馬來(lái)西亞吉隆坡2024年3月22日 /美通社/ -- 隨著泰晤士高等教育(THE)亞洲大學(xué)峰會(huì)首次在雙威大學(xué)(Sunway University)舉辦，馬來(lái)西亞作為全球教育圣地的地位又攀上了新的高峰。此次盛會(huì)將于2024年4月29日至5月1日在雙威大學(xué)充滿活力的校園內(nèi)舉行，不僅彰顯了馬來(lái)西亞作為地區(qū)學(xué)術(shù)卓越和創(chuàng)新教育中心的地位日益提升，更展現(xiàn)了馬來(lái)西亞在全球?qū)W術(shù)界推動(dòng)學(xué)術(shù)追求和促進(jìn)創(chuàng)新的堅(jiān)定決心。本次峰會(huì)有望成為一次具有里程碑意義的活動(dòng)。峰會(huì)將為各大學(xué)提供一個(gè)展示自身成就、開(kāi)展高級(jí)別小組討論和論壇的絕佳平臺(tái)。我們期望通過(guò)此次合作交流，進(jìn)一步鞏固馬來(lái)西亞在塑造亞洲高等教育未來(lái)格局中的核心地位。

全球化對(duì)教育機(jī)構(gòu)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響，使其不斷擴(kuò)大影響范圍并積極擁抱國(guó)際化。在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)和就業(yè)形勢(shì)不斷變化的背景下，大學(xué)更有必要根據(jù)行業(yè)需求調(diào)整課程，確保為畢業(yè)生提供實(shí)用技能，從而改善他們的就業(yè)前景，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。此外，大學(xué)在應(yīng)對(duì)社會(huì)挑戰(zhàn)方面扮演著舉足輕重的角色。它們憑借獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，提供以價(jià)值觀為核心的教育，向?qū)W生灌輸?shù)赖骂I(lǐng)導(dǎo)力和社會(huì)責(zé)任感。通過(guò)積極倡導(dǎo)并引領(lǐng)社會(huì)問(wèn)題的變革，尤其是追求可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)(SDG)，大學(xué)能夠增強(qiáng)畢業(yè)生的能力，使他們成為推動(dòng)社區(qū)積極變革的中堅(jiān)力量，為全球進(jìn)步作出有意義的貢獻(xiàn)。

本次峰會(huì)為期三天，以"跨越邊界，重塑亞洲教育不斷發(fā)展的格局"為主題，將舉辦超過(guò)35場(chǎng)學(xué)術(shù)會(huì)議。每天將聚焦三個(gè)不同的主題，旨在促進(jìn)跨國(guó)和跨院校間的交流與合作。這些主題包括"跨國(guó)教育：搭建跨越國(guó)界與校園的橋梁"、"就業(yè)能力與技能差距：深化與行業(yè)的聯(lián)系"，以及"社區(qū)和政府機(jī)構(gòu)：架起與社會(huì)溝通的橋梁"。

來(lái)自香港中文大學(xué)、香港城市大學(xué)、新加坡國(guó)立大學(xué)、莫納什大學(xué)、南北大學(xué)、文萊達(dá)魯薩蘭國(guó)大學(xué)、東洋大學(xué)、澳門科技大學(xué)、西交利物浦大學(xué)、南京大學(xué)、蘭卡斯特大學(xué)、亞利桑那州立大學(xué)等高校的500多位全球教育界領(lǐng)袖、代表和學(xué)者將出席會(huì)議。

此外，峰會(huì)還將舉辦"2024年泰晤士高等教育亞洲大獎(jiǎng)"(THE Awards Asia 2024)頒獎(jiǎng)典禮。該獎(jiǎng)項(xiàng)已成功舉辦六屆，不僅為卓越的領(lǐng)導(dǎo)力和院校成就提供了一個(gè)重要的國(guó)際展示平臺(tái)，更是對(duì)亞洲高等教育領(lǐng)域各類杰出貢獻(xiàn)的贊譽(yù)與肯定。

雙威大學(xué)校長(zhǎng)西布朗波佩瑪教授表示："這是我們首次在馬來(lái)西亞及雙威大學(xué)舉辦泰晤士高等教育亞洲大學(xué)峰會(huì)。這不僅為展示馬來(lái)西亞的卓越學(xué)術(shù)成果、推動(dòng)國(guó)際合作與全球高等教育對(duì)話提供了得天獨(dú)厚的機(jī)會(huì)，還搭建了一個(gè)展示我們?nèi)绾瓮ㄟ^(guò)研究與創(chuàng)新舉措為亞洲教育事業(yè)作出積極貢獻(xiàn)的平臺(tái)。"

請(qǐng)不要錯(cuò)過(guò)參加2024年泰晤士高等教育亞洲大學(xué)峰會(huì)的機(jī)會(huì)。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.timeshighered-events.com/asia-universities-summit-2024。