深圳2019年12月16日 /美通社/ -- 立足深圳、輻射全球，由博聞創(chuàng)意舉辦的深圳國際電子展ELEXCON 2019攜手IEE深圳國際嵌入式系統(tǒng)展、深圳國際物聯(lián)網(wǎng)與智慧未來展、EVAC深圳國際未來汽車及技術(shù)展，匯聚電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的本土優(yōu)勢，致力引領(lǐng)全球智能化的創(chuàng)新浪潮，將于12月19日-21日在深圳會(huì)展中心開啟 -- 7大展示專區(qū)、十多場專題高峰論壇、600多家展商、4.5萬平米展示面積、預(yù)計(jì)6萬+觀展人次，全新展望5G、IoT、AI、嵌入式、FPGA、V2X、自動(dòng)駕駛等行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)趨勢與落地應(yīng)用方向。
商用元年，這場盛會(huì)邀您共享中國5G風(fēng)口
緊跟5G商用步伐，ELEXCON 2019首次引進(jìn)5G全球大會(huì)（5G China），凝聚了中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信、華為、中興、諾基亞貝爾、Ovum、Qorvo等5G產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵力量，暢談高效安全5G網(wǎng)絡(luò)部署、加速5G創(chuàng)新應(yīng)用落地等“風(fēng)向標(biāo)”話題。展會(huì)現(xiàn)場還設(shè)有【5G & IoT展示專區(qū)】，紫光展銳、順絡(luò)、SIMCOM、廣和通、飛榮達(dá)等知名廠商攜全新5G產(chǎn)品入駐，從射頻前端、模組、方案等多個(gè)維度，一窺當(dāng)下5G支撐行業(yè)變革的技術(shù)走向及市場趨勢。
此外，5G商用進(jìn)一步帶動(dòng)終端市場的增長，如小米推出的Redmi 5G手機(jī)已經(jīng)將售價(jià)下探到2000元檔，終端廠商爭奪戰(zhàn)進(jìn)入白熱化。ELEXCON同期進(jìn)行的“第十六屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇（CMMF 2019）”邀來了中興通訊等大廠專家，將與手機(jī)從業(yè)者開展5G新材料技術(shù)、5G設(shè)計(jì)技術(shù)、加工與貼裝技術(shù)、5G可靠性等前沿對(duì)話，為EMS/OEM/ODM廠商工藝管理人員打造緊跟市場需求的重要交流平臺(tái)。
連接數(shù)翻番的增速下，IoT這張牌怎么打？
IoT Analytics預(yù)測，2017 - 2023年低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）連接數(shù)年復(fù)合增長率為109%，到2023年LPWAN連接總數(shù)超過11億。展望2020 IoT趨勢新風(fēng)向，ELEXCON 2019攜手“IoT World中國站”融合全球物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)質(zhì)資源，邀來了騰訊、海爾COSMOPlat、微軟、是德科技、羅德與施瓦茨等重磅玩家，解析與中國產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀結(jié)合的IoT技術(shù)演進(jìn)與市場前景。同期，由Google領(lǐng)銜的“AIoT科技節(jié)”也將開展AI、IoT、5G云計(jì)算與區(qū)塊鏈等領(lǐng)域的先鋒對(duì)話，聯(lián)合ELEXCON展會(huì)眾多傳感、連接、終端、系統(tǒng)等貫通產(chǎn)業(yè)鏈上下游的IoT廠商，和與會(huì)者暢想萬物互聯(lián)的智慧未來藍(lán)圖。
智能化驅(qū)動(dòng)硬件質(zhì)變，ELEXCON匯聚一站式供應(yīng)鏈服務(wù)
隨著數(shù)字化、智能化趨勢不斷推進(jìn)，智慧生活的概念開始由量變轉(zhuǎn)向質(zhì)變，例如當(dāng)下熱門的智能家居領(lǐng)域，正成為驅(qū)動(dòng)硬件供應(yīng)鏈增長的關(guān)鍵。智能家居領(lǐng)域聚焦的家居安防、宜居性與聯(lián)網(wǎng)化這三大落地應(yīng)用，由此衍生的智能門鎖、智能路由、智能音箱、智能燈泡、智能水電氣表等硬件終端逐漸展現(xiàn)不俗的出貨潛力。2020年，智能硬件供應(yīng)鏈如何與市場需求密切匹對(duì)？
ELEXCON 2019開設(shè)了總計(jì)4.5萬平米的嵌入式系統(tǒng)、MCU、存儲(chǔ)、電源、板卡、連接器、IC、元器件、先進(jìn)制造等展示區(qū)域，覆蓋從元器件、模組、方案到系統(tǒng)，以及設(shè)計(jì)到制造等一站式供應(yīng)鏈服務(wù)，設(shè)置有【嵌入式系統(tǒng)軟件與工具】【連接器】【封測/SiP/微組裝】專區(qū)，為智能硬件從業(yè)者提供直接、高效的業(yè)務(wù)對(duì)接與合作共贏平臺(tái)。
有了算力和傳感器，自動(dòng)駕駛還遠(yuǎn)么？
根據(jù)普華永道數(shù)字汽車年度報(bào)告，2030年汽車自動(dòng)駕駛技術(shù)市場規(guī)模將達(dá)2700億美元。因此，與自動(dòng)駕駛緊密相關(guān)的算力平臺(tái)與傳感器解決方案，成為了業(yè)界巨頭爭奪的技術(shù)高地。自動(dòng)駕駛巨頭英偉達(dá)即將亮相ELEXCON同期的EVAC深圳國際未來汽車及技術(shù)展，為中國汽車行業(yè)帶來了專屬自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)開發(fā)的NVIDIA DRIVE?解決方案，可在4級(jí)/5級(jí)自動(dòng)駕駛時(shí)實(shí)現(xiàn)前所未有的安全無人駕駛運(yùn)算。在傳感器方面，車規(guī)級(jí)MEMS雷達(dá)巨頭Velodyne將在EVAC全面展示其領(lǐng)先的激光雷達(dá)產(chǎn)品，國產(chǎn)激光雷達(dá)新貴如鐳神智能、砝石、科藝等也正在入駐此次盛會(huì)的【雷達(dá)專區(qū)】，與國際遺留雷達(dá)方案商同臺(tái)競秀。同時(shí)，“第二十八屆‘微言大義’研討會(huì)之激光雷達(dá)技術(shù)及應(yīng)用”、”深圳國際汽車智能網(wǎng)聯(lián)及自動(dòng)駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇”等專題會(huì)議業(yè)已籌備就緒，并進(jìn)一步聚焦自動(dòng)駕駛技術(shù)演進(jìn)等前沿話題，引領(lǐng)2020汽車市場新風(fēng)向。
從智能座艙設(shè)計(jì)，窺見下一代HMI交互方式演進(jìn)
智能座艙是智能汽車的下一個(gè)潮流，在電氣化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的驅(qū)動(dòng)下，不斷驅(qū)動(dòng)全新的HMI座艙交互體驗(yàn)。例如HUD平視顯示，ELEXCON 2019展商京龍睿信，作為目前國內(nèi)唯一可量產(chǎn)AR-HUD產(chǎn)品的公司，其HUD方案的FOV、虛像距離以及成像質(zhì)量等相關(guān)核心技術(shù)參數(shù)均優(yōu)于國際龍頭競品，可實(shí)現(xiàn)更優(yōu)質(zhì)的駕駛感知體驗(yàn)。
針對(duì)熱門的汽車電子話題，ELEXCON 2019進(jìn)一步舉辦“汽車新四化與汽車電子論壇”、“智能汽車百家論壇”等專題會(huì)議，不斷適應(yīng)5G、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)對(duì)汽車電子行業(yè)快速滲透的趨勢與考驗(yàn)。
5G通信浪潮加速，探索國產(chǎn)FPGA崛起之路
憑借十分靈活的可編程特性，F(xiàn)PGA被認(rèn)為是通信領(lǐng)域幾乎萬能的關(guān)鍵器件，通信行業(yè)也占據(jù)了FPGA市場的主要份額。盡管FPGA長期被國際巨頭壟斷，受益于中國5G的快速發(fā)展，占據(jù)全球2%市場份額的國產(chǎn)FPGA迎來了極佳的機(jī)遇期。ELEXCON現(xiàn)場設(shè)有【FPGA專區(qū)】，同期的“2019中國FPGA應(yīng)用技術(shù)論壇”，聚集了國產(chǎn)FPGA領(lǐng)導(dǎo)者紫光同創(chuàng)，以及安路科技、智多晶、雪湖科技等產(chǎn)業(yè)鏈重磅廠商，共話本土FPGA技術(shù)發(fā)展，致力探索、實(shí)現(xiàn)、突破FPGA技術(shù)的創(chuàng)新行業(yè)應(yīng)用。
RISC-V億級(jí)市場初開，構(gòu)建生態(tài)成為重中之重
由于靈活自由的優(yōu)勢，RISC-V一度被視為芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車的關(guān)鍵籌碼。根據(jù)Tractica的預(yù)測，基于RISC-V的IP和軟件工具的全球收入將從2018年的5200萬美元，增長至2025年的11億美元，市場潛力巨大。對(duì)此，ELEXCON特設(shè)【RISC-V專區(qū)】，邀來了包含紫光展銳、華大、芯啟、睿賽德、芯來、晶心、Greewaves、核心互聯(lián)、時(shí)擎等在內(nèi)的RISC-V芯芯力量，正向碎片化IoT場景、智能手機(jī)終端、高性能存儲(chǔ)、服務(wù)器等領(lǐng)域進(jìn)軍，自下而上打造RISC-V廣泛、多維度的產(chǎn)業(yè)共贏生態(tài)。
4展聯(lián)動(dòng)、7大展示專區(qū)、10多場高峰會(huì)議、600+供應(yīng)鏈展商，共同鑄就一場來自大灣區(qū)的電子科技周盛會(huì)。12月19日-21日，ELEXCON 2019攜同IEE深圳國際嵌入式系統(tǒng)展、深圳國際物聯(lián)網(wǎng)與智慧未來展、EVAC未來汽車及技術(shù)展，與您共迎5G時(shí)代、開創(chuàng)智聯(lián)未來。
以“物聯(lián)中國，智慧未來”為主題，由博聞創(chuàng)意舉辦的ELEXCON2019深圳國際電子展將于2019年12月19日-21日在深圳會(huì)展中心盛大開幕，攜同IEE嵌入式系統(tǒng)展、IoTWorld中國站、5G China、EVAC未來汽車及技術(shù)展五大版塊強(qiáng)勢出擊，從元件、嵌入式技術(shù)到系統(tǒng)解決方案，全面展示5G、人工智能與IoT、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興技術(shù)及熱門應(yīng)用。更多詳情，請(qǐng)登陸官方網(wǎng)站：www.elexcon.com
