北京2021年4月13日 /美通社/ -- 4月7日，中電金信與集美大學簽署“金融科技方向人才培養(yǎng)專項合作”協(xié)議，雙方本著“優(yōu)勢互補，資源共享，互惠雙贏，共同發(fā)展”的原則，共同探索產(chǎn)教融合新模式，促進教育鏈、人才鏈、產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈的有機銜接，培育適合金融科技人才快速成長的育人機制與新環(huán)境，構(gòu)建適應(yīng)企業(yè)發(fā)展需求的人才輸送渠道。

集美大學計算機工程學院院長浦云明，集美大學計算機工程學院副院長劉年生，中電金信高級副總裁汪毓盛以及中電金信副總裁、集美大學計算機校友基金會副理事長沈彬彬等一行領(lǐng)導出席活動。

誠毅育才人共仰，鰲園青石鑄心碑。集美大學歷史悠久，是著名愛國華僑領(lǐng)袖陳嘉庚先生傾資興學。集美大學更是秉承著誠以待人，毅以處事的“誠毅”校訓，勇立時代前沿，培養(yǎng)了一大批優(yōu)秀的專業(yè)人才，發(fā)展成為福建省一流大學和一流學科建設(shè)高校。

而中電金信也如同集美大學一樣，用毅以處事的“匠人”精神十年磨一劍，深耕金融科技領(lǐng)域，連續(xù)三年獲得了IDC中國銀行業(yè)IT解決方案市場第一名，為超過500+金融機構(gòu)提供IT解決方案服務(wù)。

中電金信軟件有限公司（簡稱中電金信）是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團（CEC）整個核心資源推出的全新品牌，定位為基于全棧信息技術(shù)的金融數(shù)字化咨詢及軟件提供商，聚焦“金融科技+生態(tài)”，依托中國電子的核心技術(shù)優(yōu)勢和組織平臺，構(gòu)建金融數(shù)字化咨詢及軟件服務(wù)能力，全面助力金融機構(gòu)邁入自主、安全、可持續(xù)的金融科技發(fā)展之路。

中電金信高級副總裁汪毓盛在會上表示：“中電金信在追求自身高質(zhì)量發(fā)展的同時，也意識到了人才發(fā)展和培養(yǎng)的重要性，我們也將發(fā)揮自身優(yōu)勢，共享新技術(shù)資源，為學生們提供更多實踐經(jīng)驗分享。”

此次雙方將以人才培養(yǎng)為合作契機，共同探索產(chǎn)教融合新模式。此次與集美大學計算機工程學院的強強合作，可以更好的實現(xiàn)校企資源有機結(jié)合和優(yōu)化配置，共同培養(yǎng)經(jīng)濟社會發(fā)展需要的人才提供了新途徑，同時也加速推進“產(chǎn)、學、研、用”的融合發(fā)展。

中電金信在2020年先后與湖南大學，大連理工大學達成校企合作。未來，我們也將積極與高校建立校企合作，共同推進金融科技應(yīng)用型人才培養(yǎng)，努力實現(xiàn)優(yōu)勢互補、相互促進、共同發(fā)展的目標。同時協(xié)同人才發(fā)展與培養(yǎng)，融入產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造多元化人才培養(yǎng)模式，真正做到讓學生走進企業(yè)，讓企業(yè)走進課堂，實現(xiàn)產(chǎn)學研用融合發(fā)展。