深圳2017年6月17日電 /美通社/ -- 數(shù)字時(shí)代離不開(kāi)存儲(chǔ)技術(shù)，硬盤(pán)行業(yè)因此不斷發(fā)展。與傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)相比，固態(tài)硬盤(pán)在讀寫(xiě)速度、質(zhì)量、能耗、體積等方面均有明顯優(yōu)勢(shì)。2017年6月，OV采用新型的一體式封裝工藝的固態(tài)硬盤(pán) -- SDP撒丁盤(pán)上市，參與推動(dòng)行業(yè)變革。
當(dāng)SSD遇上一體式封裝，撒丁盤(pán)來(lái)了
1956年，IBM發(fā)明了人類(lèi)歷史上第一塊機(jī)械硬盤(pán)，雖然這個(gè)由50塊直徑為24英寸的磁盤(pán)組成的龐大機(jī)械組件容量?jī)H有5MB，但卻昭示著儲(chǔ)存時(shí)代的到來(lái)。經(jīng)過(guò)60余年的發(fā)展，如今的硬盤(pán)市場(chǎng)，固態(tài)硬盤(pán)的上升勢(shì)頭越來(lái)越猛。
OV專(zhuān)注于新型3C數(shù)碼周邊產(chǎn)品，在互聯(lián)網(wǎng)快消費(fèi)時(shí)代，其產(chǎn)品靈感源于每一個(gè)需要快樂(lè)因子的移動(dòng)互聯(lián)生活細(xì)節(jié)。在結(jié)合硬盤(pán)行業(yè)技術(shù)走向和用戶(hù)體驗(yàn)的基礎(chǔ)上，OV打造出SDP撒丁盤(pán)。
SDP撒丁盤(pán)將SSD主控芯片、FLASH芯片、容阻件整合封裝到substrate基板上，并通過(guò)高速信號(hào)線聯(lián)通。該硬盤(pán)摒棄傳統(tǒng)的PCBA工藝，改進(jìn)組件之間的信號(hào)傳輸，并擁有更好的物理保護(hù)，防水、防塵、抗壓、耐摔，無(wú)懼各種惡劣環(huán)境。
OV SDP撒丁盤(pán)面向DIY愛(ài)好者和游戲玩家，展現(xiàn)科技魅力的同時(shí)提供別具一格的外觀與穩(wěn)定的性能體驗(yàn)，出色的一體化模塊設(shè)計(jì)在整個(gè)產(chǎn)品體驗(yàn)中創(chuàng)造出別樣的活力。
工藝與性能雙重提升
作為一家以“顛覆你的移動(dòng)互聯(lián)世界，為無(wú)線生活注入無(wú)限活力”為愿景的高科技企業(yè)，OV帶著自己對(duì)科技的“野心”和對(duì)產(chǎn)品的“匠心”帶來(lái)SDP撒丁盤(pán)。
相比SSD固態(tài)硬盤(pán)的芯片，SDP撒丁盤(pán)的芯片尺寸減少了50%，與SD卡大小接近。在尺寸壓縮的情況下，得益于高速信號(hào)線的聯(lián)通，SDP撒丁盤(pán)性能依舊強(qiáng)勁，500MB/s的讀取速度及370MB/s的寫(xiě)入速度，讓電腦開(kāi)機(jī)、程序啟動(dòng)、游戲加載、圖片處理等操作均獲得明顯提速。SDP撒丁盤(pán)不僅芯片模組的制造工藝更高，穩(wěn)定性更好，性能提高的同時(shí)硬盤(pán)發(fā)熱量和噪音反而降低。降低能耗是眾多硬盤(pán)廠商都在努力的方向，SDP撒丁盤(pán)功耗低至1.43W，發(fā)熱量至少降低50%。每一塊SDP撒丁盤(pán)從組裝到出廠，都要通過(guò)嚴(yán)格的制造標(biāo)準(zhǔn)及多重檢測(cè)步驟，在封裝階段即保證SSD的高品質(zhì)和高良率，此后還要經(jīng)過(guò)多重耐力測(cè)試，確保性能及質(zhì)量。
創(chuàng)新和匠心帶來(lái)OV對(duì)產(chǎn)品的自信，OV為每一塊出廠的SDP撒丁盤(pán)提供長(zhǎng)達(dá)3年的售后服務(wù)，徹底打消用戶(hù)的后顧之憂(yōu)。目前，SDP撒丁盤(pán)已在OV天貓旗艦店上架，即將登陸京東。
