德國(guó)紐倫堡2016年2月23日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器、存儲(chǔ)技術(shù)和綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周在德國(guó)紐倫堡 Embedded World（國(guó)際嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展）上展示其最新 Embedded Building Block Solutions（嵌入式構(gòu)建模塊解決方案）。在本次展會(huì)上，美超微將推出其擴(kuò)充后的高性能、緊湊型 X10SDV 主板系列，其中包括采用新的65W、16核英特爾® (Intel®) 至強(qiáng)® (Xeon®) 處理器 D-1587 的 X10SDV-7TP8F，以及新款1U 12x 3.5英寸熱插拔 HDD Cold Storage（硬盤驅(qū)動(dòng)器冷存儲(chǔ)）解決方案 SSG-5018D2-AR12L 中配置的、采用25W、2核英特爾®奔騰® (Pentium®) 處理器 D-1508 的 X10SDV-2C-7TP4F 等新型低功耗主板。新推出的緊湊型 X10SDV 主板系列還包括1U溫存儲(chǔ)服務(wù)器 SSG-5018D8-AR12L 配置的英特爾®至強(qiáng)®處理器 D-1500 系列8核主板 (X10SDV-7TP4F)、4核主板 (X10SDV-4C-7TP4F) 以及1U冷存儲(chǔ)服務(wù)器 SSG-5018D4-AR12L 采用的2核主板 (X10SDV-2C-7TP4F)。加上經(jīng)過(guò)優(yōu)化的嵌入式 SuperChassis SC504/505/510/721 和 SC514/515/813 產(chǎn)品，美超微可全面支持從冷、溫、熱存儲(chǔ)到用于網(wǎng)絡(luò)/數(shù)據(jù)中心邊緣對(duì)云端解決方案的融合式基礎(chǔ)架構(gòu)等新應(yīng)用。

美超微的展品還包括緊湊型1U短深 SuperServers、Mini-Tower 和 Box PC 系統(tǒng)、采用2.2W英特爾®夸克?(Quark?) SoC X1021 的超低功耗邊緣對(duì)云端網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 網(wǎng)關(guān)系統(tǒng) (SYS-E100-8Q)、基于單核 (UP) 和雙核 (DP) 英特爾®至強(qiáng)®處理器的主板，以及 SuperChassis 解決方案。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“美超微以低功耗和高性能為導(dǎo)向的 Embedded Building Blocks 系列經(jīng)過(guò)擴(kuò)充后，帶來(lái)了新的冷、溫、熱存儲(chǔ)解決方案以及一整套針對(duì)數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和邊緣對(duì)云端設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化的融合式基礎(chǔ)架構(gòu)?？v觀全球各類嵌入式應(yīng)用，隨著數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型工作負(fù)載的大幅增長(zhǎng)，對(duì)一流解決方案供應(yīng)商的需求也日益緊迫。美超微致力于提供最新、先進(jìn)的技術(shù)，并開發(fā)相關(guān)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)以及緊湊型服務(wù)器、存儲(chǔ)和聯(lián)網(wǎng)解決方案，打造出出色的端到端生態(tài)體系，從而形成易于部署和開放式可擴(kuò)展性等優(yōu)勢(shì)。”

英特爾公司數(shù)據(jù)中心集團(tuán)營(yíng)銷副總裁 Lisa Spelman 說(shuō)道：“新的英特爾至強(qiáng)處理器D系列將尖端技術(shù)和一流性能融入高密度、低功耗的片上系統(tǒng)架構(gòu)，使數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)邊緣實(shí)現(xiàn)了智能化。有了美超微專業(yè)的嵌入式解決方案以及英特爾至強(qiáng)處理器 D-1500 在其各類服務(wù)器和存儲(chǔ)產(chǎn)品中的全面運(yùn)用，我們將提供功能強(qiáng)大、敏捷且可擴(kuò)展的解決方案來(lái)打造新的嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心生態(tài)體系。”

圖片 - http://photos.prnewswire.com/prnh/20160222/336165

美超微在 Embedded World 上展示的嵌入式服務(wù)器、存儲(chǔ)和聯(lián)網(wǎng) Building Block Solutions 包括：

• 新款 2016 X10SDV 系列主板和系統(tǒng)，支持英特爾®至強(qiáng)®處理器D-1500 系列
  • X10SDV-16C(+)-TLN4F：Mini-ITX、英特爾®至強(qiáng)®處理器D-1587 SoC 16核、65W（+w/風(fēng)扇）、雙端口10GbE/1GbE、M.2、高達(dá)128GB DDR4 RDIMM、優(yōu)化型機(jī)箱SC721、SC505/504
  • X10SDV-12C-TLN4F：Mini-ITX、英特爾®至強(qiáng)®處理器D-1557 SoC 12核、45W、雙端口10GbE/1GbE、M.2、高達(dá)128GB DDR4 RDIMM、優(yōu)化型機(jī)箱 SC505/504
  • X10SDV-6C(+)-TLN4F：Mini-ITX、英特爾®至強(qiáng)®處理器D-1528 SoC 6核、35W（+ w/風(fēng)扇）、雙端口10GbE/1GbE、M.2、高達(dá)128GB DDR4 RDIMM、優(yōu)化型機(jī)箱 SC721、SC505/504
  • X10SDV-4C-TLN4F：Mini-ITX、英特爾®至強(qiáng)®處理器 D-1518 SoC 4核、35W、雙端口10GbE/1GbE、M.2、高達(dá)128GB DDR4 RDIMM、優(yōu)化型機(jī)箱、SC505/504
  • X10SDV-7TP8F (SYS-1018D-FRN8T)：Flex ATX、英特爾®至強(qiáng)®處理器 D-1587 SoC 16核、65W、雙端口10GbE SFP+、6個(gè)1GbE LAN端口、多達(dá)22個(gè)SATA設(shè)備、優(yōu)化型機(jī)箱：SC515R
  • X10SDV-TP8F (SYS-5018D-FN8T)：Flex ATX、英特爾®至強(qiáng)®處理器D-1518 SoC 4核、35W、雙端口10GbE SFP+、6個(gè)1GbE LAN端口、多達(dá)22個(gè)SATA 備、優(yōu)化型機(jī)箱：SC505
  • X10SDV-7TP4F (SSG-5018D8-AR12L)：Flex ATX、英特爾®至強(qiáng)®處理器D-1537 SoC 8核、35W、雙端口10GbE SFP+、2個(gè)1GbE LAN 端口、優(yōu)化型機(jī)箱: SC801L
  • X10SDV-4C-7TP4F (SSG-5018D4-AR12L)：Flex ATX、英特爾®至強(qiáng)®處理器 D-1518 SoC 4核、35W、雙端口10GbE SFP+、2個(gè)1GbE LAN端口、多達(dá)22個(gè) SATA 設(shè)備、優(yōu)化型機(jī)箱：SC801L
  • X10SDV-2C-7TP4F (SSG-5018D2-AR12L)：Flex ATX、英特爾®奔騰®處理器D-1508 SoC 2核、25W、雙端口10GbE SFP+、2個(gè)1GbE LAN端口、多達(dá)22個(gè)SATA設(shè)備、優(yōu)化型機(jī)箱：SC801L
  • X10SDV-2C-TP8F：Flex ATX、英特爾®奔騰®處理器D-1508 SoC 2核、25W、雙端口10GbE SFP+、6個(gè)1GbE LAN端口
  • X10SDV-4C+-TP4F：Flex ATX、英特爾®至強(qiáng)®處理器D-1518 SoC 4核、35W（w/風(fēng)扇）、雙端口10GbE SFP+、2個(gè)1GbE LAN端口
  • X10SDV-2C-TP4F (SYS-5018D-LN4T)：Flex ATX、英特爾®奔騰®處理器D-1508 SoC 2核、25W、雙端口10GbE SFP+、2個(gè)1GbE LAN端口、優(yōu)化型機(jī)箱: SC504
• 緊湊型服務(wù)器
  • SYS-E100-8Q：物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線網(wǎng)關(guān)。緊湊、超低功耗、無(wú)風(fēng)扇、邊緣對(duì)云端網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。支持2.2W英特爾®夸克? X1021 SoC
  • SYS-5029S-TN2：節(jié)省空間的Mini-Tower服務(wù)器，適用于SOHO 和企業(yè)環(huán)境中的云端/網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)(NAS)應(yīng)用。支持第六代英特爾®酷睿? i7、酷睿? i5、酷睿? i3、奔騰®、賽揚(yáng)?處理器、英特爾® Q170芯片組
  • SYS-5018A-FTN4：1U短深、前置輸入/輸出(I/O)服務(wù)器，適用于網(wǎng)關(guān)、文件共享和安全設(shè)備。支持英特爾®凌動(dòng)?處理器C2758（20W 8核）
  • SYS-E200-9B：緊湊型1U Mini ITX BOX PC，適用于數(shù)字標(biāo)牌、自助服務(wù)機(jī)應(yīng)用。支持英特爾®奔騰? N3700（6W 4核）
  • SYS-5018A-TN7B：緊湊型網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)器，具備3對(duì)LAN旁路功能。支持英特爾®凌動(dòng)?處理器C2758（20W 8核）
  • SYS-1018L-MP：緊湊型系統(tǒng)，針對(duì)安全設(shè)備、監(jiān)控、數(shù)字標(biāo)牌、戶內(nèi)自助服務(wù)機(jī)、視頻處理、流媒體進(jìn)行優(yōu)化。支持第四代英特爾®酷睿? i7、酷睿? i5、酷睿? i3、奔騰®和賽揚(yáng)?處理器、英特爾® H81芯片組
  • SYS-1019S-M2：1U后置I/O服務(wù)器，針對(duì)軍事、工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療應(yīng)用服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化。支持第六代英特爾®酷睿? i7、酷睿? i5、酷睿? i3、奔騰、賽揚(yáng)處理器、英特爾® Q170芯片組
• 單處理器（UP）主板
  • A1SQN：超低功耗、緊湊型E100（4.1英寸×4.0英寸）物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備。支持英特爾®夸克? SoC (2.2W)、512MB DDR3 ECC存儲(chǔ)器板、2個(gè)Mini-PCI-E插槽、1個(gè)ZigBee模塊插槽、TPM 1.2、2個(gè)10/100Mbps LAN
  • 緊湊型低功耗英特爾®凌動(dòng)?處理器C2558/C2758 SoC，微型ATX
    • A1SRM-LN7F-2758F，A1SRM-LN5F-2358（通信3對(duì)LAN旁路）；A1SRM-2558F/-2758F，A1SRi-2558F/-2758F（通信英特爾®快速輔助技術(shù)）
  • X11SBA-F/-LN4F：Mini-ITX支持英特爾®奔騰® N3700（6W，4核），帶有HDMI、顯示器端口和VGA的英特爾® HD Graphics，4個(gè)1GbE LAN（-F為兩個(gè)），具有IPMI
  • X11SSV-Q：Mini-ITX支持第六代英特爾®酷睿? i7/i5/i3、奔騰®、賽揚(yáng)?處理器，帶有顯卡端口、HDMI和DVI-I的英特爾®圖形處理器，用于三個(gè)獨(dú)立的顯示器，AMT 11.0、vPro
  • X11SSQ：Micro ATX支持第六代英特爾®酷睿? i7/i5/i3、奔騰、賽揚(yáng)?處理器，帶有顯卡端口、HDMI和DVI-D的英特爾®圖形處理器，用于三個(gè)獨(dú)立的顯示器，AMT 11.0、vPro
  • X11SSZ-QF：Micro ATX支持第六代英特爾®酷睿? i7/i5/i3、英特爾®奔騰®、賽揚(yáng)®處理器，帶有兩個(gè)顯卡端口和1個(gè)DVI-I的英特爾®圖形處理器，用于三個(gè)獨(dú)立的顯示器，AMT 11.0、vPro、IPMI、12V DC
  • X11SSZ-TLN4F：Micro ATX支持英特爾®至強(qiáng)®處理器E3-1200 v5、第六代英特爾®酷睿? i7/i5/i3、奔騰®、賽揚(yáng)?處理器，帶有兩個(gè)顯卡端口和1個(gè)DVI-I的英特爾®圖形處理器，用于三個(gè)獨(dú)立的顯示器，雙10GbE LAN端口、AMT 11.0、vPro和IPMI
  • X11SAE-F：ATX支持英特爾®至強(qiáng)®處理器E3-1200 v5、第六代英特爾®酷睿? i7/i5/i3、奔騰®、賽揚(yáng)?處理器，帶有顯卡端口、HDMI和DVI-D的英特爾®圖形處理器，用于三個(gè)獨(dú)立的顯示器，AMT 11.0、vPro和IPMI
  • X9SKV-1125（英特爾®至強(qiáng)®處理器E3-1125C，40W，2.0GHz. 8M，以前叫做Gladden）/-1105（英特爾®至強(qiáng)®處理器E3-1105C v2，25W，1.8GHz. 8M）/-B915（英特爾®奔騰®處理器B915C，15W，1.5GHz. 3M）；Flex ATX（9.0英寸×7.2英寸），英特爾®通信芯片組8903，四端口可編程LAN旁路
• 支持英特爾®至強(qiáng)®處理器E5-2600 V3的雙處理器（DP）主板
  • X10DRi/-T4+：E-ATX，16個(gè)DIMM插槽內(nèi)支持高達(dá)1TB ECC DDR4 2133MHz，英特爾® X540雙端口10GBASE-T LAN
  • X10DRH-iT：E-ATX，16個(gè)DIMM插槽內(nèi)支持高達(dá)1TB ECC DDR4 2133MHz，10個(gè)SATA3（6Gbps）端口w/英特爾C612控制器；RAID 0、1、5、10，英特爾® X540雙端口10GBASE-T LAN
  • X10DRL-i：ATX，8個(gè)DIMM插槽內(nèi)支持高達(dá)512GB ECC DDR4 2133MHz，10個(gè)SATA3（6Gbps）；RAID 0、1、5、10
  • X10DRL-CT：ATX，8個(gè)DIMM插槽內(nèi)支持高達(dá)512GB ECC DDR4 2133MHz，8個(gè)經(jīng)由LSI 3108的SAS3（12Gbps）；HW RAID 0、1、5、6、10、50、60；6個(gè)SATA3（6Gbps）；RAID 0、1、5、10
  • X10DRW-i(T)：WIO，16個(gè)DIMM插槽內(nèi)支持高達(dá)1TB ECC DDR4 2133MHz，10個(gè)SATA3（6Gbps）；RAID 0、1、5、10，通過(guò)WIO轉(zhuǎn)接卡靈活輸入輸出，1個(gè)PCI-E 3.0 x32，1個(gè)PCI-E 3.0 x16
  • X10DDW-i：WIO，16個(gè)DIMM插槽內(nèi)支持高達(dá)1TB ECC DDR4 2133MHz，1個(gè)PCI-E 3.0 X32左轉(zhuǎn)接卡插槽，1個(gè)PCI-E 3.0 x8右轉(zhuǎn)接卡插槽，1個(gè)PCI-E 3.0 X8附加模塊插槽，英特爾® i350雙端口千兆以太網(wǎng)，10個(gè)SATA3（6Gbps）；RAID 0、1、5、10
• 全新的SuperChassis
  • CSE-514-R400C：適用于單處理器/雙處理器主板的1U短深機(jī)架。2個(gè)2.5英寸內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器托架，1個(gè)全高AOC擴(kuò)展槽，4個(gè)40x56mm高效風(fēng)扇、400W冗余電源
  • CSE-721TQ-250B：適合Mini-ITX主板的緊湊型小型塔式設(shè)備，4個(gè)3.5英寸熱插拔SATA硬盤和2個(gè)內(nèi)置2.5英寸SATA硬盤（或1個(gè)2.5英寸硬盤+纖薄DVD插槽），1個(gè)矮版擴(kuò)展槽
  • CSE-101S：纖薄且節(jié)省空間的1U BOX PC，Mini-ITX主板規(guī)格（7.68英寸x7.68英寸x1.75英寸），1個(gè)2.5英寸內(nèi)置硬盤（針對(duì)9.5毫米厚硬盤設(shè)計(jì)），VESA/可壁掛
  • CSE-504-203B：1U短深機(jī)架，1個(gè)3.5英寸內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器托架（帶有1個(gè)半高、半長(zhǎng)PCI或2個(gè)3.5英寸內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器托架）或者2個(gè)2.5英寸內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器托架（帶有1個(gè)全高、半長(zhǎng)PCI或4個(gè)2.5英寸內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器托架）

國(guó)際嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展將于2月23-25日在德國(guó)紐倫堡舉辦，您可以前往紐倫堡會(huì)展中心1號(hào)館#1-330展位參觀英特爾®物聯(lián)網(wǎng)解決方案聯(lián)盟（Intel® Internet of Things Solutions Alliance）準(zhǔn)會(huì)員 -- 美超微的展品。欲了解有關(guān)美超微全系列嵌入式構(gòu)建模塊解決方案的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.supermicro.com/Embedded 或下載 Embedded Solutions Brochure（嵌入式解決方案手冊(cè)）。欲了解有關(guān)美超微的整個(gè)高性能、高效率服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)解決方案系列的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.supermicro.com。

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美超微電腦股份有限公司簡(jiǎn)介
領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器 Building Block Solutions® 的全球首要供貨商。美超微致力于通過(guò)其“We Keep IT Green®”計(jì)劃來(lái)保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。

Intel、Atom、Celeron、Core、Pentium、Quark、Xeon 和 vPro 是英特爾公司在美國(guó)和其它國(guó)家的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。

所有其它品牌、名稱和商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

SMCI-F