2017年5月9日電加州爾灣市 /美通社/ -- 業(yè)界領(lǐng)先的射頻、微波及毫米波產(chǎn)品供應(yīng)商美國Pasternack公司推出一系列新的低相位噪聲放大器，其采用GaAs HBT MMIC半導(dǎo)體技術(shù)，以在寬動態(tài)范圍內(nèi)提供超低相位噪聲性能。這些放大器可用于幫助優(yōu)化高性能測試、雷達(dá)及通信接收機(jī)設(shè)計(jì)的靈敏度和動態(tài)范圍，而這些測試和設(shè)計(jì)性能的優(yōu)劣主要取決于對較大及最小信號的處理有效性。此外，對于需要對接近本底噪聲的較弱信號進(jìn)行放大的系統(tǒng)，此類放大器的低相位噪聲性能有助于降低對發(fā)射信號的質(zhì)量具有抑制作用的非所需噪聲和失真。此類放大器的典型用途包括電子戰(zhàn)，微波無線電，甚小孔徑終端（VSAT），雷達(dá)，空間系統(tǒng)，測試儀器和電信基礎(chǔ)設(shè)施。
上述新型低相位噪聲放大器分為五種型號，覆蓋1.5~18GHz范圍內(nèi)的精選頻段，10KHz偏移量下的殘余相位噪聲低至-180dBc/Hz。這些新產(chǎn)品的其他性能規(guī)格參數(shù)包括：9~14dB的小信號增益；典型噪聲系數(shù)為5.5dB；飽和功率（Psat）水平為+16~+25dBm；輸出IP3水平高達(dá)+34dBm；所有產(chǎn)品均采用單路直流電壓供電；輸入/輸出射頻端口通過隔直電容實(shí)現(xiàn)50歐姆內(nèi)部匹配。
此外，上述產(chǎn)品均為無需添設(shè)外部元件的小巧模塊組合體，而且采用耐用的插入式可伐合金（Kovar?）金屬封裝。此類封裝鍍有金包鎳層，而且支持可現(xiàn)場更換SMA連接器。另外，這些產(chǎn)品還均為EAR99類產(chǎn)品，且保證滿足MIL-STD-883標(biāo)準(zhǔn)的密封性和溫度循環(huán)測試條件。
“Pasternack的低相位噪聲放大器新系列產(chǎn)品專門設(shè)計(jì)用于實(shí)現(xiàn)高靈敏度測試和雷達(dá)系統(tǒng)以及通信接收機(jī)用途所期望的低殘余相位噪聲性能。此類設(shè)計(jì)通常需要較長生產(chǎn)交貨期，但是我們的五種不同型號產(chǎn)品除了具有令人印象深刻的性能之外，還是能隨時提供于客戶的現(xiàn)貨產(chǎn)品”，Pasternack的有源器件產(chǎn)品經(jīng)理Tim Galla先生解釋道。
上述低相位噪聲放大器均已備貨在庫，并可隨時發(fā)貨，無較低訂購要求。您可通過訪問https://www.pasternack.com/pages/Featured_Products/low-phase-noise-amplifiers.html，了解這些產(chǎn)品的詳細(xì)信息。如有其他疑問，請致電Pasternack中國客戶服務(wù)熱線400 928 5100或0512 6280 6638。
