半導體行業(yè)在科技領域占據(jù)著舉足輕重的地位。芯片，不僅僅是半導體產品的核心，更是技術創(chuàng)新的推動者、經濟發(fā)展的重要支撐、國家安全的重要組成部分。近年來，在國家科技實力不斷增強，以及國際政治環(huán)境的影響下，我國一直在努力發(fā)展自己的芯片產業(yè)，以降低對進口芯片的依賴，并提高技術競爭力。

沈陽芯源微電子設備股份有限公司(以下簡稱“芯源微”)，專業(yè)從事半導體生產設備的研發(fā)、生產、銷售與服務，致力于為客戶提供半導體裝備與工藝整體解決方案。芯源微連續(xù)兩次承擔國家02科技重大專項，連續(xù)獲評國內半導體設備十強企業(yè)，是首批國家專精特新“小巨人”企業(yè)。其產品結構復雜，整機裝備零部件數(shù)量超過20萬，大多數(shù)訂單以ETO(按單設計)交付。

芯源微電子設備股份有限公司副總裁顧永田

顧永田，現(xiàn)任芯源微電子設備股份有限公司副總裁，曾被授予“遼寧省科技進步一等獎”，具有豐富的半導體與集成電路專業(yè)設備制造運營及管理經驗。2015年，顧先生主導“集成電路InF0工藝制程涂膠顯影機研發(fā)與產業(yè)化”項目，使國產設備在與國際一流設備廠商的競爭中脫穎而出，使國產集成電路專業(yè)設備走向國際市場。同時，顧先生積極牽頭組織開展核心部件國產化開發(fā)，逐步推進“卡脖子”短板零部件攻關。

近日，顧永田接受了企業(yè)網(wǎng)D1Net記者專訪，講述了芯源微的發(fā)展轉型之路。

厚積薄發(fā)，積極應對時代發(fā)展下的挑戰(zhàn)

自2002年成立以來，芯源微的發(fā)展經歷了三個階段。在2002—2009年，國內的集成電路裝備基礎和芯片生產基礎薄弱，芯源微此時專注于研發(fā)，做技術沉淀。2010—2018年，LED和封裝市場快速增長，芯源微抓住這次機遇，在2010年實現(xiàn)了LED的批量銷售。同期，隨著智能手機大潮來襲，芯源微的產品批量銷售至臺灣市場，被臺積電公司用于生產蘋果iPhone 7處理器的指紋識別器件。自2017年底至今，芯源微專注于研發(fā)各種高端的存儲芯片和邏輯芯片，是國內唯一一家打破涂料設備壟斷的廠家。

雖然芯源微整體營收、利潤在大幅增長，但在業(yè)務管理方面存在諸多短板，導致整體利潤、庫存周轉率等業(yè)績下降。為了抓住國家大力發(fā)展集成電路的歷史性機遇，芯源微也在不斷尋求管理上的提升，開啟了數(shù)字化轉型之路。

“從長遠來看，數(shù)字化轉型是國家繼國有體制改革、互聯(lián)網(wǎng)混改之后的第四波紅利，是這個時代必須要做的必答題。做數(shù)字化轉型需要有全局視角，要重構整個生態(tài)鏈，數(shù)字化價值鏈可以一邊拉動需求側，一邊拉動供給側。” 芯源微認為。

隨著全球化、互聯(lián)網(wǎng)化進程的快速推進，數(shù)據(jù)帶動管理對于企業(yè)成長的影響越來越大。在同一個企業(yè)，往往需要多個系統(tǒng)才能實現(xiàn)全部研發(fā)、生產和運營管理，而不同的系統(tǒng)各自分散，數(shù)據(jù)難以打通管理。為解決這些問題，傳統(tǒng)軟件廠商會在各個系統(tǒng)中通過集成接口來傳遞數(shù)據(jù)，這使得系統(tǒng)復雜程度成指數(shù)級增加，給開發(fā)、實施、維護帶來了巨大困難。企業(yè)迫切需要一款產品，能夠打破研發(fā)、生產制造、銷售、采購、質量之間的壁壘，實現(xiàn)內部高效協(xié)同，芯源微也是如此。同時，芯源微還面臨著縮短訂單的交付周期，讓工程師在完成訂單的設計之后能夠把數(shù)據(jù)沉淀下來，從而能夠沿用數(shù)據(jù)，減少重復設計等需求。因此，2021年3月，芯源微由副總裁顧永田帶隊，開啟數(shù)字化轉型新征程。

專業(yè)選型，綜合運用PLM和ERP加速迭代發(fā)展

在中國，PLM(產品生命周期管理)市場呈現(xiàn)出多樣化的發(fā)展趨勢，整體可以分為三大類。首先是以CAD起家的國際型企業(yè)，這些企業(yè)在離散型制造業(yè)領域具有較大影響力。其次是以PDM(產品數(shù)據(jù)管理)為主的企業(yè)，專注于研發(fā)部門產品數(shù)據(jù)的管理和協(xié)作。第三類是PLM和ERP一體化的企業(yè)，如金蝶，提供了一種綜合性的解決方案，強調管理賦能和信息共享。

芯源微希望綜合運用PLM和ERP等系統(tǒng)，加速產品迭代創(chuàng)新發(fā)展。通過全面的評估和比較，芯源微選擇了金蝶原生的EBC(企業(yè)業(yè)務組件)可組裝式技術平臺作為支撐。借助金蝶云·星空一體化平臺，能夠實現(xiàn)不同系統(tǒng)之間的高效數(shù)據(jù)交換和共享。對于芯源微這樣需要多系統(tǒng)的企業(yè)而言，這意味著可以減少繁瑣的溝通和數(shù)據(jù)轉換過程，提高業(yè)務流程的協(xié)同效率，降低因多個第三方集成而帶來的問題和風險，數(shù)據(jù)一致性和傳輸錯誤方面的管理也會更加可控。通過整合金蝶云·星空一體化平臺，芯源微在短時間內達成了項目預期建設目標，這也為其他企業(yè)在類似的發(fā)展階段提供了有益的借鑒和思考。

統(tǒng)一管控、集約管理、高效協(xié)同

顧永田從供應商變更、物料管理、外購件變更、優(yōu)化開票流程、客戶前端與售后管理優(yōu)化等方面詳細介紹了芯源微通過“一體化”和“協(xié)同”獲得的收益。

1、通過金蝶PLM和ERP一體化 解決供應商不可控因素變更帶來的挑戰(zhàn)

起初，在芯源微的整體運營中，由供應商引發(fā)的變更占比達10%，如在2022年采集的數(shù)據(jù)中，有35554條物料和369張變更單與供應商原因有關。這種變更對整個流程產生了很大影響，特別是對從EBOM轉到PBOM，再進入ERP進行MRP計算，以及采購訂單執(zhí)行的過程。

通過金蝶PLM和ERP一體化，芯源微成功地解決了這一問題。在物料管理的優(yōu)化方面，金蝶PLM界面列表中可以顯示物料供貨周期等關鍵信息，這使得設計人員和采購人員能夠更加靈活地應對供應鏈變化。

2、利用物料標準化參數(shù)化及PLM與ERP一體化，優(yōu)化物料管理流程

通過對物料進行標準化及參數(shù)化，芯源微將公司上萬條物料進行了參數(shù)化。這意味著工程師在選擇物料時，可以通過簡單輸入主要的技術參數(shù)，就可以找到所需物料及對應數(shù)模。這一舉措的好處在于提高設計效率，并大大提高物料重復利用率。在物料編碼申請時也可以基于物料參數(shù)自動判斷所申請的物料是否在系統(tǒng)中已經存在，通過技術手段杜絕一物多碼的產生，控制物料品種無序增長。

3、解決外購件變更過程中的諸多問題

在外購件變更時會涉及多個方面的疑慮，如在途訂單數(shù)量、項目使用情況以及變更評估等。通過PLM和ERP，物料選定可以進行實時評估，在變更時，PLM可以讀取供應鏈信息和采購訂單，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的無縫傳遞。這種協(xié)同使得變更過程更加流暢，提高了數(shù)據(jù)準確性，確保了供應鏈的高效運轉。

4、優(yōu)化開票流程：從多日到數(shù)小時的革命性改進

以往，芯源微的開票流程涉及多個步驟，包括整理、上傳、核對發(fā)票等。通過數(shù)據(jù)集成，芯源微在供應商端引入了SRM系統(tǒng)，讓供應商能夠自主上傳開票信息，且每個供應商只需20分鐘。整個流程中，不但單個采購員的工作量得以減輕，同時也提高了數(shù)據(jù)的準確性和時效性。原本需要4—7天的繁瑣工作，現(xiàn)在通過金蝶數(shù)據(jù)優(yōu)化，開票流程這一過程僅需1—2小時，極大地提高了工作效率。

5、客戶前端與售后管理優(yōu)化：知識沉淀與高效運營

通過基于QM管理，芯源微實現(xiàn)了客戶前端和售后管理的系統(tǒng)關聯(lián)，將各個系統(tǒng)面之間原來存在的數(shù)據(jù)不一致、流程不統(tǒng)一等問題有效解決。同時，將豐富的知識沉淀到系統(tǒng)中，為后續(xù)工程師提供了寶貴的學習資源和參考，使他們能夠更快速地適應和處理業(yè)務。

總之，通過與金蝶云·星空在財務、生產、供應鏈、PLM等多個業(yè)務領域達成合作，芯源微實現(xiàn)了統(tǒng)一管控、集約管理、高效協(xié)同的管理需求，從而提高了公司的整體競爭力。

在人才建設方面，芯源微重視IT復合型人才建設，有自己專用的BPR專家，設計專家，工藝專家、財務專家、供應鏈專家等等。既懂信息化又懂業(yè)務的復合型人才有力支撐著業(yè)務的發(fā)展。據(jù)悉，芯源微的CAD是本地安裝，PLM應用在云端，且將規(guī)模較大的文檔部署到本地，這種異地協(xié)同的部署方式在信息保密和協(xié)同效率之間找到了最佳平衡點。

敢于突破，穩(wěn)步推進

在顧永田看來，人工智能需要高性能的芯片來支持其計算、存儲需求，這無疑推動了芯片行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，伴隨新型AI芯片的設計和制造技術涌現(xiàn)，芯片性能和能效得以提升。同時，人工智能技術的應用正在不斷拓展，涵蓋了醫(yī)療、金融、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域，這為芯片行業(yè)帶來了新的市場機會，定制化、多樣化的芯片產品需求量激增。另一方面，為了滿足人工智能的計算需求，芯片的設計變得更加復雜。高性能、高能效和低延遲的要求會導致芯片設計困難，研發(fā)成本和周期增加。

面對機遇和挑戰(zhàn)，芯片廠商乃至整個半導體行業(yè)，都應該積極應對。“要解放思想，善于打破常規(guī)和以往經驗，因為數(shù)字化轉型勢必會改變企業(yè)整體的管理方式，企業(yè)應該敢于突破。” 顧永田表示，企業(yè)還應該與行業(yè)專家多交流，力求通過信息化、智能化來解決實際業(yè)務場景中的問題。“找到好的合作伙伴，做好前期策劃，穩(wěn)步推進，企業(yè)就成功了一半!”

《數(shù)智轉型 D 1先鋒》欄目介紹

《數(shù)智轉型 D 1先鋒》是企業(yè)網(wǎng)D1Net與信眾智(CIO智力輸出及社交平臺)策劃出品的訪談欄目。過去的幾年里，眾多行業(yè)先鋒企業(yè)積極探索數(shù)字化轉型，一大批優(yōu)秀CIO成為數(shù)字化先鋒，榮獲企業(yè)網(wǎng)D1net與信眾智(CIO智力輸出及社交平臺)頒發(fā)的“全國優(yōu)秀 CIO及優(yōu)秀數(shù)字化案例”獎。我們期望借助深度訪談，分享來自一線CIO的數(shù)字化轉型實踐經驗，傳播CIO個人品牌及價值，間接提升IT管理者在企業(yè)中的影響力和話語權。欄目的目標是：讓中國企業(yè)在轉型的過程中少走彎路，更快更好地實現(xiàn)為業(yè)務增長服務的目標，加速行業(yè)企業(yè)的數(shù)字化進程。