完全集成的能效型流程令快速、輕松地設計低功耗尖端器件成為可能

加州圣荷塞2009年10月29日電 /美通社亞洲/ -- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè) Cadence 設計系統公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布推出一款全面的低功耗設計流程，面向基于中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股份代號：SMI；香港聯合交易所股票代碼: 0981.HK）65納米工藝的設計工程師。該流程以Cadence(R) 低功耗解決方案為基礎，通過使用一個單一、全面的設計平臺，可以更加快速地實現尖端、低功耗半導體產品的設計。

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“目前，功耗已成為一個關鍵的設計制約因素，從技術和成本的角度來說，它同時序和面積一樣重要”，SMIC 設計服務中心副總裁劉明剛表示，“SMIC-Cadence Reference Flow 4.0具有先進的自動化低功耗設計功能，能夠滿足低功耗設計創(chuàng)新的需要?！?/p>

通過低功耗芯片的設計實現，完成了對該設計流程的確認。上述芯片利用了 SMIC 的內部設計65納米庫，包括有效的電流源模型 (ECSM) 標準單元、功耗管理單元、PLL、SRAM 和 I/O 庫。該設計中所采用的低功耗技術包括功率門控和多電源/多電壓 (MSMV) 技術，可以降低漏電和動態(tài)功耗消耗。

“能率對許多新型半導體產品來說都是一個關鍵的要求，然而設計者有時卻認為關注于功耗只是最近才剛剛興起，因而伴隨著很多風險”，Cadence 公司產品營銷副總裁 Steve Carlson 表示，“Cadence 低功耗解決方案提供了全面的、經過硅驗證的從前端到后端的流程，面向基于 SMIC 的65納米工藝技術的設計者，它包括對功能和結構的驗證，同時提高了生產率。該解決方案快速、易用并經過了實踐檢驗。”

SMIC 65納米低功耗 Reference Flow 4.0 包括 Cadence 低功耗解決方案, 搭配 Encounter(R) Conformal(R) Low Power、Incisive(R) Enterprise Simulator、Encounter RTL Compiler、Encounter Digital Implementation System、Cadence QRC Extraction、Encounter Timing System 和 Encounter Power System。

關于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981），是世界領先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 芯片廠和三座 200mm 芯片廠。在北京建有兩座 300mm 芯片廠，在天津建有一座 200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體制造有限公司經營管理一座 200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座 300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com

關于 Cadence

Cadence 公司成就全球電子設計技術創(chuàng)新，并在創(chuàng)建當今集成電路和電子產品中發(fā)揮核心作用。我們的客戶采用 Cadence 的軟件、硬件、設計方法和服務，來設計和驗證用于消費電子產品、網絡和通訊設備以及計算機系統中的尖端半導體器件、印刷電路板和電子系統。公司總部位于美國加州圣荷塞市，在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究設施，以服務于全球電子產業(yè)。關于公司、產品及服務的更多信息，敬請瀏覽公司網站 http://www.cadence.com 。

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