上海2019年10月16日 /美通社/ -- 近日，以“數(shù)起云涌 智構(gòu)未來(lái)”為主題的2019英特爾®互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心峰會(huì)（2019 Intel IPDC Summit）在廈門(mén)成功召開(kāi)，作為英特爾全球重要戰(zhàn)略合作伙伴，英業(yè)達(dá) (Inventec) 也受邀參加并攜搭載第二代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器的 K900G4 高性能計(jì)算服務(wù)器亮相此次峰會(huì)。會(huì)上，國(guó)內(nèi)外杰出互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、云服務(wù)供應(yīng)商和電信運(yùn)營(yíng)商一起分享了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)新技術(shù)使用案例、最佳實(shí)踐方法和行業(yè)使用場(chǎng)景。
今年已是英特爾®互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心峰會(huì)的第十一年，來(lái)自英特爾全球及中國(guó)區(qū)的高層領(lǐng)導(dǎo)都相繼出席此次峰會(huì)并分享了英特爾在以數(shù)據(jù)為中心時(shí)代對(duì)于云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的獨(dú)到思考，以及英特爾如何通過(guò)以數(shù)據(jù)為中心的全面產(chǎn)品組合 -- 第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案、軟件以及平臺(tái)技術(shù)等 -- 賦能客戶(hù)應(yīng)對(duì)各種工作負(fù)載帶來(lái)的數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)，更好地傳輸、存儲(chǔ)和處理數(shù)據(jù)，從數(shù)據(jù)中挖掘更多價(jià)值。
而作為全球重要服務(wù)器系統(tǒng)供貨商，英業(yè)達(dá) (Inventec) 多年來(lái)致力于為超大型數(shù)據(jù)中心和包括互聯(lián)網(wǎng)、電信運(yùn)營(yíng)商在內(nèi)的運(yùn)算密集行業(yè)提供優(yōu)秀解決方案；此次參展的 K900G4 服務(wù)器便是英業(yè)達(dá) (Inventec) 基于新一代英特爾技術(shù)為高性能計(jì)算、實(shí)現(xiàn)整個(gè)數(shù)據(jù)中心 TCO 降低與加快數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化所推出的的新產(chǎn)品。
K900G4 擁三大亮點(diǎn)，助力高性能計(jì)算
當(dāng)前結(jié)構(gòu)中的 HPC 計(jì)算和云計(jì)算中心迫切需要達(dá)到最大性能，而通過(guò)在高密度服務(wù)器上應(yīng)用虛擬化，甚至只需一臺(tái)機(jī)器就能更好地滿(mǎn)足所有需求。
K900G4 的亮點(diǎn)之一是可為HPC應(yīng)用釋放計(jì)算能力。K900G4 由4個(gè)高性能節(jié)點(diǎn)構(gòu)成，每個(gè)節(jié)點(diǎn)均采用2個(gè)最新的第二代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器，TDP（散熱設(shè)計(jì)功耗）高達(dá)140W，提供高達(dá)176個(gè)內(nèi)核的高密度計(jì)算能力和64個(gè) DDR4 DIMM 插槽，相當(dāng)于整體系統(tǒng)高達(dá)8TB 的存儲(chǔ)器容量。
同時(shí)，K900G4 采用最新英特爾®技術(shù)，如英特爾®傲騰?數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存（支持 Cascade Lake 平臺(tái)），與之前的平臺(tái)相比性能有所提升，包括1.5倍內(nèi)存帶寬和2倍FLOP能力，并通過(guò)2個(gè)英特爾®UPI快速通道實(shí)現(xiàn)更快的插槽互連，不僅實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算的要求，也適用于任務(wù)關(guān)鍵型工作負(fù)載。
K900G4 的另一個(gè)亮點(diǎn)是擁有出色的可擴(kuò)展性和靈活的存儲(chǔ)選項(xiàng)。每個(gè) K900G4 節(jié)點(diǎn)都具有出色的擴(kuò)展能力，提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn) PCIe x16插槽以及各類(lèi)OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展卡和 PHY 卡選項(xiàng)，具有卓越的擴(kuò)展性。
對(duì)于存儲(chǔ)配置，K900G4 板載支持 SAS、SATA 和 NVMe 三種驅(qū)動(dòng)器類(lèi)型，每個(gè)節(jié)點(diǎn)多達(dá)6個(gè)可熱插拔驅(qū)動(dòng)器，或整體系統(tǒng)多達(dá)24個(gè)驅(qū)動(dòng)器。此外，每個(gè)節(jié)點(diǎn)可支持2個(gè) SATADOM 模塊。存儲(chǔ) RAID 可通過(guò)各種英業(yè)達(dá)存儲(chǔ)卡選項(xiàng)使用。
同時(shí)，對(duì)于 K900G4 來(lái)說(shuō)，經(jīng)優(yōu)化的TCO（總擁有成本）具有更高的可維修性和可靠性。與傳統(tǒng)2U單節(jié)點(diǎn)部署相比，2U 4節(jié)點(diǎn)的 K900G4 系統(tǒng)計(jì)算能力是其4倍，數(shù)據(jù)中心占用空間是其1/4，密度配置降低 CAPEX（資本性支出），并提高可靠性和可用性，進(jìn)一步降低 OPEX（運(yùn)營(yíng)成本），K900G4每個(gè)節(jié)點(diǎn)支持3個(gè)雙轉(zhuǎn)子風(fēng)扇，可在可熱交換的主板托盤(pán)上進(jìn)行維修。K900G4 系統(tǒng)后部配有可熱插拔的1+1電源，易于維護(hù)。
高性?xún)r(jià)比多節(jié)點(diǎn)解決方案，開(kāi)拓?cái)?shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)未來(lái)
過(guò)去，數(shù)據(jù)中心可處理的數(shù)據(jù)量由物理空間決定。但是，隨著云以及新興數(shù)據(jù)/計(jì)算密集型工作負(fù)載等數(shù)據(jù)使用需求的快速增長(zhǎng)，以及電源、散熱和空間的限制，高密度機(jī)架配置成為資源利用和實(shí)現(xiàn)計(jì)算和數(shù)據(jù)容量最大化的一種方式。因此，采取了針對(duì)性設(shè)計(jì)的英業(yè)達(dá) K900G4對(duì)于數(shù)據(jù)中心部署有著天然優(yōu)勢(shì)，將大大降低企業(yè)采購(gòu)成本，減小占用空間，節(jié)約更多能源的同時(shí)帶來(lái)更高效而強(qiáng)大的計(jì)算力。
英業(yè)達(dá)服務(wù)器事業(yè)群（Inventec EBG）總經(jīng)理蔡枝安 (Jack Tsai ) 表示：“英業(yè)達(dá)作為英特爾重要戰(zhàn)略伙伴，我們推出了搭載第二代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器的的K900G4 HPC服務(wù)器以滿(mǎn)足大數(shù)據(jù)時(shí)代運(yùn)轉(zhuǎn)需求；此外，為應(yīng)付多樣的市場(chǎng)需求與數(shù)據(jù)處理，我們也另推出多款同樣采用英特爾技術(shù)的產(chǎn)品，包括 K888G4、K800QG4、P90G4、U30G4等面向不同應(yīng)用場(chǎng)景的服務(wù)器，與英特爾一起努力，攜手幫助用戶(hù)迎戰(zhàn)5G 未來(lái)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)役，共同開(kāi)拓?cái)?shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)未來(lái)。”
