 |
Supermicro推出機柜級即插即用解決方案，為云端、AI 和5G/邊緣應用的大型數據中心提供預定義且預先測試的配置
加州圣何塞2021年6月4日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq：SMCI) 為企業(yè)級運算、存儲、網絡解決方案和綠色計算技術等領域的全球領導者，為先進數據中心環(huán)境中嚴苛的工作負載提供一站式、預先定義、通過預先測試及驗證的機柜級解決方案。Supermicro提供完整的機柜系列，預先配置最新的服務器、存儲、網絡設備、布線、軟件配置和管理基礎架構，全都由Supermicro遍布全球的數據中心專家團隊設計與建造。
采用云原生數據中心基礎架構，同時又具有大規(guī)模本地部署系統(tǒng)的性能、效率及卓越的總體擁有成本，并以商用級現行可用（COTS）解決方案交付，市場對此需求不斷增長。 數據中心解決方案需要集成多種不同的產品和技術，包括服務器、存儲、網絡和軟件，才能提供質量、性能、安全性和可擴展性。機柜級即插即用解決方案提供了一站式的選項，由Supermicro遍布全球的數據中心專家團隊針對特定工作負載進行設計和測試。這些產品包含具備卓越效能的先進選項，比如可提供最佳效率、降低營運成本且能減少對環(huán)境影響的新型液冷配置。Supermicro直接與客戶合作，進行系統(tǒng)架構、工作負載需求和最終解決方案驗證等方面的工作。Supermicro的制造設施包括一間完善的1兆瓦機架燒機設施，可執(zhí)行L11/L12測試，并擁有性能基準測試的工具與專家。
Supermicro 總裁暨首席執(zhí)行官Charles Liang 表示：“通過機柜級即插即用技術，我們將系統(tǒng)設計的專業(yè)知識與building block組合架構的優(yōu)勢運用在機柜級系統(tǒng)，推出真正的大規(guī)模數據中心解決方案，幫助我們的客戶以最短的交付周期來部署已經通過測試和驗證的完整解決方案。我們推出的機柜級解決方案，專門針對成長快、要求嚴苛的工作負載所設計，包括有云端、人工智能和5G。這些解決方案專為展現卓越效能、效率和成本而設計，融合時下最先進的技術，包括搭載最新第3代Intel® Xeon®可擴充處理器、高密度SuperBlade配置、多達16個GPU的GPU優(yōu)化系統(tǒng)，以及all-flash NVMe petascale存儲系統(tǒng)?！?/p>
機柜級設計精選產品
Supermicro機箱級設計最初專為云端、人工智能、5G/邊緣及高效能運算（HPC）應用，由Supermicro 全產品線里的100多個應用優(yōu)化系統(tǒng)來建置。這些building block組合選項包括 Hyper、SuperBlade®、Twin 產品系列（BigTwin®、TwinPro®和FatTwin®）、Ultra、CloudDC、GPU、Telco/5G和邊緣服務器，全可支持第3代Intel Xeon可擴展處理器。
了解更多Supermicro機柜級解決方案，歡迎訪問：www.supermicro.com/rack-scale-plug-and-play
關于Super Micro Computer, Inc. (SMCI)
Supermicro® (Nasdaq： SMCI) 是高效能、高效率服務器技術的創(chuàng)新領導者，為企業(yè)數據中心、云計算、人工智能及邊緣運算系統(tǒng)的高端服務器Building Block Solutions®的全球首要供應商。 Supermicro致力于透過其“We Keep IT Green®”計劃保護環(huán)境，為客戶提供市面上最節(jié)能、最環(huán)保的解決方案。
Supermicro、Server Building Block Solutions以及We Keep IT Green為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
Intel和Xeon為Intel Corporation或其子公司的商標。 所有其他品牌、名稱和商標皆為其擁有者之財產。
