美超微推出支持機(jī)架規(guī)模設(shè)計(jì)和自由空氣冷卻的全新6U  SuperBlade分解式服務(wù)器系統(tǒng)

每個(gè)6U機(jī)箱多達(dá)14個(gè)刀片服務(wù)器，擁有較大存儲(chǔ)器、NVMe、電池備援電力(BBP)和25G (100G)以太網(wǎng)交換機(jī)，可用于企業(yè)、云和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用

加州圣荷西2017年9月22日電 /美通社/ -- 企業(yè)計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)解決方案以及綠色計(jì)算技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)今天宣布推出全新6U SuperBlade®解決方案，旨在為最新一代以及未來(lái)一代處理器提供支持。

擁有14個(gè)刀片服務(wù)器的全新美超微6U SuperBlade機(jī)箱

全新SuperBlade®系統(tǒng)將計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)整合進(jìn)6U機(jī)箱，擁有10個(gè)或14個(gè)刀片服務(wù)器、多達(dá)28個(gè)U.2 NVMe或42個(gè)SAS固態(tài)硬盤(pán)(SSD)以及多達(dá)4個(gè)25G/10G以太網(wǎng)交換機(jī)，為即將推出的50G和100G網(wǎng)絡(luò)解決方案提供支持。刀片服務(wù)器支持英特爾®( Intel®)至強(qiáng)®( Xeon®) Scalable處理器（高達(dá)205瓦），擁有24個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊(DIMM)插槽（雙插座刀片）和12個(gè)DIMM插槽（單插座刀片），從而實(shí)現(xiàn)最優(yōu)性能與效率。此外，服務(wù)器還支持M.2 NVMe、英特爾傲騰? (Optane?)和Apache Pass。機(jī)箱使用相同的以太網(wǎng)交換機(jī)、機(jī)箱管理模塊以及8U/4U SuperBlade和6U/3U MicroBlade系統(tǒng)等軟件，提高可靠性、適用性和可負(fù)擔(dān)性。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后(Charles Liang)表示：“我們的全新6U SuperBlade設(shè)計(jì)建基于我們于今年早些時(shí)候推出的8U/4U SuperBlade®所取得的成功。借助于多達(dá)14個(gè)基于英特爾®至強(qiáng)® Scalable處理器的刀片服務(wù)器（擁有較大存儲(chǔ)器、NVMe、電池備援電力和25G以太網(wǎng)交換機(jī)支持），我們的企業(yè)、云和數(shù)據(jù)中心客戶可獲益于這個(gè)高性能、高密度解決方案。分解式架構(gòu)可解鎖各大服務(wù)器子系統(tǒng)之間的相互依存性，使中央處理器(CPU)和存儲(chǔ)器、輸入/輸出(I/O)、存儲(chǔ)以及電源與冷卻能夠獨(dú)立升級(jí)?，F(xiàn)在各部件可及時(shí)刷新，較大化摩爾定律(Moore's Law)性能與效率提升，而不是等待一整個(gè)服務(wù)器刷新周期。”

英特爾董事兼IT首席技術(shù)官Shesha Krishnapura表示：“分散式服務(wù)器架構(gòu)使計(jì)算機(jī)模塊能夠獨(dú)立升級(jí)，無(wú)需替換機(jī)箱其余部分，包括網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、風(fēng)扇和電源（刷新速度較慢）。通過(guò)分散CPU和存儲(chǔ)器，各資源可獨(dú)立刷新，讓數(shù)據(jù)中心能夠降低刷新周期成本。通過(guò)三到五年的刷新周期觀察，使用英特爾機(jī)架規(guī)模設(shè)計(jì)分散式服務(wù)器架構(gòu)的SuperBlade®將以較推倒重來(lái)的傳統(tǒng)模式更低的成本，提供平均而言更高性能和更高效的服務(wù)器，讓數(shù)據(jù)中心能夠獨(dú)立優(yōu)化對(duì)全新改進(jìn)技術(shù)的采用?！?

美超微SuperBlade系統(tǒng)為機(jī)架規(guī)模設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心解決方案提供完美的構(gòu)造塊。由于布線較1U服務(wù)器解決方案減少多達(dá)90%，總體擁有成本(TCO)有所下降，而且氣流得以顯著改善，從而降低冷卻風(fēng)扇的荷載，實(shí)現(xiàn)更低的運(yùn)營(yíng)成本(OPEX)。所有14個(gè)SuperBlade服務(wù)器共享8個(gè)冷卻風(fēng)扇和集成電源模塊，使冷卻風(fēng)扇電源效率提高高達(dá)54%。不受廠商束縛，這些解決方案搭載符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)放式IPMI 2.0和Redfish應(yīng)用程序接口，旨在降低大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的管理費(fèi)用。憑借每個(gè)42U機(jī)架98個(gè)擁有25G或10G以太網(wǎng)交換機(jī)的雙插座或單插座刀片服務(wù)器，全新6U SuperBlade系統(tǒng)是眾多不同企業(yè)、云和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的完美之選，包括：

• 虛擬化
• 模擬、計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)
• 人工智能(AI)
• 大數(shù)據(jù)/商業(yè)智能
• 企業(yè)資源計(jì)劃(ERP)/ 客戶關(guān)系管理(CRM)
• 高性能計(jì)算(HPC)

萬(wàn)一出現(xiàn)電源跳閘或故障，獨(dú)特的可選電池備援電力模塊可為機(jī)箱提供充足電力。這無(wú)疑提高了系統(tǒng)的可靠性，因?yàn)榭稍诎l(fā)生電源故障需要傳輸期間防止數(shù)據(jù)損壞或丟失。由于電池備援電力模塊的推出，昂貴的不間斷電源系統(tǒng)(UPS)不再是必選解決方案。

欲了解美超微SuperBlade產(chǎn)品系列詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/。

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美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡(jiǎn)介

領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過(guò)其“We Keep IT Green®”計(jì)劃來(lái)保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、SuperServer、Server Building Block Solutions、SuperBlade和We Keep IT Green是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

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