上海2016年8月29日電 /美通社/ -- 和所有新興的行業(yè)一樣，物聯(lián)網(wǎng)也面臨著各種考驗。盡管有BAT加持、傳統(tǒng)制造業(yè)的推動和大量資本的涌入，如今的物聯(lián)網(wǎng)仍處于發(fā)展初期，然而芯片企業(yè)并購、軟銀收購ARM、Google默默研發(fā)Fuchsia都說明了物聯(lián)網(wǎng)的焦點之爭戰(zhàn)火已經(jīng)熊熊燃燒。在8月18日舉行的 look inside 新品發(fā)布會上，上海慶科信息技術有限公司（以下簡稱“慶科”）從品質(zhì)、功能、用戶體驗的角度對此進行了深入的分享。
連接仍是物聯(lián)網(wǎng)最大的課題
物聯(lián)網(wǎng)本質(zhì)上是互聯(lián)網(wǎng)的延伸。慶科CEO王永虹認為：“連接是物聯(lián)網(wǎng)最基礎的元素，不僅僅是技術上端到云的連接，還包括人與物、物與物之間的安全穩(wěn)定的通訊?！比缃竦奈锫?lián)網(wǎng)仍處于“打地基”的早期階段，只有打通了從硬件設備到云端的穩(wěn)定連接，才能實現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集整理，并基于此產(chǎn)生服務。
“承載大量的連接之后才有真正的物聯(lián)網(wǎng)到來，就像手機把所有人聯(lián)結在一起，實現(xiàn)了物的互聯(lián)互通才能產(chǎn)生新的服務。連接和協(xié)作，我認為是今天物聯(lián)網(wǎng)的兩個重要環(huán)節(jié)?！蓖跤篮缛缡钦f。
慶科作為智能硬件背后的連接者，在“連接”上做了許多創(chuàng)新：
硬件層面，為了實現(xiàn)更好的連接品質(zhì)，慶科模組從立項開始，到生產(chǎn)、檢測、認證等一系列環(huán)節(jié)，多達30余道工序。在研發(fā)設計時會慶科會針對射頻校準、天線性能、高低溫適應性、運轉性能、兼容性等多角度進行產(chǎn)品測試，相比現(xiàn)今市面上的同類產(chǎn)品，慶科的品質(zhì)模組不論是在聯(lián)網(wǎng)速度、安全性、穩(wěn)定性等方面都更勝一籌。
軟件層面，慶科為解決嵌入式設備開發(fā)難的問題2014年推出國內(nèi)首款物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)MiCO。兩年間經(jīng)過了幾次迭代，本次發(fā)布會慶科公布了3.0版本的最新成果，加入了更豐富的外設驅動開放架構和更多的安全支持，超過50多項大小更新。而歷經(jīng)三年研發(fā)的MiCoder軟件開發(fā)平臺也終于露出了真容，它是世界上唯一同時支持Windows、Linux和Mac三大桌面系統(tǒng)的開發(fā)工具，可以使嵌入式軟件開發(fā)和PC上的軟件開發(fā)沒有什么區(qū)別。慶科CTO沈建華表示：“我一直認為，原來的嵌入式系統(tǒng)太離散，每個設備廠家，芯片廠家都會提供自己的軟件包、開發(fā)工具、編譯器、仿真器等等，對工程師來說是很痛苦的事情，物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)很慢，有很多的坑，里面很重要的原因是軟件開發(fā)標準化的問題，慶科做MiCoder就是為了解決這個問題?！?/p>
協(xié)作將加速推進物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展
物聯(lián)網(wǎng)不同于互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，它的產(chǎn)業(yè)鏈更長。芯片、方案、研發(fā)、生產(chǎn)、制造、銷售、渠道、內(nèi)容、服務、維保等等方面，每一個環(huán)節(jié)都是跨領域、跨專業(yè)的，任何一家公司，包括現(xiàn)在的BAT等巨頭都無法通吃。因此物聯(lián)網(wǎng)市場，需要各個環(huán)節(jié)的協(xié)同。
慶科此次發(fā)布會除了發(fā)布自身新品，也聯(lián)合了阿里云、思必馳、易果生鮮、老板電器四家不同行業(yè)的領軍企業(yè)進行了聯(lián)合發(fā)布。智能硬件語音解決方案領航者思必馳此次發(fā)布了其與慶科協(xié)作共同推出的語音方案，旨在為智能硬件提供最極致的交互體驗，解決目前硬件設備交互痛點問題；傳統(tǒng)家電廠商代表老板電器則與慶科協(xié)作推出了ROKI智能廚電系統(tǒng)，力圖打造以廚房為中心的場景化智能家居生態(tài)系統(tǒng)；互聯(lián)網(wǎng)生鮮電商平臺領航者易果生鮮與慶科協(xié)作，聯(lián)合開發(fā)了生鮮行業(yè)第一款智能硬件產(chǎn)品“易果點點”，該產(chǎn)品預計將在不久之后進行正式發(fā)布；最后全球領先的云計算服務平臺阿里云講述了其與慶科在物聯(lián)網(wǎng)領域展開的合作，阿里云將以其物聯(lián)網(wǎng)套件為中心，慶科則在設備端提供模塊和MiCO系統(tǒng)，云端提供FogCloud云平臺服務，雙方合力開啟中國制造2025工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)進程。
智能硬件的品質(zhì)逐漸深入內(nèi)核
本次新品發(fā)布會是慶科首次向大眾說明自身在品質(zhì)上的精工細作，但事實上，慶科在這方面已經(jīng)堅持了十三年，也因此得到海爾、松下、飛利浦、A.O.Smith等以質(zhì)量聞名世界的國際品牌和全球800多家智能硬件制造企業(yè)的青睞。
活動中與慶科緊密合作的CYPRESS IoT事業(yè)部全球銷售總監(jiān)Vince表示十分看重慶科的MiCO操作系統(tǒng)，并且已經(jīng)把慶科作為重要的合作伙伴加入CYPRESS的生態(tài)體系。此外，上海慶科已在近期與中國移動簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，二者將基于慶科的MiCO物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)和中國移動的OneNet和NB-IOT方面展開大規(guī)模的合作。
從底層的芯片原廠到上層的云端平臺再到智能硬件制造企業(yè)，業(yè)界正逐漸將關注點轉向硬件產(chǎn)品的內(nèi)核，更多的思考如何提升用戶體驗，提供更加安全、穩(wěn)定滿足剛需的服務。而慶科也將與更多不同領域產(chǎn)業(yè)群內(nèi)的廣大合作伙伴和開發(fā)者們通力協(xié)作，加速推進物聯(lián)網(wǎng)前進的步伐。
