新竹2022年8月1日 /美通社/ -- MPI Corporation的先進(jìn)半導(dǎo)體測試部門是半導(dǎo)體測試解決方案的行業(yè)領(lǐng)軍者及創(chuàng)新先鋒，該部門啟動了帶有WaferWallet^®MAX的TS3500-SE自動晶圓探針測試系統(tǒng)向一個(gè)先進(jìn)WLR（晶圓級可靠性）測試流程中的整合。WaferWallet^®MAX是一款多用途盒式FOUP自動化200 mm和300 mm處理解決方案。

WaferWallet^®MAX在不影響測量精度和能力的情況下，將整個(gè)測試時(shí)間增加了400%以上，從而提供了一種自動化解決方案。它通過縮短溫度均熱時(shí)間（整體測試時(shí)間的一部分），進(jìn)一步提高了測試效率和生產(chǎn)力，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了熱/冷晶圓交換。這是一種獨(dú)特的能力，可在卡盤保持任何測試溫度的情況下裝卸晶圓。

MPI成功地與imec合作，將其WaferWallet^®MAX解決方案整合到了imec的先進(jìn)可靠性穩(wěn)健性和測試(AR²T)部門，利用他們的200mm和300mm WLR資格認(rèn)定活動來支持其Logic、Insite和Memory研發(fā)項(xiàng)目。

先進(jìn)半導(dǎo)體測試部門總經(jīng)理Stojan Kanev表示：“大幅提高吞吐量并獲得更多的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，為我們的客戶實(shí)現(xiàn)了更快的上市時(shí)間。此外，在不增加額外成本的情況下，WaferWallet^®MAX 300MM具有無可比肩的靈活性和現(xiàn)場升級能力，是MPI自動化TS3500系列晶圓測試系統(tǒng)的自然延伸，提供了一個(gè)經(jīng)濟(jì)高效的自動化解決方案，用于提高測試單元效率和降低整體測試成本?！?/p>

WaferWallet^®MAX通過MPI的SENTIO^®多點(diǎn)觸控探針控制軟件套件，無縫集成了自動盒式掃描、晶圓預(yù)對準(zhǔn)、頂部和底部ID讀取。在直觀操作和以客戶為中心的方法上，SENTIO^®仍然是無可爭議的市場領(lǐng)導(dǎo)者，同時(shí)提供獨(dú)特的免費(fèi)升級路徑和公共域可編程工具。