北京2015年9月16日電 /美通社/ -- 中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布達(dá)成向中芯長電半導(dǎo)體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書，投資總額為2.8億美元。如本輪擬進(jìn)行的投資一旦完成，將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度，從而擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升先進(jìn)制造能力，并完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。
中芯長電半導(dǎo)體有限公司位于江蘇省江陰市，是2014年8月由中芯國際攜手長電科技成立的，將成為全球首個專注于先進(jìn)凸塊制造技術(shù)的專業(yè)中段硅片加工企業(yè)。與附近配套的先進(jìn)后段封裝公司合作，中芯長電將在打造本土集成電路（IC）制造產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮重要的作用，為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效的芯片加工，以及便利的一條龍服務(wù)，也幫助客戶進(jìn)一步增強(qiáng)全球業(yè)務(wù)的競爭力。公司組建僅一年，已完成了生產(chǎn)工藝的調(diào)試和產(chǎn)品認(rèn)證加工，有望于2016年初開始提供客戶量產(chǎn)服務(wù)。
中芯長電半導(dǎo)體有限公司CEO崔東表示：“感謝中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，以及Qualcomm的大力支持，此次投資意向的達(dá)成代表了三方對中芯長電未來發(fā)展的信心，將幫助我們進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能、加快建設(shè)進(jìn)度。配合中芯國際28納米工藝技術(shù)，結(jié)合長電科技的后段封裝能力，中芯長電將發(fā)揮好‘承前啟后’的作用，共同構(gòu)建本土的先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。Qualcomm此次資本注入的意向，是對中芯長電在工藝技術(shù)、質(zhì)量體系、管理體系等各個方面能夠按照世界一流客戶的要求高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)的認(rèn)可，使我們更有信心去實現(xiàn)高起點、快速度、大規(guī)模發(fā)展的目標(biāo)。我們也非常高興得到國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的鼎力支持，使我們更有底氣，敢于發(fā)展成為一家世界級的、專業(yè)的中段硅片加工企業(yè)，不僅服務(wù)于客戶的中國市場策略，也為客戶的全球競爭戰(zhàn)略提供價值?！?/p>
“我們很高興中芯長電公司在短短一年內(nèi)取得了重要業(yè)務(wù)進(jìn)展，有望于明年提供客戶量產(chǎn)服務(wù)。這將極大地支持中芯國際28納米工藝技術(shù)和更先進(jìn)工藝技術(shù)的發(fā)展?！敝行緡H首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“推動發(fā)展本土先進(jìn)的產(chǎn)業(yè)鏈，不斷增強(qiáng)為客戶提供一站式服務(wù)的能力，是中芯國際為客戶提供更高附加值產(chǎn)品和服務(wù)的重要策略。未來我們將繼續(xù)支持中芯長電半導(dǎo)體公司的發(fā)展和壯大。”
Qualcomm Incorporated首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示，“Qualcomm與中芯國際的合作歷史源遠(yuǎn)流長。此次我們宣布對中芯長電半導(dǎo)體有限公司的投資意向，意味著Qualcomm一如既往地全力支持中國繁榮的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)增長。相信此次投資一旦完成，也將促進(jìn)中芯長電擴(kuò)充產(chǎn)能，以配合中芯國際12英寸工藝技術(shù)的量產(chǎn)需求。目前采用中芯國際28納米工藝制造的Qualcomm驍龍410處理器已成功在智能機(jī)中實現(xiàn)商用?！?/p>
“繼投資中國集成電路前段制造龍頭中芯國際、參與長電科技的跨國收購之后，我們又將投資中芯長電半導(dǎo)體有限公司，推動在中國構(gòu)建起由前段制造、中段加工和后段封測所構(gòu)成的先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈?！眹壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總經(jīng)理丁文武先生表示，“通過產(chǎn)業(yè)鏈攜手發(fā)展，將帶動中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的提升。此舉符合產(chǎn)業(yè)基金的投資方向，也是落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的重要舉措。”
關(guān)于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請參考中芯國際網(wǎng)站www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用「相信」、「預(yù)期」、「計劃」、「估計」、「預(yù)計」、「預(yù)測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進(jìn)新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風(fēng)險因素」一節(jié)，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
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Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.,（QTI）為Qualcomm的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營Qualcomm所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。25年多來，Qualcomm的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動了數(shù)字通信的演進(jìn)，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。欲了解更多信息，請訪問Qualcomm的網(wǎng)站，博客和微博。
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關(guān)于中芯長電
中芯長電半導(dǎo)體有限公司位于江蘇省江陰市，是2014年8月由中芯國際攜手長電科技成立的，將成為全球首個專注于先進(jìn)凸塊制造技術(shù)的專業(yè)中段硅片加工企業(yè)。它致力于為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效的芯片加工，以及便利的一條龍服務(wù)，幫助客戶進(jìn)一步增強(qiáng)全球業(yè)務(wù)的競爭力。
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