北京2017年12月20日電 /美通社/ -- 在2018年即將到來(lái)之際，ADI 公司總裁兼首席執(zhí)行官 Vincent Roche 發(fā)表了他對(duì)科技宏觀趨勢(shì)的預(yù)測(cè)。

作為ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官的好處之一，就是能走遍全球，在不同地區(qū)與來(lái)自各行各業(yè)的客戶見(jiàn)面，聆聽(tīng)他們對(duì)所面臨的技術(shù)、業(yè)務(wù)和市場(chǎng)挑戰(zhàn)的看法。我們的客戶生產(chǎn)各種各樣的電子設(shè)備，它們影響著我們?cè)诮煌?、醫(yī)療健康、通信等現(xiàn)代生活的方方面面。我們的討論往往聚焦于當(dāng)前該如何巧妙地在現(xiàn)實(shí)與數(shù)字世界之間架起橋梁，并探討他們希望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新。我根據(jù)這些對(duì)話和其他研究總結(jié)出以下五個(gè)將在2018年對(duì)商業(yè)與社會(huì)產(chǎn)生較大影響的科技宏觀趨勢(shì)。

人工智能

就像十年前人們努力實(shí)現(xiàn)數(shù)字化優(yōu)勢(shì)一樣，每個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的客戶都正在狂熱地嘗試了解人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)其業(yè)務(wù)的價(jià)值。隨著性能/經(jīng)濟(jì)可承受能力等障礙的不斷消除，加上一些AI具體應(yīng)用在工業(yè)環(huán)境中逐步產(chǎn)生了效益和應(yīng)用層面的影響，對(duì)AI應(yīng)用的關(guān)注將在2018年加速增長(zhǎng)。例如，AI已經(jīng)發(fā)展到工業(yè)機(jī)器人不經(jīng)特殊訓(xùn)練就能學(xué)習(xí)和適應(yīng)新的環(huán)境或不熟悉的對(duì)象的階段。

通過(guò)低功耗信號(hào)處理方面的創(chuàng)新，邊緣節(jié)點(diǎn)處的AI將開(kāi)始從新奇事物轉(zhuǎn)變?yōu)槌Ｒ?guī)技術(shù)，而通過(guò)上下文語(yǔ)境數(shù)據(jù)與信息，推動(dòng)邊緣和云之間更智能的系統(tǒng)分區(qū)，則使智能邊緣計(jì)算成為現(xiàn)實(shí)。

與此同時(shí)，與人類智能競(jìng)爭(zhēng)的AI應(yīng)用將繼續(xù)由大學(xué)研究為主導(dǎo)。

自主/智能機(jī)器

2018年，汽車、無(wú)人機(jī)和機(jī)器人的自主系統(tǒng)將持續(xù)發(fā)展，但會(huì)因?yàn)橐恍┯写鉀Q的監(jiān)管法規(guī)和技術(shù)問(wèn)題而受到局限。不過(guò)，接下來(lái)的幾個(gè)月，一些采用自主系統(tǒng)的項(xiàng)目計(jì)劃還會(huì)繼續(xù)讓我們看到進(jìn)展，例如在限定地區(qū)試行部署無(wú)人駕駛出租車就是其中之一。尤其是卡車和火車等長(zhǎng)途運(yùn)輸，將成為近期內(nèi)在無(wú)人駕駛方面取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展的應(yīng)用之一。

在不斷追求生產(chǎn)力效益的驅(qū)動(dòng)下，為機(jī)器添加智能的驅(qū)動(dòng)力也將加速工廠自動(dòng)化/工業(yè)4.0進(jìn)程。例如，機(jī)器學(xué)習(xí)的進(jìn)步將顯著提高系統(tǒng)的能力，從而根據(jù)自己的獨(dú)立狀態(tài)監(jiān)控提供有價(jià)值的性能建議和預(yù)測(cè)。

無(wú)處不在的無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)

先進(jìn)的材料、增強(qiáng)的功能和MEMS相結(jié)合，使傳感器尺寸和成本得以突破，讓無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)無(wú)處不在成為可能。通過(guò)無(wú)線mesh網(wǎng)絡(luò)在物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用中的部署，無(wú)需大量重新布線即可在現(xiàn)有系統(tǒng)中添加傳感功能。但是，從傳感器到云的端到端安全性將成為工業(yè)用戶大規(guī)模部署工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的基本要求。

讓產(chǎn)品與系統(tǒng)更加智能化的驅(qū)動(dòng)力，也將加大對(duì)日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)流進(jìn)行管理和分析的需求。隨著數(shù)據(jù)負(fù)荷不斷增加，數(shù)據(jù)中心將需要更高的處理性能，以及先進(jìn)的電源管理創(chuàng)新，以緩解數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)產(chǎn)生高溫帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。我們也將逐漸看到邊緣節(jié)點(diǎn)集成更多智能性，從而開(kāi)始對(duì)數(shù)據(jù)流進(jìn)行歸類及處理。

人機(jī)界面

隨著增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)生態(tài)系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展并激勵(lì)更多創(chuàng)新，混合現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)將不斷涌現(xiàn)并得到普及。隨著商用AR/VR系統(tǒng)的應(yīng)用加速，其成本將下降，適用范圍將延伸至諸如工業(yè)等領(lǐng)域的異地診斷和維修。

另外，語(yǔ)音用戶交互已經(jīng)備受人們期待 ，但這種技術(shù)依然面臨一些局限性，尤其是在嘈雜環(huán)境中。Gartner預(yù)測(cè)，2018年30%與技術(shù)的互動(dòng)將通過(guò)與智能機(jī)器“對(duì)話”實(shí)現(xiàn)，這意味著技術(shù)和服務(wù)提供商現(xiàn)在就需要進(jìn)行投資，以改善目前受限的語(yǔ)音交互。

異構(gòu)制造

隨著深亞微米技術(shù)的開(kāi)發(fā)成本飛漲和摩爾定律面臨越來(lái)越嚴(yán)峻的技術(shù)和成本挑戰(zhàn)，單個(gè)封裝內(nèi)、單層層壓板甚至單個(gè)硅襯底上多種技術(shù)的異構(gòu)集成將會(huì)增加。促使異構(gòu)制造資本化的新型商業(yè)模式將會(huì)涌現(xiàn)，從而使無(wú)力投資最先進(jìn)IC光刻技術(shù)的小規(guī)模半導(dǎo)體廠商實(shí)現(xiàn)重組創(chuàng)新。對(duì)于涉足范圍更廣且規(guī)模更大的供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，將信號(hào)處理算法集成到芯片上將有助于提升其方案價(jià)值。

結(jié)論

未來(lái)一年這些趨勢(shì)將如何演變？常言道，預(yù)測(cè)未來(lái)的較好方法就是創(chuàng)造未來(lái)。當(dāng)半導(dǎo)體創(chuàng)新將成為這些新興應(yīng)用的基礎(chǔ)，而模擬技術(shù)將在“數(shù)據(jù)饑渴型”世界中變得更為重要之時(shí)，ADI公司必將通過(guò)不懈努力，在2018年將這些預(yù)測(cè)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。