蘇州2018年9月12日電 /美通社/ -- 2018年9月11日，國內(nèi)領(lǐng)先的以太網(wǎng)交換芯片和白牌交換機(jī)方案供應(yīng)商盛科網(wǎng)絡(luò)，正式宣布推出針對(duì)超融合（Hyper-Converged Infrastructure，或簡稱HCI）應(yīng)用場景的新一代交換機(jī)E550系列。該方案基于盛科第五代交換芯片CTC7148（DUET2）搭建，針對(duì)超融合場景量身打造，充分考慮了超融合體積小、經(jīng)濟(jì)緊湊、低噪音、低能耗、低空間占用率等需求特點(diǎn)，推出了包括端口形態(tài)在內(nèi)的多處創(chuàng)新。
傳統(tǒng)的計(jì)算與存儲(chǔ)分離的架構(gòu)正逐步被另一種更簡約、更靈活、更高效、更可靠的 IT 架構(gòu)所替代，這種新的架構(gòu)就是超融合。Gartner 預(yù)測超融合架構(gòu)將很快進(jìn)入規(guī)?；涞仉A段，2016到2021年，其市場的年復(fù)合增長率將達(dá)到48%，而中國則有可能超越這個(gè)步伐。IDC 對(duì)于超融合的預(yù)測則更為樂觀。超融合技術(shù)與應(yīng)用正迎來蓬勃發(fā)展，不可逆轉(zhuǎn)地成為企業(yè) IT 部署的主流。
在大量的超融合場景中，服務(wù)器網(wǎng)卡接口的類型和數(shù)量的影響，常常有端口浪費(fèi)，占用空間較大，配置復(fù)雜等問題。為超融合場景量身定制的盛科新一代 E550 系列交換機(jī)，內(nèi)置盛科最新的交換芯片 DUET2，低成本、低時(shí)延、低功耗的自研芯片設(shè)計(jì)，將提供核心芯片級(jí)的方案競爭力，為超融合應(yīng)用帶來卓越的性能價(jià)值。
盛科E550系列諸多優(yōu)勢：
盛科第一代超融合交換機(jī) E350 系列，已經(jīng)在超融合市場贏得了多家國內(nèi)外領(lǐng)先的超融合廠商和渠道的認(rèn)可。E350 支持8個(gè)千兆和12個(gè)萬兆，適合規(guī)模更小的超融合，特別是純?nèi)f兆環(huán)境+ IPMI 千兆的超融合環(huán)境。E550 作為 E350 的升級(jí)版，支持更多的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。針對(duì)更大規(guī)模的超融合，盛科E580 系列數(shù)據(jù)中心 10G/40G/100G 交換機(jī)，可以作為更好的補(bǔ)充。
一直以來，作為以太網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商，基于核心業(yè)務(wù)優(yōu)勢，盛科致力于提供芯片級(jí)的軟件及解決方案設(shè)計(jì)，針對(duì)新的應(yīng)用及趨勢融入更多的創(chuàng)新。經(jīng)過多年的經(jīng)營和拓展，盛科的網(wǎng)絡(luò)交換解決方案已經(jīng)形成了相當(dāng)?shù)膽?yīng)用深度與廣度，構(gòu)筑了公司圍繞芯片的差異化競爭力。
此次 E550 系列的發(fā)布，是盛科深挖應(yīng)用，充分發(fā)揮自研芯片能力，精準(zhǔn)定位細(xì)分市場的另一個(gè)方案例證。盛科將持續(xù)提供更具競爭力和創(chuàng)新性的網(wǎng)絡(luò)交換解決方案，共同為全球客戶創(chuàng)造價(jià)值。
