韓國首爾、美國加州圣荷西和上海2015年8月10日電 /美通社/ -- 總部位于韓國的類比與混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計及制造商美格納半導(dǎo)體公司 (MagnaChip) (NYSE: MX) 今日宣布，將于2015年9月22日在中國上海金茂君悅大酒店初次舉行晶圓代工技術(shù)研討會。此次是首度在中國上海舉辦研討會，也是 MagnaChip 的全球晶圓代工策略之一，藉以提升 MagnaChip 在中國市場的晶圓代工品牌知名度。

MagnaChip 將在研討會上深入探討其現(xiàn)行及未來的晶圓代工業(yè)務(wù)藍圖、特殊制程、目標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)用及其終端市場。研討會之主要目的，是針對該公司在中國無晶圓廠（Fabless）的客戶，滿足其對于高階類比與混合信號特殊晶圓代工技術(shù)日益增加的需求。

在上海研討會期間，韓國較大類比與混合信號晶圓代工服務(wù)供應(yīng)商 MagnaChip 將強調(diào)其技術(shù)組合，并著重討論混合信號、物聯(lián)網(wǎng)方面的低功率技術(shù)、高性能類比與電源管理應(yīng)用之 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) 制程、超高電壓 (UHV) 及非揮發(fā)性記憶體 (NVM)。此外，MagnaChip 將展示其技術(shù)之相關(guān)應(yīng)用，包括智慧型手機、平板電腦、汽車、LED 照明、消費者穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)等等。MagnaChip 亦將展現(xiàn)其便利友善的設(shè)計環(huán)境及線上客服工具“iFoundry”。

MagnaChip 首席執(zhí)行官 YJ Kim 表示：“我們很高興在上海舉辦首次的晶圓代工技術(shù)研討會，希望所有與會者都能藉此獲益或觸發(fā)新的想法。除了臺灣與美國外，現(xiàn)在更加入了上海的技術(shù)研討會，我們期盼能通過這些活動，以及長久以來在晶圓代工產(chǎn)業(yè)成功的服務(wù)與專業(yè)技術(shù)，滿足全球客戶的需求。”

屆時預(yù)計會有眾多無晶圓廠公司、整合元件制造商 (IDM) 以及其他半導(dǎo)體公司參與 MagnaChip 的上海技術(shù)研討會。如欲報名參加或取得詳細資訊，請至網(wǎng)站：http://www.magnachip.com/ 或 ifoundry.magnachip.com

關(guān)于 MagnaChip Semiconductor

總部位于韓國的 MagnaChip Semiconductor 是為大眾消費應(yīng)用提供類比與混合信號產(chǎn)品的韓國設(shè)計與制造公司。MagnaChip 相信其在業(yè)界擁有最多元且最深入的類比與混合信號半導(dǎo)體平臺，而其基礎(chǔ)除了有長達 30 年的營運歷史，更包括大量已注冊和待批專利，以及廣泛的工程與技術(shù)專業(yè)。更多詳情請至網(wǎng)站：http://www.magnachip.com/