慕尼黑2019年1月19日電 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造行業(yè)熱管理解決方案的創(chuàng)新引領(lǐng)者ERS electronic GmbH（ERS 電子股份有限公司）正邁出前所未有的第一步，開(kāi)發(fā)針對(duì)扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）的新一代熱脫粘和翹曲度調(diào)節(jié)工具。 

通過(guò)使用MPDM700，用戶(hù)可以在沒(méi)有改裝套件的情況下對(duì)任何晶片和面板 (所有型式較大到650 x 550mm的載體)進(jìn)行熱處理，它因而成為研發(fā)團(tuán)隊(duì)在扇出型晶片級(jí)封裝（FOWLP）過(guò)程中進(jìn)行先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)、新產(chǎn)品引進(jìn)和先進(jìn)封裝設(shè)備前期制作的理想工具。 

ERS設(shè)計(jì)出MPDM700，以執(zhí)行FOPLP技術(shù)和eWLB過(guò)程相關(guān)晶片和載體的手工分離。其特殊的真空設(shè)計(jì)和大范圍操作溫度（高達(dá) +240°C）使得極薄面板脫粘和高達(dá)10mm的翹曲度糾正成為可能。類(lèi)似于上一代的ERS工具，MPDM700具有無(wú)觸點(diǎn)和順暢傳輸機(jī)制，能夠?qū)⒚姘鍙囊粋€(gè)溫度區(qū)傳輸至另一個(gè)，同時(shí)修復(fù)翹曲。 

ERS于2018年11月開(kāi)始裝運(yùn)MPDM700并在柏林弗勞恩霍夫可靠性及微整合研究院（IZM）安裝其首批類(lèi)型之一。 

柏林弗勞恩霍夫可靠性及微整合研究院的Tanja Braun博士說(shuō)到：“我們很高興能擁有ERS的MPDM700，它使得我們能夠針對(duì)13，000多個(gè)組裝部件，在457 x 610 mm的面板上執(zhí)行熱脫粘。同樣，我們很高興ERS愿意滿(mǎn)足我們的需求定制其供貨。此外，我們相信，大型面板的受控脫粘和冷卻意味著邁向可靠扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）的必要一步。”

ERS electronic GmbH（ERS電子股份有限公司）的首席執(zhí)行官和首席技術(shù)官Klemens Reitinger說(shuō)到：“我們高興地將弗勞恩霍夫可靠性及微整合研究院列入我們的熱脫粘客戶(hù)名單。我們正接收到越來(lái)越多的大型面板脫粘和翹曲度調(diào)節(jié)需求。MPDM700是通過(guò)利用我們?cè)跓崦撜澈椭亟M晶片翹曲度糾正領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，與客戶(hù)一起開(kāi)發(fā)的熱脫粘工具系列中的第一種?！?/p>

關(guān)于ERS:

總部位于格爾梅林格的ERS electronic GmbH（ERS 電子股份有限公司）50年來(lái)一直在生產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新性熱測(cè)試解決方案。ERS目前在其產(chǎn)品系列中開(kāi)發(fā)的熱卡盤(pán)系統(tǒng)AC3、AirCool©、AirCool© Plus and PowerSense©是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中所有較大型晶片檢測(cè)儀不可或缺的構(gòu)件。