中國上海和德克薩斯州奧斯汀2009年10月26日 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股份代號(hào)：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼：0981.HK）和全球領(lǐng)先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗(yàn)證。
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“我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內(nèi)部測試”，Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通過了別的認(rèn)證，我們正期待著這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于暖通空調(diào)和制冷市場?！?/p>
“這是一個(gè)激動(dòng)人心的里程碑，標(biāo)志著中芯國際 MEMS 技術(shù)的進(jìn)步，中芯國際市場及行銷中心副總裁陳秋峰表示，”MEMS 是一個(gè)潛在的市場，在很多領(lǐng)域中都有著十分廣闊的應(yīng)用前景。該技術(shù)成果證明了中芯國際在完整的 MEMS 工藝上的能力?！?/p>
在2008年第二季度，中芯國際開始提供 MEMS 代工業(yè)務(wù)。目前中芯國際具備 MEMS 的各種主要工藝流程，中芯國際正與客戶在包括光學(xué)微機(jī)電系統(tǒng)，麥克風(fēng)，加速計(jì)，射頻微機(jī)電系統(tǒng)，微顯示器等 MEMS 產(chǎn)品上密切合作。
“我們對 MEMS 產(chǎn)業(yè)前景非常樂觀，”中芯國際 MEMS 技術(shù)發(fā)展中心副總經(jīng)理傅煥松表示，”中芯國際致力于提供各項(xiàng) MEMS 服務(wù)。我們正與單片 CMOS 技術(shù)伙伴在 MEMS 集成，以及WLP（晶圓級(jí)封裝）方面合作。此外，我們已開始與一些國內(nèi)的大學(xué)和研究所接洽合作，以推動(dòng)微機(jī)電系統(tǒng)平臺(tái)的開發(fā)，從而幫助客戶簡化 MEMS 設(shè)計(jì)以及縮短面市時(shí)間。”
Microstaq的 Ventilum 芯片技術(shù)是業(yè)界應(yīng)用于電子閥門的最新領(lǐng)先的技術(shù)。不僅比傳統(tǒng)閥門更為節(jié)省能源，而且在流體控制方面的改進(jìn)可使空調(diào)系統(tǒng)能耗降低25%。
關(guān)于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm 芯片廠。詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com
安全港聲明 （根據(jù)1995年私人有價(jià)證券訴訟改革法案） 本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995美國私人有價(jià)證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計(jì)”、“期望”、“預(yù)測”或類似的用語來標(biāo)識(shí)前瞻性陳述,盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導(dǎo)致中芯實(shí)際表現(xiàn)、財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性聲明所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風(fēng)險(xiǎn)、不確定因素和其他因素,其中包括當(dāng)前全球金融危機(jī)的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、未決訴訟的頒令或判決,和終端市場的財(cái)政穩(wěn)定。
投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國證券交易委員會(huì)（“證交會(huì)”）的文件資料，包括其于二零零九年六月二十二日以20-F 表格形式呈交予證交會(huì)的年報(bào)，特別是在“風(fēng)險(xiǎn)因素”和“管理層對財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績的討論與分析”部分, 并中芯不時(shí)向證交會(huì)(包括以6-K 表格形式),或聯(lián)交所呈交的其他文件。其它未知或不可預(yù)測的因素也可能對中芯的未來結(jié)果,業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒於這些風(fēng)險(xiǎn),不確定性,假設(shè)及因素,本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明, 因其只於聲明當(dāng)日有效,如果沒有標(biāo)明聲明的日期,就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不負(fù)責(zé)因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬，更新任何前瞻性陳述。
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