深圳2023年12月26日 /美通社/ -- 12月26日，榮耀正式宣布2023 榮耀開發(fā)者大會將于2024年1月10日-11日在上海世博中心舉行。大會期間，榮耀將面向開發(fā)者、合作伙伴和用戶推出搭載榮耀自研70億參數(shù)端側AI大模型的全新操作系統(tǒng)MagicOS 8.0，并向與會嘉賓分享服務生態(tài)的最新探索。與此同時，榮耀全新旗艦Magic6系列也將重磅亮相。

官方議程顯示，榮耀MagicOS 8.0將在大會首日發(fā)布。在端側大模型的加持下，全新MagicOS將帶來基于個人化理解和感知的場景化任務閉環(huán)，同時端云結合的平臺級 AI將全面提升消費者的生產力和創(chuàng)造力，陪伴用戶持續(xù)學習和成長。值得一提的是，當天除發(fā)布MagicOS 8.0，分享榮耀最新平臺級AI能力與技術實踐外，榮耀還將與學術屆領軍人物、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)高管等大咖共同研討下一代操作系統(tǒng)演進趨勢。

大會次日，榮耀旗艦新品Magic6系列將正式發(fā)布。榮耀Magic6系列將搭載第三代驍龍8移動平臺，支持70億參數(shù)端側AI大模型。另外，榮耀還在當天組織了包括榮耀大模型、智慧互聯(lián)、智慧人機交互、安全隱私、loT與智慧出行、運動健康等13個分論壇及圓桌對話，就開發(fā)者關注的問題進行深度探討。

作為最早布局AI的終端廠商之一，榮耀在2016年就發(fā)布了首款AI手機，打開了手機的智慧之門；2022年，榮耀推出了平臺級AI——Magic Live智慧引擎，為用戶帶來了"越用越好用，越用越懂你"的服務體驗；而此次，在端側大模型的加持下，榮耀或將迎來智能終端從"智能"到"智慧"的新時代。

事實上，在今年10月高通驍龍峰會上，榮耀所展示的"智慧成片"、"靈動膠囊"等端側AI功能就已揭開了榮耀MagicOS 8.0智慧能力與全新交互方式的冰山一角。相信，在此次開發(fā)者大會上，榮耀將帶來更多驚喜。2024年1月10日-11日，讓我們共同見證 AI 使能的新一代魔法OS的誕生。

點擊鏈接了解更多關于2023榮耀開發(fā)者大會的信息：

https://developer.hihonor.com/cn/activity/hgdc2023/?source=HGDC_P