上海 2025年5月26日 /美通社/ -- 2025年5月20日至23日，亞洲科技產(chǎn)業(yè)盛會 COMPUTEX 2025 于臺北南港展覽館盛大舉行，本屆展會吸引全球150多個(gè)國家、8萬逾位專業(yè)人士進(jìn)行參觀。首次亮相COMPUTEX的奎芯科技（MSquare Technology）帶來了其面向AI SoC架構(gòu)的芯?；ミB產(chǎn)品ML100 IO Die，展示其在Chiplet集成與高速互連領(lǐng)域的最新成果，吸引了來自全球芯片設(shè)計(jì)、人工智能與云計(jì)算領(lǐng)域?qū)I(yè)觀眾的高度關(guān)注。

本屆 COMPUTEX 以 "AI Next" 為主題，"AI與機(jī)器人"、"下一代科技"與"未來移動"等三大板塊。面對 AI 模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)攀升所帶來的算力瓶頸，奎芯科技從芯粒互連入手，提出了更具靈活性和高能效比的解決方案——ML100 IO Die。

ML100 IO Die 是一款面向數(shù)據(jù)中心與高性能計(jì)算的互連芯粒（IO Die），將先進(jìn)的 UCIe 協(xié)議與 HBM3 內(nèi)存接口技術(shù)集成于一體。通過 Chiplet 解耦 SoC 與 HBM 的傳統(tǒng)綁定設(shè)計(jì)，ML100 實(shí)現(xiàn)了主芯片面積、成本與功耗的全面優(yōu)化，同時(shí)顯著提升內(nèi)存帶寬。該產(chǎn)品支持 32Gbps 的 UCIe PHY，峰值帶寬可達(dá) 1TB/s，帶寬效率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) SoC 封裝方案，尤其適用于 AI 加速卡、推理引擎、服務(wù)器芯片等高算力場景。目前，ML100已進(jìn)入多家頭部芯片客戶的測試驗(yàn)證階段，部分已完成初步封裝仿真與可靠性評估。該產(chǎn)品榮獲 EE Awards Asia 2024 年度最佳 IP 獎項(xiàng)，獲得多家頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè)關(guān)注。

奎芯科技成立于 2021 年，核心團(tuán)隊(duì)來自 AMD、蘋果、聯(lián)發(fā)科等國際一線科技公司，專注于打造高速接口 IP 與Chiplet解決方案。產(chǎn)品已覆蓋 UCIe、HBM、ONFI、LPDDR、PCIe、eDP、USB 等協(xié)議，支持 5nm 至 180nm 多節(jié)點(diǎn)工藝，廣泛應(yīng)用于 AI、數(shù)據(jù)中心、HPC和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。目前，奎芯科技已在亞太、美國、澳大利亞等地建立辦公室，構(gòu)建全球技術(shù)支持與客戶協(xié)作網(wǎng)絡(luò)，加速國際化布局。

COMPUTEX被譽(yù)為全球AI基礎(chǔ)設(shè)施的技術(shù)風(fēng)向標(biāo)，也是國際科技公司搶占AI時(shí)代話語權(quán)的重要窗口，作為首次亮相 COMPUTEX 的參展企業(yè)，奎芯科技希望借助這一平臺，深入與上下游生態(tài)伙伴展開技術(shù)合作，共同推動 Chiplet 架構(gòu)在 AI 芯片中的應(yīng)用落地。公司表示，未來將持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦高速互連領(lǐng)域的產(chǎn)品創(chuàng)新，助力 AI 芯片走向更高性能與更低功耗。