上海2014年12月17日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路有限公司（中芯國際，紐交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：SEHK：981），中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布其在深圳的200mm晶圓廠正式投產(chǎn)，這也標(biāo)志著中國華南地區(qū)第一條8吋生產(chǎn)線投入使用。同時這也是今年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺后，國內(nèi)第一條投產(chǎn)的集成電路生產(chǎn)線。

移動通訊設(shè)備的成長和物聯(lián)網(wǎng)的火熱應(yīng)用，使當(dāng)下8吋晶圓的市場供不應(yīng)求。中芯深圳廠在設(shè)備和工藝上的投入，確保8吋晶圓的生產(chǎn)達(dá)到國際先進(jìn)水準(zhǔn)。根據(jù)計劃，今年年底前將會達(dá)到每月一萬片的裝機產(chǎn)能，在2015年底達(dá)到每月兩萬片，后續(xù)還將持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能以滿足市場的旺盛需求。產(chǎn)品主要應(yīng)用方向為圖像傳感器、邏輯電路和電源管理電路等消費及通訊電子。

深圳是中國較大的電子信息產(chǎn)業(yè)基地，匯聚了幾百家集成電路設(shè)計公司、系統(tǒng)整機及設(shè)備企業(yè)，銷售額超過全國的30%。但其集成電路制造業(yè)還很薄弱，制造企業(yè)少，且缺乏8吋及以上晶圓制造能力，發(fā)展速度跟不上市場需求。中芯國際8吋晶圓廠的投產(chǎn)將彌補深圳集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的缺失環(huán)節(jié)，填補華南地區(qū)沒有一條8吋以上晶圓生產(chǎn)線的空白。另一方面，深圳林立的集成電路上下游企業(yè)，也為中芯國際提供了地緣優(yōu)勢，和客戶、廠商之間的聯(lián)系更為緊密，提供更為便捷高效的服務(wù)，幫助客戶縮短產(chǎn)品上市的時間。

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士出席了當(dāng)天的投產(chǎn)儀式，他表示：“深圳是中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn)，作為國內(nèi)制造企業(yè)龍頭，中芯國際的加入將發(fā)揮重要的基礎(chǔ)性支撐作用，完善深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同時，深圳廠的投產(chǎn)也進(jìn)一步完善了中芯國際在產(chǎn)能和地理上的布局。我們很期待能與當(dāng)?shù)氐纳舷掠萎a(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合作，優(yōu)勢互補，達(dá)到效益的較大化?！?/p>

中芯國際集成電路制造有限公司

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com

安全港聲明

（根據(jù) 1995 私人有價證券訴訟改革法案）

本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用「相信」、「預(yù)期」、「計劃」、「估計」、「預(yù)計」、「預(yù)測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進(jìn)新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。

除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存盤所載的資料，包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風(fēng)險因素」一節(jié)，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。

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