浙江麗水2021年11月18日 /美通社/ -- 2021年11月17日上午10點28分，浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司外延項目建設(shè)工程開工儀式在浙江麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)隆重舉行。麗水市人大常委會...
杭州2021年9月16日 /美通社/ -- 2021年8月17日，中欣晶圓首根12寸450公斤投料晶棒問世，該晶棒凈重437.7kg，體長2900mm，身長2400mm，良率達到87.6%，相較于之...
杭州2021年9月4日 /美通社/ -- 近日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡稱：中欣晶圓）順利完成B輪融資，融資金額33億元人民幣。浙江省國有資本、臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投，國投創(chuàng)益、浙江省財務(wù)開...
SemiCon China在E7館搭建了一個特別的新技術(shù)舞臺，包括中欣晶圓在內(nèi)的11家公司在這里發(fā)布了自己的新技術(shù)和新產(chǎn)品。
