北京2018年12月29日電 /美通社/ -- 隨著電子電路越來越小型，它們的組件越來越智能，并能更加快速地處理更多信息– 因此，在通常情況下，它們所需的芯片也前所未有地減少。多年以來“小型”一直是關(guān)鍵的半導體趨勢。德州儀器擁有的多款微型器件可幫您克服各式應用中的設(shè)計難題。以下列出轉(zhuǎn)向小型器件的五大理由。
1.更小電路板空間 =集成功能
無論是在消費者的車上、家里或手中，人們總是希望讓產(chǎn)品發(fā)揮較大作用。但是，增加更多功能通常導致設(shè)計更大型。隨著電源類、混合信號和嵌入式處理器件不斷變小，TI在通過附加傳感器、處理器和其他器件提高系統(tǒng)性能的同時，還可幫您節(jié)省空間。
德州儀器設(shè)計的 TLV9061 運算放大器（op amp）系列的性能可滿足或超過全能運算放大器的通用規(guī)范，其配件小至0.64 mm2。10月，德州儀器榮獲Design & Elektronik獎項模擬和電子類的全球“年度創(chuàng)新獎”。它具有軌到軌輸入和輸出范圍，以及廣泛的電源范圍，可實現(xiàn)廣泛的低壓應用。另外，它具有高性能功能 – 包括高增益帶寬、低失調(diào)電壓和低寬帶噪音 - 可幫助您更輕松地為您的設(shè)計找到通用運算放大器。通過大幅降低離散放大運算器的尺寸，如 TLV9061，我們使工程師能夠通過附加的電路板空間來增加更多傳感器、處理器等。
2.更小電路板空間 =更小設(shè)計
當今，電子器件日益變小，為了滿足對尺寸的嚴格限制，單個組件必須在不影響可靠性的情況下盡可能的小。通過提供將IO-Link擴展至隔離的器件，德州儀器的接口產(chǎn)品組合能提供小尺寸和強大的性能 - 并幫助您設(shè)計出微型化解決方案。
在智能工廠中，較小的傳感器之一是圓柱型傳感器，其采用17.5 mm×2.5的印刷電路板（PCB）。對于這些微型系統(tǒng)，所需器件要求既能提供強大的靜電放電防護，又能提供封裝中集成的熱管理功能。并因此促進了 TIOL111 和 TIOS101 新型封裝器件的開發(fā)，誕生了市場上兩款最小型、較強大的IO-Link收發(fā)器。
對于隔離方面，封裝尺寸與故障和系統(tǒng)噪音的防護水平同等重要。這些“電路救生員”需要足夠小才能保持整體系統(tǒng)設(shè)計是“小型”的，并同時保持足夠的穩(wěn)健性以承受高電壓。
德州儀器隔離式 ISO1042 和 ISO1042-Q1 CAN（控制器區(qū)域網(wǎng)絡）收發(fā)器的8引腳小外形集成電路封裝是市場上較小的增強型隔離式CAN收發(fā)器之一，但同時具有行業(yè)較高的工作電壓之一：1 kVrms。
3.更少材料=更少重量
汽車市場正處于技術(shù)繁榮期，而LIDAR（激光雷達技術(shù)）處于其前沿地位。新一代LIDAR要求在更短脈寬、更高頻率下產(chǎn)生更高功率的激光二極管脈沖。由于更高頻率可讓系統(tǒng)尺寸更小，因此可實現(xiàn)小型系統(tǒng)，并同時為遠距LIDAR保持高驅(qū)動性能。
德州儀器的 LMG1020 氮化鎵（GaN）可滿足激光二極管實現(xiàn)更高峰值功率所需的嚴苛傳播延遲要求。另外，它還實現(xiàn)了激光設(shè)計中無法通過金屬氧化物半導體場效應晶體管實現(xiàn)的較佳功率和速度。
LMG1020 可為60-MHz運行提供1-ns的最小輸入脈沖，實現(xiàn)減少磁性元件尺寸所需的更高切換頻率，并為其小尺寸提供較高驅(qū)動強度。
4.實現(xiàn)更高性能
德州儀器的運算放大器可幫您解決在設(shè)計緊湊可攜帶型電子器件中面臨的關(guān)鍵問題，如電池壽命和充電時間。目前，快速充電是優(yōu)選標準，這是因為它在保持電池溫度更低的同時，能實現(xiàn)更佳的充電速率。對此，需要準確有力的電池管理設(shè)計，從而可精確控制充電和放電周期，保持較佳溫度并使電池壽命較大化。
OPA2333P的耗電低于300-kHz，為行業(yè)較低，是一款高精度雙運算放大器，采用尺寸僅為2 mm×2 mm的8引腳超薄小外形無鉛（WSON）封裝。借由零漂移技術(shù)，提供的設(shè)計可檢測具有廣泛輸出電流范圍的高負載電流。此器件非常適合雙向電流檢測設(shè)計，應用于快速充電模式的移動器件。
5.實現(xiàn)之前不可用的應用
一直以來，醫(yī)療監(jiān)測器需要多個電纜或大型器件來監(jiān)測和記錄患者的生命體征。如今，血糖檢測儀可置于手掌，并與智能手機相連。在智能家居領(lǐng)域，門窗的安全傳感器使用小紐扣電池。
雖然小型尺寸的設(shè)計成為現(xiàn)實，并革新了添加電子器件到幾乎任何產(chǎn)品的能力，但同時也增加了不斷減少尺寸的壓力。
憑借小型封裝的高度集成器件，德州儀器使優(yōu)化設(shè)計面積方面變得更加容易。其中一個例子就是 CC2640R2F SimpleLink? Bluetooth® 低功耗無線微控制器，晶圓芯片級封裝尺寸為2.7 mm×2.7 mm，與四方扁平無鉛封裝的4-mm×4-mm面積相比，薄40%，小23%。憑借更小的器件面積，無需大幅增加PCB尺寸，并可添加無線連接至產(chǎn)品，從而實現(xiàn)之前難以想象的小型尺寸、超低功耗的藍牙5解決方案。
其他資源
欲了解德州儀器提供的小型封裝產(chǎn)品組合：
