亮點(diǎn)：

• 完全集成的HBM2E內(nèi)存接口解決方案，包括經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的PHY和控制器，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最快的性能
• 新的性能標(biāo)桿支持為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）訓(xùn)練應(yīng)用程序所要求TB級(jí)帶寬的加速器
• 與SK hynix和Alchip合作開(kāi)發(fā)2.5D HBM2E內(nèi)存系統(tǒng)解決方案，采用TSMC N7工藝和CoWoS®先進(jìn)的封裝技術(shù)
• 提供無(wú)與倫比的系統(tǒng)專業(yè)知識(shí)，支持客戶并提供中介層和封裝參考設(shè)計(jì)，加快上市時(shí)間

加州圣何塞2020年9月10日 /美通社/ -- Rambus Inc.（NASDAQ:RMBS）是一家專注于使數(shù)據(jù)更快更安全并領(lǐng)先業(yè)界的silicon IP和芯片提供商。今天，宣布它的 HBM2E內(nèi)存接口解決方案實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業(yè)界最快的，來(lái)自SK hynix的3.6Gbps運(yùn)行速度的HBM2E DRAM，該解決方案可以從單個(gè)HBM2E設(shè)備提供460 GB/s的帶寬。此性能可以滿足TB級(jí)的帶寬需求，針對(duì)最苛刻的AI/ML訓(xùn)練和高性能的加速器計(jì)算（HPC）應(yīng)用而生。

Rambus HBM2E 4Gbps 發(fā)送端眼圖

“基于Rambus取得的此成就，AI和HPC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)師們進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)就可以使用來(lái)自SK hynix 以3.6Gbps的速度運(yùn)行世界上最快的HBM2E DRAM,” SK hynix 發(fā)言人，產(chǎn)品計(jì)劃副總裁Uksong Kang說(shuō)道。“今年7月，我們宣布全面量產(chǎn)HBM2E，可用于要求最高帶寬的最新計(jì)算應(yīng)用程序?！?/p>

完全集成并已可投產(chǎn)的Rambus HBM2E內(nèi)存子系統(tǒng)以4Gbps的速度運(yùn)行，無(wú)需要求PHY電壓過(guò)載。Rambus與SK hynix和Alchip的合作，采用臺(tái)積公司領(lǐng)先的N7工藝和CoWoS®先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了HBM2E 2.5D系統(tǒng)在硅中驗(yàn)證Rambus HBM2E PHY和內(nèi)存控制器IP。Alchip與Rambus的工程團(tuán)隊(duì)共同設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)中介層和封裝基板的設(shè)計(jì)。

臺(tái)積公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部資深部長(zhǎng)Suk Lee表示：“Rambus及其合作伙伴基于臺(tái)積公司先進(jìn)的制程工藝和封裝技術(shù)所取得的進(jìn)步，是我們與Rambus持續(xù)合作的又一重要成果。我們期待與Rambus繼續(xù)合作，以實(shí)現(xiàn)AI/ML和HPC應(yīng)用程序的最高性能?！?/p>

“透過(guò)本次合作，Alchip在7奈米和2.5D封裝設(shè)計(jì)方面取得了顯著的成功，”Alchip Technologies首席執(zhí)行官Johnny Shen說(shuō)?！拔覀?yōu)镽ambus的突破性成就所做的貢獻(xiàn)感到非常自豪?！?/p>

Rambus擁有30年的高速內(nèi)存設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并將其應(yīng)用于最苛刻的計(jì)算應(yīng)用。其著名的信號(hào)完整性專業(yè)知識(shí)是實(shí)現(xiàn)能夠運(yùn)行4 Gbps的HBM2E內(nèi)存接口的關(guān)鍵。這為滿足AI/ML訓(xùn)練中永不滿足的帶寬需求立下了一個(gè)新的標(biāo)桿。      

“隨著硅運(yùn)算速度高達(dá)4 Gbps，對(duì)設(shè)計(jì)師們而言，可驗(yàn)證未來(lái)HBM2E升級(jí)實(shí)現(xiàn)方向，并有信心為3.6 Gbps的設(shè)計(jì)提供充足的裕量空間?！?nbsp;Rambus IP core 總經(jīng)理及資深總監(jiān) Matthew Jones說(shuō)道：“參與每個(gè)客戶項(xiàng)目過(guò)程，Rambus提供2.5D封裝和中介層提供參考設(shè)計(jì)，以確保任務(wù)關(guān)鍵型AI/ML設(shè)計(jì)一步到位成功實(shí)現(xiàn)。”

Rambus HBM2E內(nèi)存接口（PHY和控制器）的優(yōu)點(diǎn)：

• 實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的每引腳4 Gbps的速度，基于單個(gè)3.6 Gbps HBM2E DRAM 3D設(shè)備提供460 GB的系統(tǒng)帶寬
• 完全集成和驗(yàn)證的HBM2E PHY和控制器降低了ASIC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，加快了上市時(shí)間
• 包括2.5D封裝和中介層參考設(shè)計(jì)，作為IP授權(quán)的一部分
• 提供Rambus系統(tǒng)和SI/PI專家直接對(duì)接咨詢的管道，幫助ASIC設(shè)計(jì)人員確保元器件和系統(tǒng)的最好的信號(hào)和電源完整性
• 具有特色LabStation?軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，有效隔離問(wèn)題，協(xié)助客戶快速系統(tǒng)點(diǎn)亮、進(jìn)行特性測(cè)試和調(diào)試除錯(cuò)、
• 支持高性能應(yīng)用，包括最先進(jìn)的AI/ML訓(xùn)練和HPC系統(tǒng)

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