深圳2017年10月20日電 /美通社/ -- 10月17-18日，一年一度的高通4G/5G峰會展覽會在香港盛大舉行。峰會在圍繞4G/5G主題，展示了高通的新產品和新技術的同時，也為眾多開發(fā)者、合作伙伴、運營商等提供了更加開放的交流平臺。
未來已來，5G網絡2019年將商用
有方作為高通官方推薦的物聯(lián)網戰(zhàn)略合作伙伴應邀參加此次峰會，并在現(xiàn)場為觀眾展示了4G/3G/2G全系列模塊產品，及基于有方Cat.4、Cat.1通信模塊方案開發(fā)的OBD和Tracker終端產品。
有方2010年與高通正式簽訂合作協(xié)議，獲得高通專利授權，是高通推薦的全球物聯(lián)網戰(zhàn)略合作伙伴。利用深厚的技術積淀和行業(yè)應用功底，為IoT設備提供最可靠穩(wěn)定的通信管道連接，同時為企業(yè)客戶提供終端設備管理、數(shù)據(jù)管理等智能化無線升級服務，幫助客戶實現(xiàn)更多價值。
物聯(lián)網市場作為下一個千億級“風口”可謂大有可為，從穿戴設備、感應裝置到智能城市，能源表計等領域，各大企業(yè)紛紛推出針對物聯(lián)網不同細分領域的定制化終端產品。正在進行商用部署的eMTC、NB-IoT技術，憑借其低功耗、廣覆蓋的優(yōu)勢，勢必進一步大大擴建移動生態(tài)系統(tǒng)。
在現(xiàn)場，高通宣布了基于高通驍龍X50 5G調制解調器芯片組成功實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。雖然現(xiàn)在標準還沒有統(tǒng)一，但高通在技術方面展現(xiàn)出了強大的實力。論壇展示的5G NR智能手機原型機，讓現(xiàn)場觀眾真切地感受到“5G真的來了”。
