加州山景城2019年11月25日 /美通社/ --
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新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布其數(shù)字與定制設計平臺的數(shù)十項創(chuàng)新功能已獲得高性能計算(HPC)和移動芯片設計所必需的臺積電最先進5nm工藝技術認證。除了高性能計算和移動芯片設計流程認證外，新思科技設計工具還獲得臺積電業(yè)界領先的N5P和N6工藝技術認證，為早期客戶設計工作提供支持。
臺積電設計基礎設施管理部門高級總監(jiān)Suk Lee表示：“我們與新思科技的密切合作確保了良好的設計流程，以幫助客戶應對高性能計算和移動設計日益復雜的要求，并實現(xiàn)5納米工藝的流片創(chuàng)新。作為臺積電生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴，新思科技繼續(xù)擴大在臺積電最先進5納米工藝上實現(xiàn)高性能計算和移動設計解決方案的領先優(yōu)勢。”
在高性能計算和移動設計流程中增強多種設計工具功能使設計人員能夠最大限度地利用臺積電5納米工藝在邏輯密度、性能和功耗方面超越上一代工藝節(jié)點的優(yōu)勢。從布局規(guī)劃和布局開始，Synopsys Design Compiler® Graphical綜合和IC Compiler? II布局與布線創(chuàng)建了新功能，以處理新的5納米間距、鄰接和邊界單元插入所適用的布局規(guī)則。對于移動設備的超低功耗需求，需要增加并使用越來越多的低漏電單元品種。因此，IC Compiler II也進行了功能升級，以應對低漏電單元布局合規(guī)化所增加的復雜性。作為高性能計算和移動設計流程平臺認證的一部分，新思科技StarRC?和PrimeTime® signoff解決方案”的結果與設計實現(xiàn)的結果進行了嚴格比較，以成功實現(xiàn)設計流程的相關一致性目標，從而提高設計收斂性，縮短整體上市時間。
新思科技芯片設計事業(yè)部營銷戰(zhàn)略副總裁Michael Sanie表示：“高性能計算和移動市場的快速創(chuàng)新，需要芯片團隊更好利用5納米加工技術，支持客戶滿足他們的設計和上市時間要求。與臺積電的最新合作，可以更好地支持高性能計算和移動芯片設計的客戶。我們將持續(xù)努力，為優(yōu)化性能、功耗和邏輯密度提供一流的解決方案，并幫助客戶按時上市?！?/p>
合作包含新思科技設計平臺的關鍵產(chǎn)品和功能包括：
新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的 Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應用。作為全球第 15 大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的片上系統(tǒng)（SoC）設計人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品。有關更多信息，請訪問 www.synopsys.com 。
編輯聯(lián)系人：
Camille Xu
新思科技
James Watts
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