上海2017年5月18日電 /美通社/ -- 全球高端印制電路板技術領先者奧特斯在2016/17財年取得良好的銷售增長。但是，本財年受到兩大因素影響：中國半導體封裝載板工廠啟動階段延長，及在競爭愈演愈烈的市場大環(huán)境下價格壓力增加。

奧特斯財報上海新聞發(fā)布會現場

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奧特斯集團CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示：“在奧特斯從高端印制電路板生產商到高端連接解決方案供應商的轉型之路上，2016/17財年是極具挑戰(zhàn)的一年。但是我們對銷售額所取得的增長也相當滿意，這得益于較高的產能利用率、核心業(yè)務保有持續(xù)穩(wěn)定的需求，以及重慶工廠首次取得銷售收入，這一切幫助我們取得了創(chuàng)紀錄的銷售額。盡管整個市場同期增長放緩，但是奧特斯的增長速度高于市場水平。核心業(yè)務仍舊保持較高的盈利，這表明我們聚焦了正確的市場和正確的客戶。上海工廠部分產線升級至新一代技術的進程非常順利。但是，我們位于中國的半導體封裝載板工廠的啟動工作仍在持續(xù)中：截至本財年，由于面臨生產設施的重重技術挑戰(zhàn)，半導體封裝載板工廠仍舊未達到計劃的產能和效率。我們已經在很大程度上解決了技術問題，而且生產也取得了顯著進步。遺憾得是，半導體封裝載板領域的價格壓力抵消了這些進展。我們封裝載板的客戶即半導體產業(yè)技術更新換代趨緩，而且市場對相關應用（如臺式機、筆記本）的需求持續(xù)下降。我們正在尋找適合的解決方案，并堅信現在經歷的每一步都在幫助奧特斯未來實現盈利性增長?！?/p>

資產、財務及收入狀況

由于核心業(yè)務仍保持增長及半導體封裝載板首次獲得銷售收入，2016/17財年奧特斯銷售額從7.629億歐元增至8.149億歐元，同比增長6.8%，稍高于本財年預期。

受重慶項目（7,120萬歐元）的啟動影響及持續(xù)的價格壓力，尤其是移動設備領域的價格壓力，息稅折舊攤銷前利潤從1.675億歐元降至1.309億歐元，其中，2,600萬歐元源自人民幣貶值造成的匯率利好。調整后的息稅折舊攤銷前利潤增加至1.948億歐元，在去年的高利潤基礎上同比增長8.1%。息稅折舊攤銷前利潤率為16.1%，比去年同期的22%降低5.9個百分點。調整后利潤率為25.4%，明顯高于去年同期調整后利潤率23.7%。

資產、廠房和設備折舊費及無形資產攤銷費增至1.247億歐元（去年同期：8,740萬歐元），同比增加3,730萬歐元，主要源自重慶項目。息稅前利潤從7,040萬歐元降至660萬歐元，減少91.4%。調整后息稅前利潤為1.19億歐元（去年同期：1.032億歐元），增加15.3%。息稅前利潤率為0.8%（去年同期：10.1%）。調整后利潤率為15.5%，比去年同期調整后利潤率13.6%高出1.9個百分點。

受匯率波動的影響，融資成本從810萬歐元上升至1,750萬歐元。所得稅穩(wěn)定在1,200萬歐元（去年同期：1,290萬歐元）。

本財年利潤從去年同期的5,600萬歐元，跌落到負值2,290萬歐元，每股收益從1.44歐跌至負值0.59歐元。

現金流及財務報表

經營活動產生的現金流（流動資金變動前）為9,050萬歐元，去年同期為1.459億歐元。投資活動，即投資建造重慶工廠、其他工廠的技術改造及金融資產購買導致現金流為-1.611億歐元（去年同期：-3.422億歐元）。

由于本財年的虧損和已支付的1,400萬歐元股息，市值降低5.1%，跌至5.401億歐元。股權比跌至37.6%，比2016年3月31日所預期的股權比低4.7%。

凈債務從2016年3月31日的2.632億歐元增至3.805億歐元。這一預料中的增長是由高投資活動和重慶項目啟動因素造成。凈資產負債率增至70.5%（去年同期：46.3%）。奧特斯流動現金為2.035億歐元（去年同期：1.719億歐元）。此外，奧特斯還持有2.009億歐元的信用額度。

主要財務數據：

移動設備及半導體封裝載板事業(yè)部銷售額增長；收益卻受重慶工廠啟動影響

移動設備及半導體封裝載板事業(yè)部銷售額增長6.2%，達到5.73億歐元，該增長主要得益于重慶工廠產生銷售收入。與去年同期相比，該事業(yè)部受重慶項目啟動、半導體封裝載板面臨巨大價格壓力及上海工廠部分產線技術升級導致第四季度產能不足等影響，息稅折舊及攤銷前利潤減少5,790萬歐元，即45.8%，為6,850萬歐元，息稅折舊及攤銷前利潤率為12.0%（去年同期：23.4%）。調整后息稅折舊及攤銷前利潤為1.357億歐元（去年同期：1.396億歐元），調整后息稅折舊及攤銷前利潤率為25.9%，與去年同期的26.0%基本保持一致。

汽車&工業(yè)&醫(yī)療事業(yè)部銷售額和利潤上漲

汽車&工業(yè)&醫(yī)療事業(yè)部銷售額增長7.6%，達到3.515億歐元。該事業(yè)部所有業(yè)務均呈現上漲趨勢：汽車&工業(yè)業(yè)務部銷售實現創(chuàng)紀錄增長；醫(yī)療業(yè)務部在產品性能和銷量上均有提高。息稅折舊及攤銷前利潤增長71.1%，達到5,150萬歐元，這得益于生產效率提升和空置廠房重新投入使用。息稅折舊及攤銷前利潤率為14.6%（去年同期：9.2%）。調整后息稅折舊及攤銷前利潤為4,810萬歐元，對應的利潤率為14.0%（去年同期：9.2%）。

重慶項目進展

截至到2017年3月31日，奧特斯已投資4.553億歐元打造重慶項目。半導體封裝載板工廠在生產上取得顯著進步，但是價格壓力抵消了這一成果。2016年12月，第二條生產線啟動，并按計劃運行。兩條產線都應在2017年下半年達到計劃的產能和效率。重慶二廠第一條產線正升級至mSAP技術，第二條產線正在進行生產資質認證中。

2017/18財年展望

盡管電子行業(yè)市場風云變幻，但是奧特斯堅信，憑借專注現有業(yè)務中的高端技術和應用，以及基于半導體封裝載板的豐富產品線和引進新一代技術(mSAP)，企業(yè)正在向更廣闊的未來邁進。

從高端印制電路板生產商向高端連接解決方案供應商轉型是未來實現盈利性增長的前提。只有通過持續(xù)的技術升級和加大相應的投資，奧特斯才能繼續(xù)成為全球市場領導者和頂尖技術的供應商。

影響2016/17財年的因素將持續(xù)發(fā)酵，并影響2017/18財年的業(yè)績：基于摩爾定律中的增勢減緩規(guī)律，半導體封裝載板市場發(fā)展放緩和計算機制造業(yè)（如臺式機、筆記本）需求降低，導致半導體封裝載板的價格壓力持續(xù)增長。移動設備行業(yè)的新一代技術(mSAP)將在2017/18財年的第二季度開始實現量產；奧特斯作為移動設備行業(yè)的領先供應商，上海工廠和重慶二廠正在升級mSAP技術。在競爭日趨激烈的市場環(huán)境下，奧特斯在核心業(yè)務方面仍保有旺盛的客戶需求。

若宏觀經濟環(huán)境保持平穩(wěn)，且美元-歐元匯率保持在去年同期的水平，奧特斯在2017/18財年的銷售額有望增長10-16%?；诎雽w封裝載板和新一代技術(mSAP)的市場發(fā)展，息稅折舊及攤銷前利潤率將保持在16-18%之間。2017/18財年設備折舊將產生額外的2,500萬歐元費用，導致息稅前利潤降低。

奧特斯 -- 旨在成為先進技術應用的首選

奧地利科技與系統技術股份公司（AT&S）簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業(yè)領域的核心市場定位于：移動設備、汽車和航天、工業(yè)電子、醫(yī)療與健康以及先進封裝領域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，AT&S 分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山）擁有生產基地。集團在2016/17財年擁有員工約9,526名。

更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。

圖片- https://photos.prnasia.com/prnh/20170518/1852831-1-a
圖片- https://photos.prnasia.com/prnh/20170518/1852831-1-b