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依据集邦咨询9日发布的我国半导体工业深度剖析陈述,2017年我国半导体产量将到达5176亿元人民币,年增幅19.39%,预估2018年将应战6200亿元人民币的纪录新高,保持20%的年增幅,高于全球半导体工业2018年3.4%的增加率。
  
  集邦咨询我国半导体剖析师张瑞华指出,加快我国半导体工业开展的四大生长动力为国产进口代替需求、国家方针、资金支撑以及立异使用。从现在的开展来看,我国半导体中心处理器及存储器等IC产品根本依靠进口,进口额已接连四年逾越1.4万亿元人民币,提高国产化率是重要课题之一。
  
  据统计,现在国家大基金榜首期已募资1387亿元人民币,并带动当地工业基金规划逾越5000亿元人民币。而曩昔智能手机、平板电脑等智能终端是首要需求,未来物联网、AI、5G、车联网等将是引领我国集成电路工业开展的立异使用商机。
  
  张瑞华进一步剖析指出,从我国半导体工业结构来看,2016年我国IC规划业占比初次逾越封测业,未来两年在AI、5G为首的物联网,以及指纹辨认、双摄像头、AMOLED、人脸辨认等新式使用带动下,预估IC规划业占比将在2018年持续增加至38.8%,稳居榜首的方位。
  
  陈述指出,调查我国IC制作工业,现在我国12英寸晶圆厂共有22座,其间在建11座,8英寸晶圆厂18座,在建5座。该组织估计,2018年将有更多新厂进入量产阶段,全体产量将有望进一步攀升,带动IC制作的占比在2018年快速提高至28.48%。而IC封测业根据工业集群效应、先进技能演进驱动,随同新建产线投产运营、我国本乡封测厂高阶封装技能更加老练、订单量增加等利多要素带动,预估未来两年产量增加率将保持在两位数水平。
  
  此外,该组织还以为,跟着大都在建晶圆厂及封测厂将于2018下半年投入量产,将带来我国本乡半导体材料及设备业的增加时机,无疑也将是大基金、当地基金及很多出资组织等在内重视的热门。

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