香港2017年6月2日電 /美通社/ -- 香港科技園公司與香港交易及結算所有限公司（“香港交易所”）今天攜手宣布推出“上市之路”平臺，以進一步鞏固香港作為科技投資樞紐的地位。
今天，在香港科學園舉行的“上市之路：高增長企業(yè)研討會”上，“上市之路”平臺正式推出。此平臺將引領科技公司跨越進行首次公開招股（以下簡稱“上市”）前，經(jīng)歷多年及多個不同階段的過程﹔透過協(xié)助高潛力的科技公司與外界人士聯(lián)系，包括國際投資者、金融、法律及商業(yè)專才，支援他們部署首次公開招股。
“上市之路”平臺開放給處于不同階段并計劃籌募資金及準備上市的所有科技公司。現(xiàn)時主要針對已計劃或即將上市的科技公司，包括來自生物醫(yī)藥科技、電子、綠色科技、資訊及通訊科技，以及物料與精密工程產(chǎn)業(yè)。香港科技園公司重點發(fā)展這五大科技領域，致力將香港打造成為新世代創(chuàng)科樞紐。
合作驅使香港成為區(qū)內的科技投資樞紐
透過“上市之路”平臺，香港科技園公司與香港交易所將會籌辦有關上市的工作坊，幫助雄心勃勃的科技公司為上市作好準備，包括制定得宜的策略、合適的管理團隊、企業(yè)架構以及金融與管治模式。此外，香港科技園公司將設立諮詢熱線，以照顧處于不同階段并需要上市指引的科技公司；香港科技園公司會在適當的時候，將科技公司轉介予香港交易所，由香港交易所協(xié)助并提供準備上市及相關規(guī)定的指導。香港科技園公司與香港交易所藉結合雙方優(yōu)勢，聯(lián)同業(yè)界各機構的力量，一同致力培育科技公司。
香港科技園公司行政總裁黃克強先生表示：“科技是香港和全球經(jīng)濟未來的關鍵，而投資者則是科技生態(tài)圈的核心元素之一。香港科技園公司為科技公司打造強大及支援充足的生態(tài)圈，一直有杰出的成果。這個生態(tài)圈匯聚大量高潛力的科技公司，我們相信它定必能夠成為投資者的較佳目的地。我們很高興與香港交易所攜手合作，共創(chuàng)這個強大的端對端支援平臺，培育科技公司在香港上市，使香港成為區(qū)內的科技投資樞紐。”
“在不斷為科技公司包括初創(chuàng)企業(yè)優(yōu)化生態(tài)圈的同時，我們終極目標是令世界各地的投資者注視香港，吸引他們來香港支持及投資創(chuàng)新項目。”黃克強先生補充。
香港交易所集團行政總裁李小加說：“去年香港的首次公開招股集資額繼續(xù)稱冠全球，顯示很多企業(yè)都認識到在香港上市的各種優(yōu)勢，包括市場資金充裕、投資者結構多元、市場基礎設施穩(wěn)健、資本自由流動，以及監(jiān)管體制完善可靠等。我們現(xiàn)在已有不同規(guī)模的科技企業(yè)在香港市場上市，部分自上市以來更已快速成長。我們鼓勵科技初創(chuàng)企業(yè)通過首次公開招股集資來支持公司的長遠發(fā)展，而為了滿足目前因尚未錄得盈利而未能達到香港上市要求的企業(yè)的融資需要，我們很快將會就建議增設新板諮詢市場意見，希望市場踴躍回應?！?/p>
善用創(chuàng)新和金融優(yōu)勢
香港在創(chuàng)新科技上的優(yōu)勢廣為人知。以香港科學園為例，它現(xiàn)時匯聚了超過630間科技公司，香港科技園公司的創(chuàng)業(yè)培育計劃現(xiàn)時正培育超過260間初創(chuàng)企業(yè)。憑藉香港科技園公司提供的科研基建和專業(yè)服務，包括培育服務及投資者配對，一個蓬勃的創(chuàng)科生態(tài)圈得以在香港建立。
隨著“港深創(chuàng)新及科技園”計劃在落馬洲河套地區(qū)開展，香港的科技生態(tài)圈也會藉著這些不斷增加的機遇在未來幾年轉型。此外，廣泛的資金來源同時令香港成為區(qū)內的重要據(jù)點，藉此吸引更多科技公司。盡管如此，科技公司仍然需要針對性的支援以達成上市目標。平臺旨在支持及鼓勵更多科技公司在港上市，同時推動本地整個科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
杰出科技公司獲邀申請
為了此次香港科技園公司和香港交易所的合作，“上市之路：高增長企業(yè)研討會”匯聚了著名投資公司、商業(yè)天使、種子投資者、企業(yè)投資者和私募股權家，以分享他們就有關科技公司在不同財政階段上準備上市的見解?？茖W園園區(qū)內成功的科技公司亦于研討會上分享了他們在商業(yè)和企業(yè)發(fā)展方面的經(jīng)驗。
“上市之路”平臺現(xiàn)正開放予進駐香港科學園的科技企業(yè)、香港科技園公司創(chuàng)業(yè)培育計劃成員公司，及科技企業(yè)家伙伴合作計劃的科技公司。平臺將于下一階段開放予香港所有其他科技公司。如欲了解更多有關“上市之路”平臺，歡迎電郵 road2ipo@hkstp.org 或致電+852-2629-6740與香港科技園公司聯(lián)絡。
