北京2009年10月15日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股份代號：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼：981）于10月15日在北京舉行中芯國際2009年技術(shù)研討會，也是中芯國際舉辦的第九屆技術(shù)研討會。本次研討會吸引了三百多位來自全球各地的客戶、芯片設(shè)計工程師、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等的參與。
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“機遇 挑戰(zhàn) 創(chuàng)新”為本次研討會的主題。中芯國際副總裁陳秋峰博士在開幕致詞時，回顧了中芯國際在過去幾年中的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新，重點介紹了中國市場的機遇，指出了中芯國際未來順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢的發(fā)展方向。中芯國際感謝所有客戶、合作伙伴和供應(yīng)商一直以來的大力支持，并期待未來以更緊密的合作來實現(xiàn)更大的共贏。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長徐小田先生、北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長張志宏先生出席并致辭，介紹了當前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況，充分肯定了中芯國際在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中所起到的積極作用，并期待業(yè)內(nèi)企業(yè)抓住產(chǎn)業(yè)景氣企穩(wěn)回升的機會，更加緊密地合作進一步促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展。聯(lián)芯科技公司副總裁劉迪軍先生到會做了精彩的主題演講。
中芯國際在研討會上與技術(shù)伙伴們分享交流了45/65納米邏輯制程技術(shù)、混合信號、射頻、嵌入式存儲器技術(shù)、封裝測試技術(shù)等現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢。中芯國際在這次會上針對中國客戶的需求重點介紹了北京廠的 65nm 先進工藝和 NVM 技術(shù)。
此外，多家中芯國際的廠商在技術(shù)研討會上設(shè)立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA 電子設(shè)計自動化工具等產(chǎn)品及封裝測試、設(shè)計等服務(wù)。
除北京研討會外，中芯國際還將于10月23日在上海舉辦技術(shù)研討會。
關(guān)于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 芯片廠和三座 200mm 芯片廠。在北京建有兩座 300mm 芯片廠，在天津建有一座 200mm 芯片廠，在深圳有一座 200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營管理一座 200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座 300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com
