這是針對最大適用性優(yōu)化的Chiplet互連規(guī)范，可實(shí)現(xiàn)低成本 和高能效實(shí)施。

德克薩斯州奧斯汀2022年7月20日 /美通社/ -- 今天，為所有人帶來超大規(guī)模創(chuàng)新的非營利組織"開放計(jì)算項(xiàng)目基金會(huì)"（Open Compute Project Foundation，簡稱"OCP"）發(fā)布了用于Chiplet互連的Bunch of Wires (BoW) 規(guī)范。BoW規(guī)范代表著OCP開放域特定架構(gòu) (ODSA) 項(xiàng)目的一個(gè)下一步行動(dòng)：邁向建立一個(gè)開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)，并成為新芯片市場和集成電路供應(yīng)鏈模型的催化劑。BoW規(guī)定了針對片上系統(tǒng) (SoC) 分解優(yōu)化的物理層 (PHY)，并補(bǔ)充了OCP ODSA開放高帶寬互連 (OpenHBI) PHY規(guī)范，以適用于高帶寬內(nèi)存和其他并行帶寬密集型用例。

"由于工作負(fù)載的多樣性，例如人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的采用，對專用芯片的需求一直在穩(wěn)步增長，我們預(yù)計(jì)這種趨勢將持續(xù)數(shù)年。為響應(yīng)這一需求，OCP認(rèn)識(shí)到必須成為建立開放和標(biāo)準(zhǔn)化Chiplet生態(tài)系統(tǒng)和新市場的催化劑，投資于將實(shí)現(xiàn)可組合芯片的Chiplet互連技術(shù)。此項(xiàng)BoW規(guī)范的發(fā)布是朝著這個(gè)方向邁出的重要一步。我們希望加大力度開發(fā)可組合芯片的供應(yīng)鏈模型。"OCP基金會(huì)首席技術(shù)官Bill Carter表示。

ODSA BoW PHY規(guī)范針對商品（有機(jī)層壓板）和先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)成本和能源效率，以及跨各種工藝節(jié)點(diǎn)的高性能設(shè)計(jì)。該規(guī)范的編寫旨在讓許多用例可以推動(dòng)大規(guī)模經(jīng)濟(jì)。規(guī)范考慮了施加盡可能少的約束，并避免了包括在分解現(xiàn)有SoC時(shí)可能會(huì)增加設(shè)計(jì)復(fù)雜性的所需功能。

BoW規(guī)范具有開放許可證，可供所有人使用，已在包括三星和NXP在內(nèi)的至少10家公司中使用，涵蓋5、6、12、16、22和65nm工藝節(jié)點(diǎn)的十多個(gè)不同用例，涵蓋網(wǎng)絡(luò)、專用AI芯片、FPGA和處理器的基于Chiplet的產(chǎn)品。 

"半導(dǎo)體行業(yè)通過多核專用SoC、定制核心架構(gòu)、深度學(xué)習(xí)、光通信、模擬處理技術(shù)、RF接口、存儲(chǔ)器架構(gòu)等，繼續(xù)朝著令人興奮的新方向創(chuàng)新。新的挑戰(zhàn)將是如何整合所有這些不同的創(chuàng)新，其中一些在尖端工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)中還暫不可行。OCP ODSA今天發(fā)布的Chiplet互連Bunch of Wires開源規(guī)范為擴(kuò)大市場創(chuàng)新提供了新工具。這為更具競爭性的格局和不同節(jié)奏的創(chuàng)新多樣性打開了大門，是一種助推劑或健康行業(yè)。"Yole Intelligence計(jì)算與軟件半導(dǎo)體、內(nèi)存與計(jì)算事業(yè)部首席分析師Tom Hackenberg表示。

關(guān)于開放計(jì)算項(xiàng)目基金會(huì) 開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）的核心是其超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商社區(qū)，攜手電信和托管服務(wù)提供商以及企業(yè)IT用戶與供應(yīng)商合作開發(fā)開放式創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)嵌入產(chǎn)品從云端到邊緣的部署。OCP基金會(huì)負(fù)責(zé)培養(yǎng)OCP社區(qū)并為其提供服務(wù)，以滿足市場需求并塑造未來，為每個(gè)人帶來超大規(guī)模引領(lǐng)的創(chuàng)新。通過開放式設(shè)計(jì)和最佳實(shí)踐，以及數(shù)據(jù)中心設(shè)施和IT設(shè)備嵌入OCP社區(qū)開發(fā)的創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)效率、大規(guī)模運(yùn)營和可持續(xù)發(fā)展，市場需求可以得到滿足。塑造未來包括在戰(zhàn)略舉措方面進(jìn)行投資，為IT生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行重大變革做好準(zhǔn)備，其中包括人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)、光學(xué)、先進(jìn)冷卻技術(shù)和可組合硅等。 如需了解更多信息，請?jiān)L問www.opencompute.org。

媒體聯(lián)系人 Dirk Van Slyke
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