北京2014年10月17日電 /美通社/ -- 日前，德州儀器（TI）宣布其內(nèi)部組裝點(diǎn)的銅線鍵合技術(shù)產(chǎn)品出貨量已超過220億件，目前正在為汽車和工業(yè)等高可靠性應(yīng)用進(jìn)行批量生產(chǎn)。TI現(xiàn)有的模擬和CMOS硅芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)大多數(shù)已用銅線標(biāo)準(zhǔn)來限定，且所有新技術(shù)和封裝都在用銅線鍵合法來開發(fā)。銅線能提供與金線同等或更佳的可制造性，同時(shí)還具有可靠的質(zhì)量并可節(jié)約成本。此外，銅線還能提供比金線高40％的導(dǎo)電性，從而可以用TI的多種模擬和嵌入式處理部件提升用戶的整體產(chǎn)品性能。

“TI已率先開發(fā)出銅線鍵合法，該產(chǎn)品可適用于廣泛的產(chǎn)品和技術(shù)中，并可在多家工廠進(jìn)行大批量生產(chǎn)?！眹?guó)際技術(shù)調(diào)研公司（TechSearch International, Inc.）的總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman說，“TI是意識(shí)到銅線技術(shù)能為客戶提供很多優(yōu)勢(shì)的首批制造商之一。例如，與金線相比，銅線可提供更高的熱穩(wěn)定性，并擁有更優(yōu)越的機(jī)械性能，從而可提高鍵合強(qiáng)度。”

目前，TI每季度的銅線鍵合技術(shù)產(chǎn)品出貨量大約為20億件。這包括用于安全系統(tǒng)（如防抱死制動(dòng)系統(tǒng)、動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、穩(wěn)定性控制系統(tǒng)）、信息娛樂系統(tǒng)、車身與舒適性系統(tǒng)以及動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)等汽車關(guān)鍵組成部分的產(chǎn)品。實(shí)現(xiàn)適合汽車應(yīng)用的銅線鍵合技術(shù)需要制定有效的汽車標(biāo)準(zhǔn)和嚴(yán)格的生產(chǎn)紀(jì)律。TI產(chǎn)品的可制造性與可靠性測(cè)試涵蓋廣泛，符合汽車行業(yè)的限制條件要求，并包括全面的工藝角開發(fā)、生產(chǎn)質(zhì)量和可靠性監(jiān)控以及制造控制測(cè)試。

2008年，TI使用銅線的產(chǎn)品開始出貨?，F(xiàn)在，銅線鍵合法已經(jīng)成功應(yīng)用到TI所有的組裝與測(cè)試（A/T）點(diǎn)以及TI所有類型的封裝中，包括BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC和PDIP等。銅線占TI引線總用量的71％，且TI的產(chǎn)品具有以下特征：

• 最小值為30/60微米的交錯(cuò)焊盤間距
• BGA封裝中有多達(dá)1000條引線
• 采用裸片至裸片引線鍵合法的多芯片堆疊裸片
• 最小值為0.8密耳的銅線直徑

“我們擁有支持各種硅芯片技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用的多重引線鍵合能力，這對(duì)我們的客戶大有裨益?！盩I技術(shù)與制造組的半導(dǎo)體封裝部門總監(jiān)Devan Iyer說，“此外，TI靈活的制造策略還可讓那些使用銅線鍵合的產(chǎn)品提升客戶的交付能力和性能。無論是TI內(nèi)部還是TI合格的分包商均有明顯的能力優(yōu)勢(shì)，這使我們能滿足各種級(jí)別客戶的需求?！?/p>

如欲進(jìn)一步了解TI的封裝技術(shù)，敬請(qǐng)?jiān)L問以下鏈接：

• 查閱我們?cè)?a target="_blank" rel="nofollow">Behind the Wheel博客上的信息圖表。
• 閱讀白皮書。
• 查看TI封裝主頁(yè)。
• 參閱TI的Jaimal Williamson于太平洋時(shí)間（PT）2014年10月14日上午9:00就“適用于汽車行業(yè)的POP技術(shù)”發(fā)表的論述【作為在加利福尼亞州圣地亞哥市舉辦的第47屆微電子國(guó)際研討會(huì)（2014年IMAPS）的一部分】。
• 在美國(guó)東部時(shí)間（ET）10月16日下午1:00和TI的半導(dǎo)體（SC）封裝部門總監(jiān)Devan Iyer一起參與《固態(tài)技術(shù)》雜志有關(guān)高級(jí)封裝的網(wǎng)絡(luò)直播。屆時(shí)，Devan將談及包括銅線在內(nèi)的高級(jí)封裝設(shè)計(jì)和連接線。

關(guān)于德州儀器的封裝

在德州儀器（TI），半導(dǎo)體封裝是我們模擬和嵌入式處理產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程和戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)的一個(gè)必要組成部分。TI的創(chuàng)新封裝技術(shù)目的是通過在小型化、集成化、高可靠性、高性能和低功耗方面取得進(jìn)步來解決客戶的問題。TI廣泛的封裝組合基于幾十年的封裝專業(yè)技術(shù)并支持成千上萬的多樣化產(chǎn)品、封裝配置和技術(shù)。從傳統(tǒng)的BGA和陶瓷封裝技術(shù)到先進(jìn)的WCSP、PoP、SiP、QFN、倒裝芯片、嵌入式硅芯片封裝技術(shù)等，TI始終致力于提供現(xiàn)在和未來均能提高我們的產(chǎn)品質(zhì)量并滿足我們客戶需求的封裝技術(shù)。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com/corp/docs/manufacturing/semipack.shtml。

關(guān)于德州儀器公司

德州儀器（TI）是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。

TI在納斯達(dá)克證交所上市交易，交易代碼為TXN。

更多詳情，敬請(qǐng)查閱http://www.ti.com.cn。

TI半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線電話：800-820-8682。