深圳2019年7月5日 /美通社/ -- 第21屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）將于2019年9月4-7日在深圳會展中心舉辦，展覽面積將達(dá)110,000平方米，預(yù)計四天的展會將吸引超2,000家參展企業(yè)以及70,000多名專業(yè)觀眾參與，展會針對半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、封裝及測試、芯片制造、電路設(shè)計等企業(yè)，集中展示激光加工技術(shù)以及紅外熱成像儀在半導(dǎo)體中的應(yīng)用，助力企業(yè)尋找創(chuàng)新產(chǎn)品及前瞻技術(shù)。
5G迎來巨大機(jī)遇，芯片推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
光通訊芯片對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，無論是汽車電子還是人工智能，再或是AR、VR，以及新科技應(yīng)用領(lǐng)域，都是基礎(chǔ)，同時我國在該產(chǎn)業(yè)也在突破零界點，而芯片又是核心中的核心。CIOE中國光博會同期光通信展將展出光通信芯片、硅光子集成芯片、半導(dǎo)體熱電芯片、半導(dǎo)體熱電系統(tǒng)等相關(guān)產(chǎn)品，部分參展企業(yè)涵蓋SiFotonics、Wooriro、芯思杰、奇芯光電、敏芯半導(dǎo)體、云嶺光電、海信、仕佳光子、索爾思、華芯半導(dǎo)體、優(yōu)迅、博晶、三安、微龕、元芯、光幔、賽勒、蘇納、博創(chuàng)、太平洋、光特、光梓、富信、利拓、村田、科鉆、愛晟等；
紅外熱成像儀“火眼金睛”，幫助工程及生產(chǎn)部門顯著提高效能
CIOE中國光博會同期紅外技術(shù)及應(yīng)用展是中國乃至亞太地區(qū)完整的紅外產(chǎn)業(yè)鏈商貿(mào)采購、展示、技術(shù)及學(xué)術(shù)交流的平臺，展會全面展示紅外材料、器件、以及紅外熱像儀、紅外探測器、紅外測溫儀、紅外夜視儀器、紅外智能高速球等紅外設(shè)備及應(yīng)用，涵蓋紅外熱成像儀代表展商颯特、久之洋、高德紅外、大立、朗馳、艾睿、?？低?、景陽、巨哥、福光等企業(yè)（企業(yè)排名不分先后）；紅外熱成像技術(shù)能夠快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷，在電子和半導(dǎo)體行業(yè)的溫度分布、散熱效果分析、功耗設(shè)計和研究、PCB布局優(yōu)化、維修檢測等方面能顯著提高工程們的效能；比如將在CIOE中國光博會1號館1112展位上展出的GH-SWU2系列短波紅外相機(jī)，最高支持640 x 512，50Hz，14bit數(shù)字圖像輸出，配備USB2.0接口，便于工業(yè)應(yīng)用，可滿足在短波紅外波段內(nèi)高靈敏度系統(tǒng)的客戶需求，用于質(zhì)量檢測、工業(yè)生產(chǎn)過程質(zhì)量控制。
激光在半導(dǎo)體領(lǐng)域的新興的應(yīng)用
隨著激光技術(shù)的發(fā)展，激光技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中扮演越來越重要的角色，比如激光鉆孔廣泛用于金屬、PCB、玻璃面板等領(lǐng)域的鉆孔，隨著3D封裝技術(shù)的興起，TSV（硅通孔）技術(shù)逐步發(fā)展，對于激光鉆孔的需求也愈發(fā)強(qiáng)烈。激光鉆孔具有在鉆孔成本低、無耗材、可以鉆孔不同的材料等優(yōu)勢；同時在半導(dǎo)體制造過程中，許多傳統(tǒng)技術(shù)對芯片性能造成的影響已經(jīng)越來越難以忽略。如今，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用越來越廣泛且多樣化，多種激光技術(shù)已經(jīng)整合進(jìn)入許多重要的半導(dǎo)體工藝中。例如，由于加熱時間短能夠獲得高濃度的摻雜層、加熱局限于局部表層不會影響周圍元件的物理性能、能到半球形的很深的接觸區(qū)以及激光束可以整形到非常細(xì)為微區(qū)薄層退火提供了可能等種種優(yōu)勢，近些年來，激光退火技術(shù)已在國內(nèi)外取得了一些成熟的應(yīng)用。
CIOE中國光博會同期激光技術(shù)及智能制造展是中國乃至亞太地區(qū)完整的激光產(chǎn)業(yè)鏈商貿(mào)采購、展示、技術(shù)及學(xué)術(shù)交流的平臺，激光行業(yè)知名參展企業(yè)涵蓋通快、大族、聯(lián)贏、韻騰、華工、TETE、海目星、創(chuàng)鑫激光、自貿(mào)、中谷聯(lián)創(chuàng)等企業(yè)（企業(yè)排名不分先后）；如武漢中谷聯(lián)創(chuàng)攜精密激光分板機(jī)參與CIOE中國光博會，展位號2F25，PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC 大板分小板，外型切割，輪廓切割，鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能UV激光光源，集合高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主研發(fā)的可視化激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過對激光功率的調(diào)整，可以進(jìn)行PCB打二維碼加工，實現(xiàn)切割打碼一機(jī)兩用。
展會上還有更多企業(yè)將帶來推拉力機(jī)測試儀器、全自動激光晶圓標(biāo)刻設(shè)備、全自動激光大幅面玻璃切割裂片設(shè)備、CoC老化系統(tǒng)、激光錫球噴射焊錫機(jī)、晶體管式焊接電源等各種應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)中的激光產(chǎn)品。
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