用紙質(zhì)標(biāo)簽所產(chǎn)生的二氧化碳排放量是電子紙標(biāo)簽的3.2萬(wàn)倍。若以全球3,000萬(wàn)個(gè)10吋電子廣告牌計(jì)算，持續(xù)使用5年時(shí)間，LCD廣告牌與電子紙廣告牌所使用的電力消耗相比，LCD廣告牌二氧化碳排放量是電子紙的1萬(wàn)2千倍的。具低碳、動(dòng)態(tài)顯示、類紙質(zhì)感的電子紙廣告牌和一次性使用的印刷紙張相比，紙張的二氧化碳排放量則是電子紙的6萬(wàn)倍。

關(guān)于E Ink元太科技

元太科技(8069.TWO)為全球電子紙產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，運(yùn)用麻省理工學(xué)院(MIT)多媒體實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)的電子紙技術(shù)，以超低耗電的顯示特性，成為各式應(yīng)用產(chǎn)品的理想顯示接口，包括電子書(shū)閱讀器、電子紙筆記本、零售、物流、醫(yī)院、交通等，有助于客戶將顯示接口導(dǎo)入于各式表面。超低耗電的電子紙可協(xié)助客戶達(dá)到環(huán)境永續(xù)目標(biāo)外，元太科技亦宣示于2030年使用100%再生能源（RE100），并于2040年達(dá)到凈零碳排。元太科技為氣候宣言（The Climate Pledge，TCP）與科學(xué)基礎(chǔ)減量目標(biāo)倡議（Science Based Targets Initiative，SBTi）組織成員，更榮獲國(guó)際權(quán)威媒體Financial Times、Nikkei Asia與國(guó)際研究調(diào)查機(jī)構(gòu)Statista合作評(píng)選列入亞太區(qū)氣候領(lǐng)袖企業(yè)（Asia-Pacific Climate Leaders）之一。從倡議到目標(biāo)、計(jì)劃的落實(shí)獲外部肯定，元太科技致力以電子紙技術(shù)與應(yīng)用協(xié)助推動(dòng)低碳環(huán)境永續(xù)發(fā)展。更多E Ink元太科技及電子紙顯示器詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱 www.eink.com。